行业观点
　　特斯拉HW4.0硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS模组、通信模组和域控制器。具体体现在：1）FSD芯片性能小幅提升，内核数量从12个提升到20个，TRIP内核数量从2个增加到3个。HW4.0背板的CPU和GPU保持不变，仍然基于AMD架构，HW4.0整体提升了算力并降低功耗；2）内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从8颗2GB升级到16颗2GB，规格上从LPDDR4升级到GDDR6，以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素，导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河，预估价值量从上一代的20美元提升到约200-250美元；3）HW4.0的摄像头接口由9个增至12个，前视摄像头采用像素更高的IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太网接口，目的是接入4D毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由CAN接口升级为百兆以太网接口，最高传输速率有百倍提升；5）GPS模块连接器新增L5频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0采用LTE-A车规级无线通信模组AG525R-GL，但蓝牙与WiFi还是LGINNOTEK的ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。
　　投资逻辑
　　自动驾驶和新能源应是未来15年最大的科技变革。从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业链形成巨大的提升，大幅提高激光雷达,摄像头,毫米波雷达,CV2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI芯片等决策层芯片，以及高速以太网接口等执行层芯片的需求。我们认为从传统燃油车转向新能源汽车，接着是SAEL3-5级自动驾驶的占比提升，加上电动车及自动驾驶的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，传感器，激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的半导体价值，这两大驱动力对全球汽车半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响。我们看好自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大加持，下列板块有望持续受益：1）算力芯片：AI拉动GPU/FPGA/ASIC量价齐升；2）存储芯片：看好2023年存储板块止跌反弹；3）高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升；4）车载摄像头：智能化驱动成长，转型Tier1打开长期空间。5）车载雷达：短期内看好4D毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看好多传感器视觉融合趋势。
　　成本约束下的智能驾驶功能深化是确定趋势。特斯拉智能驾驶系统迭代聚焦算力提升与芯片自研，提升智能驾驶功能、降低量产成本。在特斯拉的引领下，同时伴随国内新能源车渗透率从22年的25%向35%演进，23年新车型大幅增加竞争加剧的大背景下，降成本将成为2023年汽车产业链的主旋律之一。国内车企通过模组制式升级与定位精度提升等多元技术路线深化智驾功能，补充算力算法不足。未来多功能集成与通信制式升级带来模组价值量提升，卫惯组合伴随北斗系统完善有望迎来市场扩容机会，智驾域控与新型传感器成本下降加速搭载率提升。
　　投资建议与估值
　　我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级，将有力推动自动驾驶向前发展，利好底层计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、高速连接器、GPS模组、通信模组和域控制器。建议重点关注：英伟达、AMD、裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航、电连技术、韦尔股份。
　　风险提示
　　海外市场陷入衰退；新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期；各下游市场需求不如预期；美国加大对华制裁力度。

研究报告全文：行业观点特斯拉HW40硬件曝光我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片存储芯片光学模组以太网接口GPS模组通信模组和域控制器具体体现在1FSD芯片性能小幅提升内核数量从12个提升到20个TRIP内核数量从2个增加到3个HW40背板的CPU和GPU保持不变仍然基于AMD架构HW40整体提升了算力并降低功耗2内存容量规格和价值量大幅度提升容量上从8颗2GB升级到16颗2GB规格上从LPDDR4升级到GDDR6以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河预估价值量从上一代的20美元提升到约200-250美元3HW40的摄像头接口由9个增至12个前视摄像头采用像素更高的IMX490对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求4新增以太网连接器是单对线车载以太网接口目的是接入4D毫米波雷达相较于传统毫米波雷达连接器由CAN接口升级为百兆以太网接口最高传输速率有百倍提升5GPS模块连接器新增L5频率由双频升级为三频以提升定位精度6HW40采用LTE-A车规级无线通信模组AG525R-GL但蓝牙与WiFi还是LGINNOTEK的ATC5CPC001未来有进一步集成的空间投资逻辑自动驾驶和新能源应是未来15年最大的科技变革从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业链形成巨大的提升大幅提高激光雷达摄像头毫米波雷达CV2X等感知层芯片GPUCPUFPGAAI芯片等决策层芯片以及高速以太网接口等执行层芯片的需求我们认为从传统燃油车转向新能源汽车接着是SAEL3-5级自动驾驶的占比提升加上电动车及自动驾驶的技术演进耗能降低电池密度提升电源转换系统重量降低摄像头传感器激光雷达数量提升及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的半导体价值这两大驱动力对全球汽车半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响我们看好自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