分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。
　　历史复盘：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，从IDM到Fabless，纯晶圆代工模式出现。同时，全球半导体市场下游历经多轮增长周期，从1976年的约29亿美元成长202倍到2022年的5832亿美元，下游已经渗入到消费电子、计算机、通信、汽车、工业等多个应用领域，成为信息科技产业和数字经济的基石。
　　成长与周期：全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。周期性方面，我们从长期、中期和短期三个维度进行拆解：（1）在长期维度上，全球半导体产业主要受技术迭代因素影响，呈现出约10年左右的产品周期，宏观经济波动对这一特征进行加强；（2）在中期维度上，全球半导体产业主要受企业资本开支驱动，表现出约3至4年的产能周期；（3）在短期维度上，半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动，呈现出约3至6个季度的库存周期。
　　产业链：全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。在价值量分布上，呈现出“设计＞晶圆制造＞设备＞封测＞材料”的特征。在区域分布上，主要与各区域生产要素优势类型有关：（1）设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧洲等区域主导；（2）材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；（3）封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。
　　市场结构：分地区来看，亚太地区在全球半导体销售额中超过60%，而中国大陆在亚太市场份额最高，2021年以1877亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区。从供给端来看，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。分产品来看，集成电路占半导体产品销售额的比重维持在80%以上，其中逻辑IC和存储IC比重最高，MCU份额呈下降趋势。分下游应用来看，计算机和通信是主要应用领域，不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别。
　　中国大陆现状：中国大陆半导体产业起步较晚，目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势。中国大陆在供给端较为薄弱，IC产值虽然快速增长，但自给率水平仍然不高。去除大陆之外厂商在内地的晶圆厂贡献的产值，中国本土厂商对市场的供给比例2021年仅为6.6%左右。此外，从进出口的角度看，中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著，半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高。
　　海内外对比：从产业投资力度来看，半导体产业较为依赖研发投入，在全行业中研发支出占收入比重最高。分地区对比，美国在全球主要国家和地区中研发投入最高，中国大陆最低。对比中外半导体企业，中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距。
　　产业趋势：（1）长期来看，量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈，台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度不及前代、渗透速度或将减缓。集成电路进入后摩尔时代后，技术迭代速度放缓，中国有望通过先进封装和Chiplet等技术实现加速追赶。（2）中期来看，2020年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先紧后松的局面，加剧了市场需求波动，企业端产能投放节奏受到一定影响，2023年产能周期大概率进入下行阶段。（3）短期来看，全球晶圆厂产能利用率已经回归到正常水平，WSTS预测2023年全球半导体市场或将萎缩4.1%至5566亿美元。（4）区域分工上，半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点，美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的半导体产业政策促进先进制程回归本土，同时限制中国半导体产业的发展。中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规划，以在日益动荡的地缘政治格局中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控。
