本报告导读：
　　公司22Q3业绩稳步增长，符合预期。公司PCB高阶成像设备持续放量，泛半导体设备迅速拓展，同时其未来在光伏铜电镀曝光显影设备中有望打开成长空间。
　　投资要点：
　　 维持增持评级，上调目标价至100.65元。考虑到疫情影响以及公司研发投入加大，我们下调公司2022/2023/2024年EPS至1.29/1.81/2.42元（前值为1.37/1.86/ 2.48），结合可比公司估值水平，上调目标价至100.65元。
　　公司业绩符合预期。22Q3公司营收达1.56亿元（同比+48.20%，环比+3.31%），归母净利润0.31亿元（同比+54.28%，环比-16.22%），扣非净利润0.26亿元（同比+98.02%，环比-7.14%）。公司业绩增长主要来自PCB成像设备、泛半导体设备出货量逐步增加。
　　 PCB高阶成像设备持续放量，泛半导体设备迅速拓展。公司持续在高阶PCB成像设备中投入研发，产品最小线距8μm，有望抢占海外企业份额。此外公司新增与PCB巨头鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。同时其深化在先进封装、引线框架、新兴显示等泛半导体设备产品布局，202年新增的部分客户有华天科技/炬光科技/广芯封装基板等，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED、载板、板级封装市场表现良好。
　　积极布局光伏铜电镀曝光设备，增长动力充足。铜电镀工艺在光伏电池片中持续渗透，其中曝光显影流程至关重要。公司凭借微纳直写光刻技术积累，未来在光伏铜电镀曝光显影设备中有望打开成长新空间。
　　风险提示。扩产不及预期；疫情恶化的风险