大加持下列板块有望持续受益1算力芯片AI拉动GPUFPGAASIC量价齐升2存储芯片看好2023年存储板块止跌反弹3高速连接器智能化驱动量价齐升国产化有望快速提升4车载摄像头智能化驱动成长转型Tier1打开长期空间5车载雷达短期内看好4D毫米波雷达弥补纯视觉短板长期看好多传感器视觉融合趋势成本约束下的智能驾驶功能深化是确定趋势特斯拉智能驾驶系统迭代聚焦算力提升与芯片自研提升智能驾驶功能降低量产成本在特斯拉的引领下同时伴随国内新能源车渗透率从22年的25向35演进23年新车型大幅增加竞争加剧的大背景下降成本将成为2023年汽车产业链的主旋律之一国内车企通过模组制式升级与定位精度提升等多元技术路线深化智驾功能补充算力算法不足未来多功能集成与通信制式升级带来模组价值量提升卫惯组合伴随北斗系统完善有望迎来市场扩容机会智驾域控与新型传感器成本下降加速搭载率提升投资建议与估值我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级将有力推动自动驾驶向前发展利好底层计算芯片存储芯片光学模组以太网接口高速连接器GPS模组通信模组和域控制器建议重点关注英伟达AMD裕太微北京君正经纬恒润移远通信美格智能华测导航电连技术韦尔股份风险提示海外市场陷入衰退新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期各下游市场需求不如预期美国加大对华制裁力度敬请参阅最后一页特别声明1行业专题研究报告内容目录一自动驾驶的前世与今生411自动驾驶浪潮越演越烈412自动驾驶政策先行商用化处于初级阶段613自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大成长加持7二从特斯拉自动驾驶迭代看电子发展方向921计算芯片AI拉动GPUFPGAASIC量价齐升1022存储芯片看好2023年存储板块止跌反弹1223高速连接器智能化驱动量价齐升国产化有望快速提升1424车载摄像头智能化驱动成长转型Tier1打开长期空间1525车载雷达短期4D毫米波雷达弥补纯视觉短板长期看好多传感器融合趋势18三从特斯拉硬件迭代看低成本智能化发展方向2031模组通信制式升级趋势确定关注未来进一步集成空间2032融合定位方案是国内车企实现高阶自动驾驶的必由之路2233智驾域控在传感器与处理器等环节具备成本下降空间23四风险提示24图表目录图表1自动驾驶分感知层决策层和执行层4图表2自动驾驶等级划分4图表32023年中国ADAS渗透率有望达605图表4行业内主机厂在自动驾驶上呈现不同的布局思路5图表5自动驾驶产业图谱6图表6各国自动驾驶政策加速落地7图表7全球电动车及L3-L5自驾车销量的占比变化8图表82030年全球半导体细分赛道增长预测8图表9每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化8图表10人驾燃油车vs自驾电动车每车半导体价值比较9图表11特斯拉HW10到HW40硬件持续升级10图表12特斯拉自动驾驶总里程数接近9000万英里10图表13CPUGPUFPGAASIC特点对比10图表142030年全球GPU市场规模有望达4774亿美元11图表15英伟达主导独立GPU市场11图表16中美TOP500超算对比11敬请参阅最后一页特别声明2行业专题研究报告图表17国内外主流GPU对比11图表18国内GPU产业链情况11图表192030年全球FPGA市场规模有望达221亿美元12图表20HW40在内存规格容量和价值量上大幅提升13图表21内存规格对比13图表222027年存储芯片市场规模2630亿美元13图表23半导体行业增速与资本开支增速呈强相关14图表24存储市场增速与厂商资本开支增速呈强相关性14图表25历史上当美光宣布削减资本开支时股价往往见底14图表26中国高速连接器市场快速成长14图表272019年全球汽车连接器行业竞争格局15图表28中国高速连接器市场快速成长16图表292020年车载摄像头镜头市场格局17图表302020年车载感知类摄像头镜头市场格局17图表31车载摄像头模组市场格局18图表32自动驾驶所需传感器示意图18图表334D毫米波雷达与3D毫米波雷达成像对比19图表34国内外厂商在4D成像雷达上的布局19图表352021-2027E全球自动驾驶雷达市场规模CAGR有望达1420图表36车规级无线通信模组产品线21图表37主要模组厂商推出模组集成多种功能21图表382021国内车载模组市场份额21图表39主流自动驾驶乘用车的高精定位方案及其主要供应商22图表40我国卫星导航与位置服务业产值及增速23图表41高精定位市场规模与增速23图表42部分厂商自动驾驶域控制器已配套量产或定点23图表43TI级联雷达系统24图表444D毫米波雷达搭配车型24敬请参阅最后一页特别声明3行业专题研究报告一自动驾驶的前世与今生11自动驾驶浪潮越演越烈自动驾驶汽车指主要依靠人工智能视觉计算雷达和全球定位及车路协同等技术使汽车具有环境感知路径规划和自主控制的能力从而可让计算机自动操作的机动车辆美国德国等国家均将自动驾驶汽车视为未来汽车产业发展的主流趋势各方面投入持续加大自动驾驶系统可以分为感知层决策层执行层分别代替人的眼睛大脑手脚有别于传统人工驾驶车辆自动驾驶车辆最大特点是AI技术的主导其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进行信息分析和自我学习从而达到自动驾驶的系统工程感知层负责感知采集和处理车内信息和环境信息主要包括智能硬件传感器RFID及车载视觉系统等导航GPS北斗以及惯性导航系统路侧设备等车内所采用的传感器包括激光雷达摄像头毫米波雷达超声波雷达等并基于高精地图GNSS卫星定位IMU惯性导航等进行路测辅助决策层依据感知层获取的信息进行决策判断制定相应控制策略替代人类做出驾驶决策决策层主要包含操作系统芯片计算平台和算法等被视为自动驾驶的中央大脑决策算法需要覆盖多数罕见路况的海量数据以及完善高效的人工智能技术硬件主要是各类计算芯片自动驾驶域域控制器等执行层是指系统在做出决策后替代人类对车辆进行控制车辆的各个操控系统都需要能够通过总线与决策系统相链接并能够按照决策系统发出的总线指令精确地控制加速程度制动程度以及转向幅度等驾驶动作其中执行层主要包含动力总成发动机或电机制动以及各类电子电气系统图表1自动驾驶分感知层决策层和执行层来源CSDNApollo开发者社区国金证券研究所关于自动驾驶的分级标准目前有两种即NHTSA美国高速公路安全管理局和SAE国际自动机工程师学会目前行业主流采用SAE的分级标准根据无人驾驶发展程度自动化程度将智能网联汽车的无人驾驶等级由低到高划分为6个层级一般以L3级别为界将L3级及以上视为高级别自动驾驶L3以下被称为辅助驾驶L0-L2级被视为自动驾驶辅助系统ADAS由L2级跃升到L3级后动态驾驶任务的接管者主体发生改变由驾驶员转变为车辆系统L2级的ADAS高级驾驶辅助系统是实现高等级自动驾驶的基础目前全球自动驾驶处于L2向L3级别转化的过程图表2自动驾驶等级划分自动驾驶分级动态驾驶任务名称定义描述应急接管应用场景NHTSASAE驾驶操作周边监控00无自动化由人类驾驶者全权驾驶汽车人类驾驶员无