　　投资建议：全球半导体产业步入成熟阶段，技术迭代速度放缓，中期产能周期和短期市场或将进入下行阶段，中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大，有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长，建议关注本土半导体产业链设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部优

研究报告全文：证券研究报告产业经济深度2023年3月16日全球半导体产业框架与投资机遇中观科技产业系列专题报告01证券分析师研究助理姓名李浩姓名张威震资格编号S0120522110002邮箱zhangwz5teboncomcn邮箱lihao3teboncomcn核心摘要12分析框架全球半导体产业供给端由企业主导需求端由下游应用领域主导供给需求和贸易共同创造了销售市场需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存企业的边际盈利能力变化传导到二级市场与其他因素交织共同影响了股价波动在整个框架中技术是根因技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求促进信息科技产业持续繁荣发展历史复盘全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展在成长过程中历经了从美国到日本从日本到韩国和中国台湾以及再到中国大陆的三次产业区域转移在此过程中全球半导体产业分工不断细化从IDM到Fabless纯晶圆代工模式出现同时全球半导体市场下游历经多轮增长周期从1976年的约29亿美元成长202倍到2022年的5832亿美元下游已经渗入到消费电子计算机通信汽车工业等多个应用领域成为信息科技产业和数字经济的基石成长与周期全球半导体产业经过几十年的发展已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业成长性逐渐变弱周期性不断增强全球半导体产业格局集中度不断提升头部企业成长速度放缓但盈利能力变强周期性方面我们从长期中期和短期三个维度进行拆解1在长期维度上全球半导体产业主要受技术迭代因素影响呈现出约10年左右的产品周期宏观经济波动对这一特征进行加强2在中期维度上全球半导体产业主要受企业资本开支驱动表现出约3至4年的产能周期3在短期维度上半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动呈现出约3至6个季度的库存周期产业链全球半导体产业链包括设计制造封测三大核心环节和基础技术研发半导体设备半导体材料三大支撑环节以及多种下游应用领域在价值量分布上呈现出设计晶圆制造设备封测材料的特征在区域分布上主要与各区域生产要素优势类型有关1设计设备等研发密集型环节主要由美国欧洲等区域主导2材料和晶圆制造等资本开支密集型环节主要由欧美以外地区主导3封装测试等资本开支和劳动力密集型环节主要由中国大陆主导市场结构分地区来看亚太地区在全球半导体销售额中超过60而中国大陆在亚太市场份额最高2021年以1877亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区从供给端来看美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额分产品来看集成电路占半导体产品销售额的比重维持在80以上其中逻辑IC和存储IC比重最高MCU份额呈下降趋势分下游应用来看计算机和通信是主要应用领域不同类型的半导体产品在下游应用领域的占比有所区别请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明1核心摘要22中国大陆现状中国大陆半导体产业起步较晚目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势中国大陆在供给端较为薄弱IC产值虽然快速增长但自给率水平仍然不高去除大陆之外厂商在内地的晶圆厂贡献的产值中国本土厂商对市场的供给比例2021年仅为66左右此外从进出口的角度看中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大进口高端芯片出口低端芯片现象仍然显著半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高海内外对比从产业投资力度来看半导体产业较为依赖研发投入在全行业中研发支出占收入比重最高分地区对比美国在全球主要国家和地区中研发投入最高中国大陆最低对比中外半导体企业中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距产业趋势1长期来看量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陡增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经验规律迎来瓶颈台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度不及前代渗透速度或将减缓集成电路进入后摩尔时代后技术迭代速度放缓中国有望通过先进封装和Chiplet等技术实现加速追赶2中期来看2020年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先紧后松的局面加剧了市场需求波动企业端产能投放节奏受到一定影响2023年产能周期大概率进入下行阶段3短期来看全球晶圆厂产能利用率已经回归到正常水平