车辆对于方向盘和加减速中的一项操作提供驾驶人类驾人类驾驶员11驾驶支援驶员负责其余的驾驶动作和车辆人类驾驶员车辆对于方向盘和加减速中的多项操作提供驾驶人类驾人类驾驶员22部分自动化驶员负责其余的驾驶动作有限场景由车辆完成绝大部分驾驶操作人类驾驶员需保持注意力33有条件自动化集中以备不时之需车辆由车辆完成所有驾驶操作人类驾驶员无需保持注意力车辆4高度自动化4但限定道路和环境条件车辆5完全自动化由车辆完成所有的驾驶操作人类驾驶员无需保持注意力所有场景来源太平洋汽车网国金证券研究所当前L1L2级自动驾驶车辆渗透率已达50以上目前市面上的自动驾驶功能的汽车仍敬请参阅最后一页特别声明4行业专题研究报告是以L1L2辅助驾驶功能为主包括拥堵时自动辅助驾驶自动危险预判刹车高速封闭路巡航自动泊车但驾驶的主体责任仍然在驾驶员目前L1L2及L3智能驾驶技术将仍是中国自动驾驶技术的主流预计能够实现L4级别功能的车型将于20242025年正式上市首批L5级自动驾驶汽车将于2025-2030年间上市根据中商产业研究院的数据2021年中国L0自动驾驶汽车渗透率超过50L1为25L2为20随着自动驾驶技术的发展预计到2023年中国ADASL1L2智能驾驶技术的渗透率预计将达到约60图表32023年中国ADAS渗透率有望达60L0L1L2706050403020100202120222023E2024E2025E来源中商产业研究院国金证券研究所在自动驾驶的浪潮下行业内各家主机厂积极布局呈现出不同思路1国际巨头通常采取稳扎稳打缓步推进的策略从L12低级别辅助驾驶逐步切入L4高级别驾驶同时通过投资或持股业内创业公司孵化内部团队2国际与国内新势力车企将自动驾驶视为核心竟争优势通过自研芯片算法等将自动驾驶的核心能力牢牢掌握在自己手中3国内较小型主机厂多采用拿来主义由于研发能力相对较弱通常与大厂联合以确保在自动驾驶不落人后如赛力斯与华为合作4国内传统强势主机厂呈现多方向探索对芯片与算法公司进行财务投资或在探索自研路径的同时采购供应商方案也有传统强势主机厂与巨头联合采用合资或者战略合作的方式共同孵化独立品牌如吉利与百度合作推出的集度JiDu5出行平台公司在无人驾驶运营场景发力如滴滴押注无人驾驶出租车场景落地自动驾驶方案图表4行业内主机厂在自动驾驶上呈现不同的布局思路来源科尔尼国金证券研究所产业链长感知-决策-执行构成产业链上通路中游为整车厂解决方案提供商双架构下游场景丰富多元自动驾驶功能的实现需要汽车制造商零部件供应商车载计算平台开发商出行服务供应商等多方主体参与因此产业链较长其中上游包括感知层决策层和执行层涉及传感器软件算法芯片设计制造高精地图通信模组域控制器等敬请参阅最后一页特别声明5行业专题研究报告众多玩家中游为整车厂和平台层整车厂包括传统的车企以及所谓的造车新势力前者以燃油车为主如大众吉利等后者主打新能源汽车如特斯拉方案供应商则主要包括汽车行业传统的Tier1及一些高科技公司典型的公司包括蘑菇车联百度Apollo下游主要为整车厂和第三方服务在L4级自动驾驶模式下用户需求派生出多个不同的应用场景涵盖用户包括G端B端C端不同用户及不同使用场景与此同时业务模式也变得更加多元自动驾驶公司的角色可能不仅仅是供应商也可能作为运营商推动自动驾驶技术在城市开放场景高速场景和封闭场景的商用车端相关应用落地提供丰富多元的场景化服务图表5自动驾驶产业图谱来源36氪研究院国金证券研究所12自动驾驶政策先行商用化处于初级阶段自动驾驶相关法律法规加速拟定和逐步完善自动驾驶商业化落地的社会环境条件已得到各国政府重视相关立法工作正在加快自2012年Google获得美国加利福尼亚州首个自动驾驶汽车测试牌照以来发达国家均在积极推动自动驾驶汽车新政策的制定和引导美国率先引领自动驾驶政策落地早在2013年就已出台自动驾驶测试的相关标准NHTSA新规表示目前并不禁止部署自动驾驶汽车甚至无需配备手动驾驶控制系统中国已有北京广州深圳重庆武汉长沙等10多个城市允许自动驾驶汽车在特定区的特定时段从事出租汽车城市公共汽电车等商业化试运营且应用规模不断扩大自动驾驶仍处于商业化落地的初级阶段当前L2级别自动驾驶汽车已经商业化落地敬请参阅最后一页特别声明6行业专题研究报告但市场渗透率和应用规模仍然较小L3L4及以上等级自动驾驶仍停留在试验和区域性示范的有限运行场景中2022年7月深圳率先破冰发布深圳经济特区智能网联汽车管理条例成为全国首个对L3级及以上自动驾驶权责定义等重要议题进行详细划分的官方管理文件技术安全问题依然是影响自动驾驶规模商业化落地的关键原因由于受到技术法规等制约L3级自动驾驶汽车目前仍未能大规模量产落地仅搭载在小批量车型之上或者部分L3级别功能在L2的车上体现各国急需突破与技术产业发展不相适应的政策瓶颈明确L3-L5更高级别自动驾驶的技术方案和落地路径以激发自动驾驶领域创新能力图表6各国自动驾驶政策加速落地国家时间政策主要内容北京市智能网联汽车政策先行区在国内首开乘用车无人化运营试点百度小马智行成为首批获得先行区无人化示范应2022年4月乘用车无人化道路测试与示范应用用道路测试通知书的企业管理实施细则广州市南沙区智能网联汽车混行中国南沙区成为广州市首个智能网联汽车混行试点区符合条件自动驾驶车辆可在南沙区2022年6月试点区及特殊运营场景混行试点总规定区域范围内开展示范运营体方案深圳经济特区智能网联汽车管理国内首部关于智能网联汽车管理的法规解决各自动驾驶企业的上路权明确了事故责2022年7月条例权划分制定了自动驾驶测试相关标准提出了对各州自动驾驶汽车立法的建议用于支持自动2013年关于自动驾驶汽车的初步政策驾驶技术的发展和推广自动驾驶乘员保护安全标准规则更新了联邦机动车安全标准中的乘员保护标准以适用于配备ADAS而不具备传统人2022年1月美国工驾驶控制功能的车辆自动驾驶汽车制造商无需再为了满足碰撞标准为全自动驾驶汽车配备手动驾驶控制系2022年3月关于自动驾驶汽车的规定统美国量产无人驾驶汽车从此可以没有方向盘刹车踏板等控制部件具有自动车道保持系统ALKS技术的汽车将成为第一批符合AEV法案相关要求的自动英国2022年初英国自动与电动汽车法案驾驶汽车同时英国计划在2025年之前建立自动驾驶法规及配套细则法案与2023年4月开始施行列入在特定条件下实现完全自动化驾驶的Level4运行日本2022年10月道路交通法许可制度第三期汽车政策基本规划案提出到2027年实现自动驾驶汽车的商业落地到2030年普及450万辆电动汽车氢燃料韩国2022年9月20222026年电池汽车的目标德国2022年5月自动驾驶法自2022年开始德国将允许L4级别自动驾驶汽车在公共道路上的指定区域行驶来源国金证券研究所整理13自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大成长加持自动驾驶和新能源应是未来15年最大的科技变革从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业链形成巨大的提升大幅提高激光雷达摄像头毫米波雷达CV2X等感知层芯片GPUCPUFPGAAI芯片等决策层芯片以及高速以太网接口等执行层芯片的需求人驾到自驾自动驾驶的发展重点在于持续降本以及视觉和AI芯片技术的进步如同我们在报告2022-2023年投资策略应用篇汰弱留强中提到很多产业专家说未来的自驾车就像装了四个轮子的智能手机以自驾技术的难度及半导体配置而言我们不同意这说法我们认为自驾车像是装了四个轮子的智能AI服务器如果透过远端控制软件来协作自驾车队更像装了四个轮子的智能集群系统成本的持续下降使得自动驾驶的大规模推广更易于实现目前自动驾驶感知技术存在两种路径1传统车企和造车新势力使用摄像头激光雷达毫米波雷达的硬件方案但激光雷达的价格仍在2万元以上大幅提高单车价格2特斯拉采用纯视觉路线不使用激光雷达但通过3颗前置摄像头60150250公尺视觉距离1颗后置摄像头50公尺视觉距离4颗前后侧边摄像头80-100公尺视觉距离12颗环绕车身的超声波雷达感测距离8公尺推出的L3等级FSD自驾驶解决方案整体自动驾驶成本应该不超过5000元所以我们之前在2022年度策略报告中估计2035年全球超过30的汽车销量将具备L3-L5的自动驾驶功能未来15年的复合增长率达到30-35敬请参阅最后一页特别声明7行业专题研究报告图表7全球电动车及L3-L5自驾车销量的占比变化140801207010060508040603040202010-02017201920152016201820202022E2025E2027E2030E2033E2035E2021E2023E2024E2026E2028E2029E2031E2032E2034E全球电动车销量mn全球L3-5自驾车销量mn全球新能源电动车占比全球L3-5自动驾驶车占比来源BCG国金证券研究所我们认为从传统燃油车转向新能源汽车接着是SAEL3-5级自动驾驶的占比提升加上电动车及自动驾驶的技术演进耗能降低电池密度提升电源转换系统重量降低摄像头传感器激光雷达数量提升及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的半导体价值这两大驱动力对全球车用半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响我们于2022年度策略报告中估计全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率应有机会超过20主要系增加AIGPUFPGAASIC激光雷达摄像头以太网MCU碳化硅电源管理芯片的价值及数量远超过全球半导体市场在同时间5-6的CAGR汽车半导体在全球半导体市场中的份额在2035年有望达到30从2021年不到10个点每车半导体价值从2020年的268美元暴增10倍到2035年的2758美元图表82030年全球半导体细分赛道增长预测图表9每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化每车半导体价值US車用半导体佔全球份額300035250030252000201500151000105005-0201920182020E2022E2025E2028E2031E2034E2023E2024E2026E2027E2029E2030E2032E2033E2035E2021E来源MckinseyCompany国金证券研究所来源TrendForce国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明8行业专题研究报告图表10人驾燃油车vs自驾电动车每车半导体价值比较2020人驾汽油车2025L5自驾电动车摄像头2-4单位8-10单位传感器6单位10单位激光雷达无每单位50000美金4-5单位每单位1000美金毫米波雷达2单位10单位无线通信蓝牙WiFi4GC-V2X5GSpaceXsStarlink射频功率放大器IC116氮化镓GaN砷化镓GaAs硅Silicon有线通信LINCANFlexRayMOSFTLINCANFlexRayMOSFT20以太网端芯片NvidiaOrinXMobileyeQ6华为Ascend910华为海思710A地平线征程5高通人工智能芯片NXPMobileyeMCUSA8540寒武纪Cambricon-1MMLU100百度昆仑AI芯片黑芝麻华山二号WaymoOneTeslaFSDDriveHyperion9GM人工智能系统高级驾驶辅助系统Cruise百度ApolloAutoX二极管低压MOS器件250MOSFETUS455IGBT绝缘栅双极型晶电力功率器件18xPowerMOSFETUS71体管碳化硅SiC氮化镓GaN多层陶瓷电容器25k13k电源管理20-30单位100-150单位每车半导体美元价值3004000-5000来源国金证券研究所整理二从特斯拉自动驾驶迭代看电子发展方向特斯拉坚持纯计算机视觉方案逐渐完成了从合作到全栈自研的转变特斯拉于2013年启动了Autopilot自动辅助驾驶项目早期特斯拉意图与谷歌共同开发一套半自动驾驶系统但谷歌认为半自动驾驶系统并不可靠之后谷歌转向研发L4级以上的全自动驾驶技术而特斯拉则继续开发第一代Autopilot特斯拉在设计之初就采用了硬件先行软件更新的原则硬件部分与软件分开迭代硬件通常随着车辆换代而更新更新频率为1-2年一次而软件则是通过车辆OTA进行在线升级更新频率以月计算2014年10月特斯拉发布第一代硬件Hardware10自动驾驶芯片主要依靠Mobileye提供硬件配置为1颗前视摄像头1个毫米波雷达12个超声波雷达特斯拉的自动驾驶方案从设计之初就坚持纯视觉方案因为当时谷歌使用的激光雷达单价高达5万美元以上C端消费者难以承受如此高的价格特斯拉坚持在汽车上使用摄像头组成的视觉系统来实现自动驾驶因此与视觉识别龙头厂商Mobileye达成合作基于EyeQ3平台实现L2级别的辅助驾驶功能但早在2015年4月特斯拉就组建了基于计算机视觉感知的软件算法小组Vision准备自研软件以逐步替代Mobileye2016年7月由于数据权等因素Mobileye宣布和特斯拉终止合作2016年10月特斯拉发布第二代硬件Hardware20自动驾驶芯片转由英伟达提供硬件配置大幅度提升并开始使用自研软件HW20配置8个摄像头12个远程超声波雷达1个前置毫米波雷达这套配置也保留到了HW30直到HW40摄像头数量才再一次得到升级但由于特斯拉与Mobileye合作突然终止特斯拉自研的TeslaVision性能还达不到HW10的水平直到大半年后通过几个版本的更新才使HW20的使用体验达到前一代的水平在HW20研发的同时特斯拉认为英伟达的芯片以GPU架构为主Mobileye芯片以CPU和CVP为主无法完全满足图像处理和AI计算的需求在性能上仍有较大提升空间因此开始同步自研FSD自动驾驶芯片2018年8月特斯拉发布第三代硬件Hardware30自动驾驶芯片革命性地采用自研的FSD芯片HW30中的FSD芯片总算力达144TOPS是上一代英伟达硬件的12倍每秒可处理图片2300张而HW25的每秒处理能力仅为110张图像处理速度提升了21倍功耗增加了25但芯片成本降低了20同时HW30通过两个完全独立的FSD芯片以及各自独立的电源系统内存和闪存保证系统冗余主板运行时两套硬件将同时处理相同的数据保证信息安全和完全冗余目前特斯拉正处于由HW30向HW40过渡更新的阶段HW40在FSD芯片传感器与摄像敬请参阅最后一页特别声明9行业专题研究报告头通讯接口GPU小板等方面性能得到提升HW40可能增加高分辨率的4D毫米波雷达支持更多传感器与摄像头接入