WSTS预测2023年全球半导体市场或将萎缩41至5566亿美元4区域分工上半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点美国通过对内鼓励对外合作对华竞争的半导体产业政策促进先进制程回归本土同时限制中国半导体产业的发展中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规划以在日益动荡的地缘政治格局中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控投资建议全球半导体产业步入成熟阶段技术迭代速度放缓中期产能周期和短期市场或将进入下行阶段中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长建议关注本土半导体产业链设备材料功率IC设计EDAIP核先进制程先进封装等环节的头部优秀企业风险提示下游需求不及预期风险宏观经济增速不及预期风险技术发展不及预期风险请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明2目录CONTENTS1全球产业概况与分析框架2半导体的成长性与周期性3全球产业链价值量分布特征4全球市场现状与特征5中国产业现状与问题6全球产业趋势与中国投资机遇目录CONTENTS1全球产业概况与分析框架11全球半导体产业研究框架12全球半导体产业发展特征13从宏观总量到中观半导体产业2半导体的成长性与周期性3全球产业链价值量分布特征4全球市场现状与特征5中国产业现状与问题6全球产业趋势与中国投资机遇全球半导体产业研究框架13放大器比较器运算放大器音频放大器等半导体基本定义术语范畴分类维度数据转换器ADDA等接口芯片信号链类半导体Semiconductor时钟定时芯片狭义上是指半导体材料包括以硅Si锗Ge等元素模拟开关等半导体也是第一代半导体材料和以砷化镓GaAs电源驱动IC模拟芯片氮化镓GaN碳化硅SiC氧化镓Ga2O3等化集充电电池管理IC电源管理类合物半导体材料第二代至第四代半导体材料成交直流转换ACDCDCACDCDC等电广义上是指基于半导体材料制造的各类器件产品路过压保护电路等通用芯片CPUGPUDSPTPUDPUNPUBPUDCU等集成电路IntegratedCircuitIC中国台湾称为积体电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管二极管逻辑芯片专用芯片ASICAPBPCPSoC等FPGA等等有源器件和电阻器电容器等被动元件及布线集成封装半导微处理器MPUMCU等在半导体晶片上执行特定功能的电路或系统体SRAM产DRAM芯片Chip通常就是指集成电路芯片因此绝大多数时候品易失性存储RAMMRAMRRAM等SLC芯片集成电路IC等术语可以混用存储芯片MLCFlashNORFlashTLC按产品类型划分4大类集成电路分立器件光电子器件非易失性存储ROMNANDFlash3DNAND传感器二极管EEPROMPROMEPROM等分功率二极管除以上分类外半导体产品还有多种分类维度例如按照下游立三极管功率晶体管BJTJFETMOSFETIGBT等需求场景可分为民用级消费级汽车级车规级工器功率器件晶闸管等业级军工级和航天级等件被动元件电容电阻电感等光电导器件光敏电阻光电二极管光电三极管等半导体产品光伏打器件硅光电池光伏电池光电检测器件光电控制器件半导体集成光电器件半导体发光器件发光二极管LED半导体激光器等电路芯片大集成电路IC芯片致关系半导体受光器件图像传感器光电晶体管光电倍增管等传感器温度压力湿度气体离子生物磁场声音射线等各类信号传感器请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源WSTS电子技术论坛电子工程世界德邦研究所绘制5全球半导体产业研究框架23基于供给与需求的视角半导体产业分析框架供给需求市场盈利估值供给端由企业主导需求端由下游应用主导供给需求贸易创造市场市场影响供给与需求技术迭代是根因资本开支产能企业消费者例如通胀信息宏观政治文化等安全消费习惯产业政策稼动率高企供给需求扩产消费政策例如消费补贴区域分工供应链库存安全产能利用率经销直销由消费者与系统集产品迭代成商共同推动库存渠道商贸易商技术迭代市场Market销量均价产品价格影响消费需求销量好去库存提升产能利用率技术进步降低制造成本销售额企业盈利估值变化间接影响投资决策盈利估值企业企业股价行业指数周期波动二级市场请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源德邦研究所绘制6全球半导体产业研究框架33基于供给与需求的视角半导体产业链基础研究中游制造供给下游市场需求半导体产品制造电子整机与系统厂商基IDMFab-liteIDMFab-liteIDMFab-lite础FoundryOSATFabless消费电子科计算机服务器学芯片设计芯片制造封装测试芯片成品研通信物联网究汽车技工业术EDAIP服务前道设备材料化学品后道设备医疗储备军事航空航天零部件子系统原材料材料设备其他半导体基础支撑基础科研供给端需求端政府企业宏观政策技术下制造环节产能利用率CapEx上游设备材料产能研发部门等游产品趋势请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源德邦研究所绘制7全球半导体产业发展特征13发展历程从电子管到晶体管半导体产业的起源从晶体管到集成电路半导体产业的大发展19世纪60年代后期开始的第二次工业革命使人类进入了电气时代电气时代以电子设备为载体电路则是电子设备的核心2022年12月29台积电3nm正式量产1946年1954年1965年1969年1974年第一台电子管计德州仪器推出首款商用硅晶体管贝摩尔定律发表全球半导AMD公司成三星收购韩国半导体50算机ENIAC诞生尔实验室发明第一台晶体管计算机体按此规律演进立股份进入半导体市场1947-1948年1957年1958年1968年1971年贝尔实验室发明点接触型仙童半导体在硅谷创立德州仪器发明第一款英特尔在硅谷成立英特尔推出第一款商用锗三极管双极型晶体管被认为是硅谷诞生标志集成电路处理器Intel40042020年2007年2000年1993年1981年台积电三星苹果推出iPhone开启张汝京从台积电出英伟达成立专门IBM推出第一款个人电脑IBM量产5nm芯片智能手机新纪元走创立中芯国际从事显卡生产5150处理器为Intel80862022年2019年2003年1999年1987年1976年台积电宣布ASML量产EUV光刻机晶圆三台积电联合ASML成功研英伟达推出Geforce256台积电成立首日本实施超大规模3nm量产巨头宣布3nm研发和量产计划制出浸润式光刻机提出GPU概念创晶圆代工模式集成电路研究计划请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源王阳元集成电路产业全书电子工程专辑台积电ASMLWindSEMI产业投资平台新京报芯东西德邦研究所整理8全球半导体产业发展特征23产业转移美国日本韩国中国台湾中国大陆全球半导体产业的三次区域迁移半导体产业在美国起源后伴随地缘政治地区产业政策制造模式变革等多种因素经历了三次制造重心的产业转移第一次转移1970s-1980s美国将电子产品系统装配等利润较低环节转移到日本地区同时日本政府大力支持半导体发展半导体产业重心逐渐转移至日本第三次转移2000s-2010s随着PC时代向手机时代过度1950s-1960s半导体产业中国大陆历经低端制造组装承接技术引进消在美国本土起源并蓬勃发展第二次转移化逐渐成为半导体产业新的需求和产能中心1980s-1990s日本经济泡沫破裂美国通过广场协议限制日本半导体产业发展半导体产第四次业从日本逐渐转移至韩国中国台湾第一次1976年3月日本政府以富士通日立三菱NEC和东芝五家公司为核心联合日本工业技术研究员电子综合研究所和计算机综合研究所共同实施超大规模集成电路研究计划VLSI该计划取得了巨大成功日本超越美国一跃成为世界第一的DRAM大国第二次1983年韩国政府对外发布进军LSI领域DRAM的计划通过四年时间掌握了256KDRAM技术并通过向日本大量进口高性能制造设备快速壮大半导体产业第三次2001年后中国正式加入世贸组织逐渐深度参与到全球电子制造产业链中第四次从人口红利过度到工程师红利人口结构上劳动力素质提升产业结构上技术要素比重增大制造业低端产能或将持续外迁请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源前瞻产业研究院邹蓉半导体产业的国际转移研究德邦研究所9全球半导体产业发展特征33模式创新IDMFablessFoundryOSATFab-lite产业链分工的细化与商业模式创新1987年张忠谋创立台积电开启专业晶圆代工Foundry模式2022年张忠谋全世界现在没有一个真正的IDMIDM已经都变成Fab-liteIDMIDM厂商模式IC设计IC制造IC封装IC测试FablessFabless厂Foundry厂封装测试厂模式IC设计IC制造IC封装IC测试IDMFablessFoundry集设计制造封测于一身不负责芯片设计只负责制造或封测基本只负责芯片的电路设计与销售早期多数集成电路企业采用的模式目前仅有可以同时为多家设计公司提供服务但受制于公司生产测试封装等环节外包特点极少数企业能够维持间的竞争关系设计制造等环节协同优化有助于充分发掘资产较轻初始投资规模小创业难度相对主要不承担由于市场调研不准产品设计缺陷等决策风技术潜力较小险优势能有条件率先实验并推行新的半导体技术企业运行费用较低转型相对灵活与IDM相比无法与工艺协同优化因此难以投资规模较大维持生产线正常运作费用较高主要公司规模庞大管理成本较高完成指标严苛的设计需要持续投入维持工艺水平一旦落后追赶难度较劣势运营费用较高资本回报率偏低与Foundry相比需要承担各种市场风险大典型厂商请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源思瑞浦招股书中芯国际招股书各公司官网德邦研究所整理10从宏观总量到中观半导体产业16半导体是信息科技产业的支撑是数字经济世界的基石从宏观总量到中观行业GDP数字经济信息科技产业硬件软件应用半导体芯片是支撑计算机整机数字产业化产业数字化数字化治理计算机零部件电子制造电信运营软件信息互联网传统产业数字化的部分工控计算机支撑信息安全设备石油炼焦产品和核燃料加工品计算机制造其他第一产业农林牧渔业化学产品通信系统设备采矿业上游金属冶炼和压延加工品通信设备制造国金属制品通信终端设备工业公用事业广播电视设备制造内非金属矿物制品可穿戴设备生第二产业制造业通用设备雷达及配套设备制造智能车载设备产建筑业总专用设备非专业视听设备制造智能无人飞行器电气机械和器材服务消费机器人值批发和零售业智能消费设备制造G中游通信设