新增2个侧摄像头L-FF-Side和R-FF-Side摄像头和1个前保险杠摄像头F-SVC将HW30的独立GPU小板整合进主板使得GPU小板集成化更高模块更轻薄FSD芯片内核数量增多性能更加强悍显存规格大幅度提升GPS由双频升级为三频精度提升民用定位精度从5m提升至30cm通讯接口增多等图表11特斯拉HW10到HW40硬件持续升级来源汽车之心国金证券研究所特斯拉自动驾驶快速发展背后是各类硬件的支撑截至2022年12月特斯拉自动驾驶总里程数已接近9000万英里特斯拉已经向美国和加拿大约40万客户发布了自动驾驶FSDBeta特斯拉自动驾驶技术迭代的背后是硬件的持续升级大幅提高激光雷达摄像头毫米波雷达CV2X等感知层芯片GPUCPUFPGAAI芯片等决策层芯片以及高速以太网接口等执行层芯片的需求图表12特斯拉自动驾驶总里程数接近9000万英里来源2022年Q4特斯拉财报国金证券研究所21计算芯片AI拉动GPUFPGAASIC量价齐升人工智能中主要使用计算芯片有三种分别是通用型的GPU可定制的FPGA以及专用的ASICCPU计算指令遵循串行执行GPU有大量的核心和高速内存擅长并行计算所以CPU常用于深度学习的推理GPU更适合深度学习的训练和推理任务图表13CPUGPUFPGAASIC特点对比类别CPUGPUFPGAASIC进行大规模并行计算性能高计算定制化设计可编程性灵活功耗和通用性特点方面受到限制能力强性能稳定介于GPU与ASIC之间擅长于处理逻辑控制功耗高优秀的功耗控制敬请参阅最后一页特别声明10行业专题研究报告提供系统可靠性通用性好通用性好寒武纪地平线比特大代表公司英特尔AMD英伟达AMD赛灵思陆谷歌TPU来源ADLINK国金证券研究所根据VerifiedMarketResearch的数据2021年全球GPU市场规模335亿元2028年全球GPU市场规模有望达到4774亿元22-30年CAGR达333随着未来特斯拉在自动驾驶系统中引入AI学习神经网络将会使GPUFPGAASIC等AI芯片重点受益目前特斯拉的后端GPU集群共有14000个GPU其中4000个用于自动标签10000个用于算力训练英伟达是GPU市场的主导者全球独立显卡市占率高达80其高端GPU如H100A100和V100等占据了AI算法训练市场绝大部分的份额图表142030年全球GPU市场规模有望达4774亿美元图表15英伟达主导独立GPU市场AMDNVIDIA100908070605040302010009Q410Q411Q412Q413Q414Q415Q416Q403Q404Q405Q406Q407Q408Q417Q418Q419Q420Q421Q402Q4来源VerifiedMarketResearch国金证券研究所来源JRR国金证券研究所目前国内厂商GPU市占率不足1美国对华制裁加速GPU国产替代2015年以来美国对GPU的制裁不断升级美国国防部研究员曾提出中美竞争中利用人工智能更多且更快的一方将获胜前几年主要是美国将中国超算中心及相关GPU芯片企业拉入实体清单以此达到限制中国AI以及超级计算机的发展但是限制范围限于超算单一场景2022年9月美国针对AIHPC及数据中心研发所用的高端GPU发出限制英伟达的A100和H100以及AMD的MI250芯片暂停向中国客户销售2022年10月美国升级禁令限制范围对高算力芯片的连接速度和每秒运算次数等具体参数做限制除英伟达和AMD外国内厂商海光信息的部分产品也被加入到限制范围内美国将制裁限制范围由应用场景扩大到芯片和产品层面其实也是代表着国内相关GPU产品或下游应用发展超过美国政府的预期我们认为美国持续加大对中国高端芯片的出口限制高速运算相关的GPUCPU等芯片国产化进程必然加快从国产替代方案来看GPU景嘉微海光信息好利科技壁仞科技未上市等CPU海光信息龙芯中科中国长城飞腾信息图表16中美TOP500超算对比图表17国内外主流GPU对比型号H100SXMH100PCIeFlex170RX6950XTD1ChipMLU370-X8BR100供应商英伟达英伟达英特尔AMD特斯拉寒武纪壁仞科技制程工艺4nm5nm7nm7nm7nm7nm7nm最大耗电量700W300-350w150W335W400W250W550W显存80GB80GB16GB16GB80GB48GB64GB显存带宽335TBs2TBs576GBs576GBs2TBs6144GBs23TBsFP3267TFlops51TFlops16TFlops26TFlops226TFlops24TFlopsNA晶体管80B542B100B268B50B29B77B发布时间2022202220222022202220222022来源Bloomberg国金证券研究所来源各公司官网国金证券研究所图表18国内GPU产业链情况z核心技术具体情况相关产品主要应用领域景嘉微国内首家实现自主研发本土化GPU并产业化的企业具JM5400JM7201JM92系列军用工业人工智能金融云计备支持本土GPU和本土操作系统的自主知识产权GPU算等敬请参阅最后一页特别声明11行业专题研究报告2020年公司成立GPU突击队加快GPU研发设计自研7A2000桥片的自主研发GPU模龙芯中科统一渲染架构块金融政务办公网络安全等海光信息海光DCU属于GPGPU通用图形处理一种2021年深算一号DCU产品人工智能训练等公司深算一号DCU产品已实现商业化应用3月发布AI训练GPU新品搭载双芯片四芯粒封装的思寒武纪MLU370-X8人工智能训练等元370集成寒武纪MLU-Link多芯互联技术GPUIP供应厂商GPU含ISP市场占有率排名全球前ArcturusGC8800GC8400芯原股份小型物联网MCU人工智能等三名2020年全球市场占有率约102GC8200GC8000GPUNanoIP壁仞科技已有自主原创GPU芯片架构BR100GPU人工智能云计算图形渲染等具备自主研发高性能GPU芯片架构兼容国际主流生态沐曦的完整软件栈MXNMXCMXG物理仿真云游戏元宇宙等摩尔线程具备3D图形计算和高性能并行计算技术MTTS60MTTS2000物理仿真人工智能自动驾驶等领域芯动科技一站式高速混合电路IP及芯片定制解决方案供应商风华1号元宇宙云游戏人工智能等来源科创板日报国金证券研究所在云侧与端侧的不同任务中FPGA芯片均已与GPU及ASIC等芯片一起成为人工智能处理芯片的重要选择之一FPGA芯片由于其高度灵活性及强大的并行运算能力与神经网络的运算需求十分契合因此能够明显提升人工智能算法的计算速度在面向人工智能领域的计算密集型任务时和GPU及ASIC芯片相比FPGA芯片内在并行处理单元达到百万级做到真正并行运算其可编程性又可实现灵活搭建数据处理流水线因此运算速度快数据访问延迟低较为适合人工智能的实时决策需求FPGA芯片在人工智能领域应用时还具有优势突出的功耗比因此FPGA芯片在矩阵运算图像处理机器学习非对称加密搜索排序等人工智能领域有着很广阔的应用前景FPGA芯片因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能可用于工业控制网络通信消费电子数据中心汽车电子人工智能等各类领域根据VerifiedMarketResearch的数据2021年全球FPGA芯片市场规模为71亿美元2030年市场规模预计将达到221亿美元22-30年CAGR达15全球FPGA市场由四大巨头赛灵思英特尔LatticeMicrochip垄断国外企业起步较早在硬件设计和高端的EDA软件设计上都形成了极强的技术封锁闭环了非常强大的产业生态链中国FPGA行业发展起步较晚技术水平和研究资源不足现主攻低密度市场逐步进行国产替代但是国内厂商近几年发展迅速近些年来涌现出一些优秀的研发企业包括紫光同创成都华微电子安路科技高云半导体复旦微电京微齐力等图表192030年全球FPGA市场规模有望达221亿美元来源VerifiedMarketResearch国金证券研究所22存储芯片看好2023年存储板块止跌反弹特斯拉HW40内存容量和规格大幅度升级根据目前曝光的拆解图HW40内存用量或从8颗2GB成长为16颗2GB规格上或从LPDDR4升级为GDDR6价值量从20美元到200美元实现十倍提升以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河GDDR6最高运行频率可达1750MHz最高传输速率约是12800MTs是HW30中所使用的LPDDR4的三倍敬请参阅最后一页特别声明12行业专题研究报告图表20HW40在内存规格容量和价值量上大幅提升图表21内存规格对比类型GDDR6XGDDR6GDDR5XHBM2BWPerPin21Gbps14Gbps114Gbps17Gbps1GB81GB81GB84GB32常见容量GbGbGbGbNoChipKGSDs1212123BWPer456GB2176GB84GB秒56GB秒ChipStack秒秒总线宽度384位384位352位3072位1008GB672GB548GB6528GBTotalBW秒秒秒秒DRAM电压135伏135伏135伏12伏数据速率QDRQDRDDRDDRSignalingPAM4二进制二进制二进制来源汽车之心国金证券研究所来源汽车之心国金证券研究所存储芯片市场水大鱼大根据Yole的数据2021年存储芯片市场规模1670亿美元2027年市场规模2630亿元21-27年CAGR达8从各细分产品类别看2027年DRAM芯片市场规模有望达1580亿美元21-27年CAGR达92027年NAND芯片市场规模有望达960亿美元21-27年CAGR达62027年NOR芯片市场规模有望达49亿美元21-27年CAGR达6新冠疫情大流行期间芯片供给短暂性中断与服务器和笔记本需求的持续走强使得存储芯片的市场规模在2020年和2021年分别成长了15和32但2021年底以来海外经济走弱带来消费电子需求的短期萎靡导致了存储芯片的周期性调整但是长期来看物联网IoT汽车电信和基础设施将持续推动存储芯片市场规模的边际成长图表222027年存储芯片市场规模2630亿美元来源Yole国金证券研究所我们建议关注弹性最大的存储板块2023年止跌反弹回顾全球半导体与存储市场周期变化情况资本开支增速与市场变化呈现强相关性2011年存储市场增速先于资本开支增速迎来向上的拐点2016年和2019年存储市场增速与资本开支增速同时迎来向上拐点这论证了我们的观点当资本开支增速大幅度下滑时市场往往已经或者即将迎来拐点随着各大存储厂商陆续在最新财报说明会中公开2023年展望并大幅度下调2023年资本开支计划我们看好弹性最大的存储板块2023年下半年迎来复苏敬请参阅最后一页特别声明13行业专题研究报告图表23半导体行业增速与资本开支增速呈强相关图表24存储市场增速与厂商资本开支增速呈强相关性DRAMCapexFlashCapex亿美元800CapexYoY100MemoryYoY6005040002000-50来源SemiwikiWSTSGartnerICInsights国金证券研究所来源WSTSTrendForceICInsights国金证券研究所以史为鉴当存储厂商纷纷下调资本开支时我们认为股价基本已见底我们看好2023年下半年存储行业触底反弹存储器是最小单元的阵列式复制产品功能单一同质化率高是科技大宗品产品价格容易受到经济和库存周期波动因此美光周期性更强由于强周期的属性美光的股价是半导体周期最前瞻与直观的指标从历史规律里我们看到美光的股价总是领先基本面24个季度见底每次在大厂宣布资本开支削减之时股价已基本企稳图表25历史上当美光宣布削减资本开支时股价往往见底来源Bloomberg国金证券研究所23高速连接器智能化驱动量价齐升国产化有望快速提升高速连接器连接智能化高速连接器分为FAKRA射频连接器Mini-FAKRA连接器HSDHigh-SpeedData连接器和以太网连接器主要应用于摄像头激光雷达毫米波雷达传感器广播天线GPS蓝牙Wi-Fi信息娱乐系统导航与驾驶辅助系统等特斯拉HW40平台高速连接器量价齐升以特斯拉最新研制的HW40中央计算单元为例相较于HW30前者的摄像头接口由9个增至12个以太网接口至少增加1个前视摄像头采用像素更高的IMX490对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求新增以太网连接器是单对线车载以太网接口目的是接入4D毫米波雷达相较于传统毫米波雷达连接器由CAN接口升级为百兆以太网接口最高传输速率有百倍提升GPS模块连接器新增L5频率由双频升级为三频假设2023年我国L2级乘用车新车市场渗透率达40假设高速连接器单车价值量为600元且自2023年起年增3对应2023高速连接器市场达66亿元同增37预计2025年中国高速连接器市场达104亿元三年CAGR为30图表26中国高速连接器市场快速成长202020212022E2023E2024E2025E敬请参阅最后一页特别声明14行业专题研究报告高速连接器中国汽车销量亿部025026027027027027L2及以上智能驾驶渗透率122030405060单车价值量元台600600600618637656市场规模亿元1831486684104YOY7252372924来源中汽协国金证券研究所高速连接器的壁垒在于射频设计和自动化生产1从设计端来讲需要射频传输理论和微波电子学作为理论基础如何以最小的损耗和反射传输射频信号是关键信号传输过程中存在衰减一是因为趋肤效应由于频率的增加磁场作用使得电流的传输越来越趋向金属表面导致导体电阻和损耗功率增加对内外导体和介质材料的选择和设计提出了高要求二是由于反射回来的能量在传输过程中被损耗主要是特性阻抗不连续导致的如何进行补偿和过渡设计是重点三是由于表面裸漏造成射频线漏这就需要设计屏蔽护套以保证良好的密封和绝缘性能2从工艺端来讲企业需要建立科学高效标准化的精密制造流程执行高标准的质量监督体系把控好生产组装测试环节出于良率和效率的考虑将数控技术自动化及信息化技术融合应用生产过程中突破冲压成型技术是FAKRA连接器的关键将降低成本实现大批量生产保证高制程安全高速连接器国产化率低未来有望快速提升1根据BishopAssociates统计2019年全球汽车连接器厂商TOP10以美日企业为主泰科矢崎安波福三巨头市占率达668美国日本欧洲企业市占率达413016中国占据了全球汽车30的需求但是中国企业在汽车连接器市占率低于52从国内高速连接器竞争格局来看罗森伯格作为行业龙头市占率达50公司新一代HFMHigh-SpeedFAKRA-Mini连接器频率高达15GHz可实现高达20Gbps的高速率传输体积更小相比传统FKARA连接器节约了高达80的空间实现成本优化电连技术作为国内龙头市占率达10公司自2014年起布局车载射频连接器业务主营FAKRA连接器miniFAKRA连接器2022年H1公司车载连接器收入达2亿元同增89毛利率达403长期来看我们认为国内企业产品性能优质研发速度更佳服务能力更佳综合成本更低未来有望获取更多市场份额此外得益于整车厂竞争格局变化绑定优质客户的连接器企业获得成长机遇图表272019年全球汽车连接器行业竞争格局其他135安费诺19京瓷20意力速21住友25泰科391JST36罗森伯格36JAE40安波福124矢崎153来源BishopAssociates国金证券研究所24车载摄像头智能化驱动成长转型Tier1打开长期空间ADAS可分为L0L5六个级别目前主流ADAS级别在L2L3阶段之间伴随规格升级单车搭载摄像头数量持续提升L2级别智能辅助驾驶搭载58颗摄像头L3级别智能辅助驾驶搭载816颗摄像头L4L5级别自动驾驶ADAS系统尚在研发阶段一般需要搭载13颗以上摄像头特斯拉HW40平台车载摄像头量价齐升以特斯拉最新研制的HW40中央计算单元为例相较于HW30的9摄像头设计3前视摄像头1舱内摄像头2侧后视摄像头2侧前视摄像头1后视摄像头HW40的摄像头数量布局和性能都出现了调整在数量方面HW40采用12摄像头设计前视摄像头由三目改为双目同时增加1备用摄像头1前摄像头2侧视摄像头在布局方面新增的前侧视摄像头预计分别安装在前后保险敬请参阅最后一页特别声明15行业专题研究报告杠处从而实现视觉补盲和感知增强前挡风玻璃处的前视摄像头增加散热模块B柱摄像头的开孔形状进行了调整可视范围或会进一步扩大预计该摄像头处会增装加热装置从而减少水汽影响在性能方面预计前视摄像头的图像传感器会由123M像素的AR0136AT换为543M像素的IMX490像素增加可提高识别有效范围亚像素技术的应用使IMX490能够增加HDR显像质量减轻LED频闪同时IMX490的画面比例为32相较于AR0136AT的FOV视场角更广根据TSR2021年全球车载摄像头出货量达186亿颗过去十年CAGR达30单车搭载摄像头数量达21颗目前市面上主流智能车型普遍搭载摄像头数量在58颗展望未来得益于智能化加速预计2023年车载摄像头市场同增262025年车载镜头市场达188亿元车载摄像头市场达565亿元20222025年CAGR达281自动辅助驾驶渗透率预测根据智能手机渗透率的S型曲线我们假设20222025年全球L2级自动辅助驾驶渗透率为27365060考虑伴随更多车企搭载L3级别自动辅助驾驶我们假设L3级自动辅助驾驶渗透率为0205122单车搭载摄像头预测假设2020年L2级自动辅助驾驶单车搭载摄像头6颗对应L1及以下单车搭载摄像头为14颗假设L3即自动辅助驾驶单车搭载摄像头8颗考虑各家车厂做车型迭代中摄像头数量持续增加假设未来每年单车搭载摄像头同增5对应2025年单车搭载摄像头数量为54颗假设全球汽车销量为08亿部对应2025年全球车载摄像头销量为44亿颗3镜头摄像价格预测参考舜宇光学科技车载镜头单价38元考虑前视占比提升规格升级预计20232025年单价同增355对应2025年全球车载摄像头镜头市场为188亿元20212025年CAGR达26考虑镜头价格约占摄像头价格的13对应2025年全球摄像头市场为565亿元图表28中国高速连接器市场快速成长202020212022E2023E2024E2025E全球L1及以下渗透率858073644938全球L2渗透率152027365060全球L3以上渗透率005020050100200L1及以下单车摄像头数量14147154162170179L2单车摄像头数量66366697377L3单车摄像头数量88488单车搭载摄像头数量-估算值212429364654全球汽车销量亿台077080080080080080全球摄像头销量亿颗162023293744YOY2219232819镜头单价元413838394143YOY5-70355镜头市场规模亿元667489112150188YOY1319263425摄像头市场规模亿元198223267337451565YOY1319263425来源中汽协国金证券研究所车载摄像头镜头市场格局呈现出一超多强局面舜宇光学是绝对领军者12020年舜宇光学出货量位居第一市场占有率超30日本麦克赛尔日本电产三协日本富士胶片韩国世高光位居二至五位得益于本国汽车工业发达日本企业占比较高份额前八厂商中日本厂商占据5席2在规格壁垒更高的ADAS镜头中舜宇光学一骑绝尘市占率超503车载镜头具有较高的技术壁垒产品通常需要配合传感器芯片进行参数调整经过1-2年研发周期后交货给Tier1组装并经过车厂上路验证1-2年通过后方可供货认证周期3-5年客户粘性较强头部企业先发优势稳固敬请参阅最后一页特别声明16行业专题研究报告图表292020年车载摄像头镜头市场格局图表302020年车载感知类摄像头镜头市场格局理光3京瓷4其他32其他16三力士5松下3麦克赛尔4世高光5理光4舜宇光学51电产三协5LCE5富士胶片5舜宇光学32京瓷5麦克赛尔8富士胶片12来源观研天下国金证券研究所来源华经产业研究院国金证券研究所除舜宇光学科技以外国内的联创电子力鼎光电宇瞳光学均积极布局车载镜头领域但目前市占率较低我们认为未来伴随国内造车新势力崛起国内二线企业在车载镜头领域大有可为舜宇光学科技公司自2004年起进入车载镜头领域2018年量产800万像素车载镜头公司是车载镜头龙头的绝对龙头2021年全年车载镜头出货量为068亿颗同比增长21我们按38元颗车载镜头的单价估算公司2021年车载镜头营收为26亿元2022年1-10月车载镜头出货量达067亿颗同增15联创电子公司自2015年进入车载镜头领域2016年与特斯拉合作为其舱内镜头独家供应商2020年与蔚来开始合作中标ET7全部7颗800万像素ADAS车载镜头模组并于2022年上半年顺利量产出货2020年公司车载镜头出货量为77万颗营收为024亿元2021年公司前五大客户车载镜头及模组订单为15亿元2022年前三季度公司车载光学收入增长迅猛同增718发展势头良好预计2023年车载镜头业务持续快速放量目前公司具备2KK月模造玻璃镜片产能2021年12月曾吉勇博士原任联创电子副总裁兼光学事业部总经理升董事长未来公司将进一步聚焦光学行业力鼎光电公司主营海外安防镜头技术能力卓越2021年车载业务收入占比达12主要为后装市场2021年公司搭建车载事业部为国内新势力SUV车型提供整车配套镜头产品包括环视镜头盲区监测镜头ADAS前视镜头等产品公司目前模造镜片产能达08KK月2022年上半年公司持续稳定向深度合作的新势力客户供应成熟的标准款前视环视及监测类车载镜头产品同时也再获传统品牌车企的小批量订单预计未来前装产品持续稳定放量宇瞳光学公司是安防镜头龙头积极布局车载镜头目前已有后装产品出货公司具备1KK月模造玻璃镜片产能21年11月公司公布股权激励计划解锁条件为202220232024年车载前装镜头销售额不低于300万元3600万元11000万元公司计划首推360环视产品研发生产难度相对较低360产品通用性较好有利于较快导入客户公司车载前装业务已于3月通过了IATF16949质量管理体系认证车载业务总体预计Q4实现小批量出货2023年开始持续放量2022