备计算机和其他电子设备其他交运仓储邮政D仪器仪表半导体照明器件P住宿和餐饮业其他制造产品和废品废料半导体分立器件电子器件制造金融业金属制品机械和设备修理服务集成电路第三产业房地产业交通运输设备显示器件食品和烟草其他信息传输软件信息技术服务纺织品下游被动元件租赁和商务服务业纺织服装鞋帽皮革羽绒及其制品电子元件及电子专用材料制造电子电路PCBPCBA其他木材加工品和家具电子材料造纸印刷和文教体育用品其他电子设备制造其他资料来源国家统计局国家标准化委员会中国信息通信研究院德邦研究所绘制11从宏观总量到中观半导体产业26GDP数字经济全球数字经济占GDP比重45其中产业数字化贡献85信息科技产业是底座2021年全球数字经济占GDP比重2021年全球数字经济在三次产业渗透率2021年全球47个主要经济体数字经济规模为381万亿美元占全球GDP比重为45较2020年提升1个百分点第三产业4632021年全球数字经济在第一产业渗透率其他部分数字经济为86在第二产业渗透率为2435545第二产业243在第三产业渗透率为463增速2021年全球47个经济体数字经济第一产业86同比名义增长156高于同期GDP名义增速25个百分点2021年全球GDP与数字经济增速2021年全球47个主要经济体GDP中数字经济结构数字经济包括数字产业化产业数字化和数字化治理三大部分单位万亿美元数字产业化5768占数字经济152021年全球数字产业化规模占数字经济比重为15占GDP比重为数字经济增速15668其他部分产业数字化324382466550占数字经济852021年全球产业数字化规模占数字经济比重为85占GDP比重约为名义GDP增速131382数字产业化产业数字化其他部分请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源中国信息通信研究院德邦研究所整理12从宏观总量到中观半导体产业36数字经济信息科技产业1中美信息科技产业在总量的情况对比美国信息科技产业增加值在GDP中占比接近中国2倍美国经济分析局将信息通信技术生产行业在传统的产业划分框架外单列2021年增加值占其GDP比重约为76中国国家统计局将信息传输软件和信息技术服务业列示在第三产业下面2021年占GDP比重约为392021年科技行业在GDP的百分比美国约为中国的195倍中美两国信息科技产业占GDP比重整体上均呈现上升趋势1987年美国信息科技产业占GDP比重约为34在科网泡沫前4年迅速从1996年的39提升至2000年的62此后略有下降至2010年才回升至62此后缓慢提升至2021年的76中国信息科技产业起步较晚信息科技产业占GDP比重数据最早可追溯至2004年的262022年约为402021年中国和美国科技行业主要大类行业增加值占GDP比重1987至2022年中美两国信息科技产业占GDP呈上升趋势中国美国87630275762256201077654015341039426533902农制采建批交住金房信租运林造矿筑发宿融地息赁1牧业和业和仓和业产技传和0渔公零储餐业输商术业用售饮务邮服软事业业务件服业政务信业信息通信技术生产行业美国GDP信息传输软件和信息技术服务业中国GDP息资料来源中国国家统计局美国经济分析局Wind德邦研究所测算注主要参考中国国民经济行业分类标准将美国经济分析局列示的行业增加值按照中国分类进行了归类和加总由于数据可得性和不同国家分类标准的异同图中数据可能存在微小的统计口径差异资料来源中国国家统计局美国经济分析局Wind德邦研究所请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明13从宏观总量到中观半导体产业46数字经济信息科技产业2美国制造业中信息设备比重超过中国2倍信息科技产业包括硬件软件和互联网应用等硬件属于制造业美国信息设备在制造业比重约为中国的203倍2021年计算机和电子产品行业增加值约占美国制造业的134在美国制造业中排名第22020年投入产出表通信设备计算机和其他电子设备行业增加值约占制造业的66在中国制造业中排名第62021年美国制造业中细分行业增加值比重2020年中国制造业中细分行业增加值比重印刷和相关支持活动15家具和相关产品13木材加工品和家具22仪器仪表10木制品25纺织厂和纺织品厂07纺织品27服装皮革和相关制品03纸制品25纺织服装鞋帽皮革羽绒及其制品30金属制品机械和设备修理服务02电气设备用品和部件27其他制造产品和废品废料36化学产品147化学产品非金属矿物制品28176专用设备39初级金属制品31石油炼焦产品和核塑料和橡胶产品34燃料加工品40食品和烟草122耐用品杂项40计算机和电子产造纸印刷和文教品134体育用品42石油和煤炭产品52电气机械和器材48金属冶炼和压延其他运输设备63通用设备49加工品109食品饮料及烟汽车整车车身车斗及零部件64草制品129金属制品50非金属矿物制品91加工金属制品65机械70通信设备计算机和其他电子设备66交通运输设备70请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源中国国家统计局美国经济分析局Wind德邦研究所整理14从宏观总量到中观半导体产业56数字经济信息科技产业3美国信息技术行业在所有上市公司中收入利润占比均较高2021年中国和美国各大类行业收入占比2021年中国和美国大类行业净利润占比根据Wind一级行业分类标准我们将A股5000余家上市公司和美股美股A股美股A股6000余家上市公司2021年收入和5367净利润加总材料141材料311横向对比来看2021年美国3031电信服务24电信服务10信息技术行业凭借134的收入占房地产13房地产14比获得了全行业204的净利润4336工业92工业62而中国信息技术行业则用79的收26296入占比换来了18的净利润份额2416公用事业29公用事业362纵向对比来看美国信息技术金融138金融276行业收入占比次于可选消费的151523可选消费185可选消费121185和金融行业的138位列9067第三利润占比次于金融行业的10875能源113能源133276位列第二中国信息技术日常消费106日常消费52行业收入占比位列第六利润占比3732134204位列第十信息技术79信息技术1811782医疗保健31医疗保健19请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源Wind德邦研究所测算15从宏观总量到中观半导体产业66半导体产业信息科技产业的核心硬件2021年美国上市公司2021年中国上市公司2021收入占比2021净利润占比2021收入占比2021净利润占比银行49银行87根据Wind二级行业分类标准分别测113482软件与服务69能源113算中国和美国年半导体和其他二109133202158资本货物218保险9867级行业的收入与净利润在总量中的比重10843能源75房地产3653公用事业292021年美国半导体行业收入占比约材料673614131材料31为19净利润占比约为39中国多元金融6447汽车与汽车零部件37技术硬件与设备5531半导体行业收入占比约为12净利35食品饮料与烟草29制药生物科技与生命科学46308039润整体亏损约7亿元零售业45运输25半导体与半导体生产设备19保险50将半导体与半导体生产设备以及3924资本货物58耐用消费品与服装31电信服务技术硬件与设备39208214医疗保健设备与服务36多元金融16媒体和软件与服务等泛TMT行27制药生物科技与生命科学17媒体341530技术硬件与设备55业作为信息科技产业电信服务3112食品饮料与烟草34电信服务24美国上市公司中2021年信息科技3010汽车与汽车零部件42零售业12产业收入占比净利润占比约2506191耐用消费品与服装23软件与服务122106为269净利率约为161运输240719媒体06公用事业24消费者服务04中国上市公司中2021年信息科技1604房地产13商业和专业服务06产业收入占比约为110净利润占14046214食品与主要用品零售11医疗保健设备与服务04比约为33净利率约为11家庭与个人用品100711食品与主要用品零售02商业和专业服务100104家庭与个人用品011312资料来源Wind德邦研究所测算消费者服务半导体与半导体生产设备-04-00316目录CONTENTS1全球产业概况与分析框架2半导体的成长性与周期性3全球产业链价值量分布特征4全球市场现状与特征5中国产业现状与问题6全球产业趋势与中国投资机遇全球半导体产业的成长性与周期性成长性周期性在周期波动中成长从萌芽走向成熟宏观技术产业政策供需关系等多重因素共同影响全球半导体产业在波动中增长呈现出螺旋式上升趋势从强成长弱周期走向弱成长强周期从爆发式增长的新兴产业到渐进式前进的成熟产业需求成长下游应用领域不断拓展需求端持续成长全球销售额从1976年到2022年增长了202倍成长性产能成长供给端各环节产能持续爬升全球半导体产业CapEx从1983年到2021年CAGR为10结构成长新技术取代旧技术新产品替代旧产品高端产品下沉低端产品淘汰结构成长优化半导体产业产品周期长周期宏观周期技术迭代等因素驱动的产品周期约10年左右周期性产能周期中周期供给端企业资本支出驱动的产能周期朱格拉周期约34年库存周期短周期销售端市场短期供需错配驱动的库存周期基钦周期约36季度60001401205000全球半导体年度销售额亿美元销售额YoY右1004000806030004020002001000-200-40请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源SIA德邦研究所注全球半导体年度销售额数据起始日期为1976年3月18全球半导体产业的成长性成长阶段复盘跨越下游应用市场的多轮兴衰更迭周期成长为5800亿美元的支柱产业1976年以来全球半导体市场销售金额从最初的约29亿美元成长为2022年的5832亿美元增长了约202倍年均复合增速达到122远高于全球GDP同时期约31的年均增速水平70001401980年前1981-1990年1991-2000年2001-2008年2009-2014年2015-2022年1206000半导体萌芽时代家用电器时代台式机时代功能手机笔记本电脑3G4G智能手机5GAIoT消费电子汽车CAGR76-8036CAGR205CAGR156CAGR82CAGR87CAGR81100GDP增速44GDP增速32GDP增速28GDP增速36GDP增速24GDP增速2550008040006030004020200001000-200-40全球半导体年度销售额亿美元销售额YoY右请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明资料来源SIA世界银行德邦研究所注全球半导体年度销售额数据起始日期为1976年3月2022年GDP增速为世界银行2023-01-13预测值19