年5月公司收购玖州光学20股权玖洲光学主营汽车影像类产品和智能家居类产品2021年玖洲光学收入达21亿净利达028亿元玖洲光学业绩承诺20222024年实现净利不低于03037043亿元目前车载摄像头模组主要由Tier1Tier2组装主要企业为加拿大麦格纳日本松下法国法雷奥德国博世采埃孚天合大陆镜头等企业行业格局分散我们认为伴随造车新势力崛起传统整车厂和Tier1的关系或将逐步模糊同时伴随摄像头像素提升模组组装难度升级预计未来车载镜头厂有望获取部分模组份额敬请参阅最后一页特别声明17行业专题研究报告图表31车载摄像头模组市场格局麦格纳11松下9法雷奥7其他56博世6采埃孚天合6大陆集团5来源华经产业研究院国金证券研究所25车载雷达短期4D毫米波雷达弥补纯视觉短板长期看好多传感器融合趋势激光雷达毫米波雷达和摄像头是自动驾驶中常见的三种传感器激光雷达是一种以发射激光束探测目标的位置速度等特征量的雷达系统毫米波雷达是一类使用短波长电磁波的特殊雷达技术雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射通过捕捉反射的信号雷达系统可以确定物体的距离速度和角度从工作原理上来看激光雷达和毫米波雷达都通过回波成像来探测物体但激光雷达更接近光学传感器毫米波雷达本质上属于电磁波毫米波雷达具有波束窄分辨率高抗干扰能力强等特点特斯拉HW40硬件中已为4D毫米波雷达上车预留以太网接口图表32自动驾驶所需传感器示意图来源Yole国金证券研究所4D毫米波雷达增加垂直探测能力精准辨别静态障碍物4D毫米波雷达在传统3D毫米波雷达仅有的距离速度方位角三个测量维度之上增加了俯仰角度的信息捕捉能力增加了高度这一维度的信息量传统3D毫米波雷达的通道通常为3发4收或4发4收只能在水平方向获取信息没有多余通道在垂直方向布局天线4D毫米波雷达拥有更多通道数能够在垂直方向布局天线过去传统毫米波雷达由于无法捕捉高度信息导致自动驾驶算法无法判断静止障碍物对车辆的影响容易出现误判天桥限高架的高度将井盖减速带等判断为障碍物导致的幽灵刹车而4D毫米波雷达在新增高度信息后可以规避类似问题敬请参阅最后一页特别声明18行业专题研究报告图表334D毫米波雷达与3D毫米波雷达成像对比来源聆英咨询国金证券研究所4D毫米波雷达技术路线主要包括级联方案和Arbe的ASIC方案级联方式分为两片级联和四片级联两片级联的通道为6发8收四片级联为12发16收四片级联通道数量192Arbe的ASIC方案通道为48发48收通道数超2300特斯拉暂未确定使用级联方案或Arbe的ASIC专用方案但我们认为随着行业走向成熟化受制于成本功耗和性能问题未来行业会倾向于使用Arbe的ASIC专用方案因为通道数的增加使得分辨率大幅提高采样通道数大幅提升传感器的空间采样率提升10倍具备环视能力并能够对目标和环境呈现出更加精确的点云图像4D毫米波成为新技术趋势国内外厂商积极布局4D毫米波雷达相比传统雷达性能大幅提升探测距离角分辨率成本却基本类似有望成为现有自动驾驶传感器方案的有效补充从布局厂商来看海外以系统厂商大陆博世海拉电装安波福和Veoneer等为主麦格纳摩比斯ArbeUhnderVayyar等新玩家正在加速布局国内厂商中原本做3D毫米波雷达的厂商华域森思泰克从级联方案切入4D毫米波雷达而威孚高科和经纬恒润则是从ASIC方案切入4D毫米波雷达图表34国内外厂商在4D成像雷达上的布局来源Yole国金证券研究所4D毫米波雷达弥补视觉方案短板长期或推动多传感器视觉融合趋势2018-2019年特斯拉采用摄像头3D毫米波雷达的视觉方案但3D毫米波雷达缺少高度信息在视觉融合模型中分辨率不高提供的信息量很少典型表现为无法识别隧道和减速带在特斯拉的自动驾驶算法中导致幽灵刹车事件的发生2020年虽然传统毫米波雷达可以适应各类恶劣环境但随着特斯拉提出新的算法毫米波雷达的测速功能被算法摄像头取代敬请参阅最后一页特别声明19行业专题研究报告后在融合模型中的价值直线下降但是特斯拉没有放弃毫米波雷达方案因为激光雷达本质上仍然属于光学传感器无论在提供的信息维度上还是成效效果上都与摄像头视觉类似对于算法能力很强的特斯拉来说都可以通过算法来实现但视觉融合技术需要高精度毫米波雷达配合因此从2020年开始特斯拉就开始布局4D雷达4D毫米波雷达的点云信息更丰富自动驾驶所获得的空间目标属性和环境属性更多传感器的精度更高4D毫米波雷达可以感知实时速度判断目标的运动轨迹和反射特性而非光学多帧比较而得到的速度因此能够识别激光雷达和摄像头无法做到的危险目标长期来看特斯拉选择4D毫米波雷达的意义在于1通过多传感器的融合弥补本身摄像头原理上的缺陷获得全工况能力2降低现有算法的算力消耗可以识别重点危险目标提升传感器对周围环境信息的获取3相对纯视觉方案带来的算力成本飙升加入4D毫米波雷达后的多传感器融合方案整体成本可控自动驾驶技术的发展推动车载雷达市场规模逐年成长根据Yole的数据2021年全球自动驾驶雷达市场规模58亿美元2027年自动驾驶雷达市场规模有望成长到128亿美元21-27年CAGR达14其中2021年全球4D雷达市场规模3亿美元2027年市场规模有望成长到35亿美元21-27年CAGR达48图表352021-2027E全球自动驾驶雷达市场规模CAGR有望达14来源Yole国金证券研究所三从特斯拉硬件迭代看低成本智能化发展方向特斯拉2023年投资者日活动在电动车方面提出了多项降低造车成本的计划如提出停用稀土材料电机通过缩减芯片面积减少碳化硅材料使用以及致力于降低造车成本到50等等我们认为在特斯拉的引领下同时伴随国内新能源车渗透率从22年的25向35演进23年新车型大幅增加竞争加剧的大背景下降成本将成为2023年汽车产业链的主旋律之一特斯拉的自动驾驶功能经历多轮迭代升级反映出特斯拉在自动驾驶方面智能化差异与量产成本的综合考量具体来看特斯拉HW10采用Mobileye的EyeQ系列芯片但由于后者黑盒的方案难以打造智驾功能的差异化特斯拉在HW20中改用定制版的英伟达DrivePX2自动驾驶计算平台集成了1颗TegraParker芯片和1颗Pascal架构GPU芯片后续出于对性能研发进度成本功率方面的要求特斯拉自研自动驾驶芯片并推出HW30此次HW40曝光主要升级集中在通过计算芯片和存储芯片的换代与堆叠实现算力的提升此外还增加了毫米波雷达接口升级GPS模块等与特斯拉聚焦算力升级相比国内车企在技术路线上选择更加多元包括网联地图定位与域控制器架构等31模组通信制式升级趋势确定关注未来进一步集成空间国内多厂商布局C-V2X模组5GC-V2X融合模组有望成为主流方向特斯拉HW40采用LTE-A车规级无线通信模组AG525R-GL但蓝牙与WiFi还是LGINNOTEK的ATC5CPC001未来有进一步集成的空间从国内车规级模组的产品发展历程来看2017年大唐高鸿基于中国信科自研C-V2X芯片发布了业界首款商用C-V2X模组DMD312019年华为发布了全球首个支持5GC-V2X技术的车载模组MH50002020年12月移远通信支持5G技术的车规级模组AG551Q-CN率先通过CCCSRRCNAL三项认证拿下规模出货资质推进汽车行业加速驶入5G时代车规级无线通信模组技术要求高认证周期长且具备先发卡位优势车载模组产品有望向5G和C-V2X融合方向不断演进敬请参阅最后一页特别声明20