我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，我们认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开，从当下产业安全角度出发，建议重点关注国内半导体产业链，尤其是半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。
　　▍历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展。回顾国内半导体行业历史政策，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进产业发展。从方向上看，现有扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域；从方式上看，扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器、国产替代等诸多细化抓手，为半导体产业的高质量发展提供可实际操作的行动指南。
　　▍产业现状：中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。在国内全方位、多角度的产业政策支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，但也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFlash，设备端的光刻机、离子注入设备、过程控制设备等国产化率仍处于较低水平，且是外部制裁针对重点，有必要对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。
　　▍经验参考：参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业发展历程，政策加速产业发展。从美日韩以及中国台湾省的发展经验来看，政府政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入等要素不可或缺。从国内新能源车产业发展历史来看，顶层设计规划、全方位的产业补贴加速了产业做大做强，使得中国新能源车产业跻身国际前列。从产业转移角度，中国半导体行业处在奋起追赶的发展黄金窗口期，任重道远。
　　▍国内半导体产业政策展望与分析：市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后政策窗口期。根据新华社报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。我们认为后续若推出相关半导体政策，可能从以下几方面深入：1）顶层设计：国家层面统筹决策，制定统一目标、组织协调；2）引导投资：优化考核机制，引导产业基金长期投资，进一步完善半导体企业融资渠道；3）人才支持：培养产业人才，给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇；4）攻关机制：以企业为主体攻关产业应用，成立国家级或联合科研机构；5）财税政策：加大优惠力度，结合多种税收优惠实现补贴；6）国际合作：发挥庞大市场需求优势和成本优势，加强外部合作；7）专项补贴：针对卡脖子环节进行专项补贴，加速推动技术进步；8）鼓励国产：鼓励终端采购国产芯片，鼓励设计公司本土流片，鼓励采购国产设备/材料/EDA等，积极打造全国产化产业链。
　　▍风险因素：政策力度不及预期；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；技术变革风险；下游需求波动。
　　▍投资策略：建议重点关注国内半导体产业链，尤其在当下产业安全角度，重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、有望获得政策推动的环节。建议关注涉及“卡脖子”问题的半导体制造、设备、材料、零部件自主以及高端芯片国产化相关公司：半导体设备/零部件：芯源微、拓荆科技、富创精密、北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、至纯科技、华峰测控、长川科技等；制造：中芯国际、华虹半导体；高端芯片：龙芯中科、海光信息、寒武纪、景嘉微等；封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等。

研究报告全文：集成电路政策力度有望加大持续看好半导体产业国产化机遇产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338中信证券研究部核心观点我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验并尝试对政策深化的可能路径进行分析我们认为政策未来可以围绕制定目标组织协调引导投资支持人才攻关机制国际合作财税政策专项补贴鼓励国产等方面展开从当下产业安全角度出发建议重点关注国内半导体产业链尤其是半导体设备零部件材料高端芯片等易卡脖子后续有望获得政策推动的环节徐涛科技产业联席首席历史复盘政策持续扶持促进国内半导体产业发展回顾国内半导体行业历分析师史政策从国家到地方先后出台多项扶持政策推进产业发展从方向上看现S1010517080003有扶持政策聚焦高端芯片集成电路装备和工艺技术集成电路关键材料集成电路设计工具先进存储先进计算先进制造高端封装测试关键装备材料新一代半导体技术等关键卡脖子领域从方式上看扶持政策深入财税融资平台对外开放进出口政策产业园区建设产业链孵化器国产替代等诸多细化抓手为半导体产业的高质量发展提供可实际操作的行动指南产业现状中低端环节国产化率显著提升部分高端环节还有待突破在国内全方位多角度的产业政策支持下国内半导体国产化水平不断提升特别是王子源2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁国产替代持续加速在制造端和设半导体分析师备端国产化率均得到快速提升自主化产业链初具雏形近5年来IC设计S1010521090002晶圆制造封装测试设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升但也需要注意到在关键芯片及设备领域如芯片端的CPUGPUAI芯片DRAMNANDFlash设备端的光刻机离子注入设备过程控制设备等国产化率仍处于较低水平且是外部制裁针对重点有必要对产业进行顶层设计组织协调期待相关政策加速产业发展经验参考参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业发展历程政策夏胤磊加速产业发展从美日韩以及中国台湾省的发展经验来看政府政策引导优半导体分析师秀人才培养下游产业集群持续资金投入等要素不可或缺从国内新能源车产S1010521080005业发展历史来看顶层设计规划全方位的产业补贴加速了产业做大做强使得中国新能源车产业跻身国际前列从产业转移角度中国半导体行业处在奋起追赶的发展黄金窗口期任重道远国内半导体产业政策展望与分析市场期待的集成电路产业政策后续有望落地建议关注两会后政策窗口期根据新华社报道2023年3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示政府要制定符合国玛西高娃情和新形势的集成电路产业政策我们认为后续若推出相关半导体政策可能宏观分析师从以下几方面深入1顶层设计国家层面统筹决策制定统一目标组织协S1010520100001调2引导投资优化考核机制引导产业基金长期投资进一步完善半导体企业融资渠道3人才支持培养产业人才给予国内人才税收优惠海外人才国民待遇4攻关机制以企业为主体攻关产业应用成立国家级或联合科电子行业研机构5财税政策加大优惠力度结合多种税收优惠实现补贴6国际评级强于大市维持合作发挥庞大市场需求优势和成本优势加强外部合作7专项补贴针对卡脖子环节进行专项补贴加速推动技术进步8鼓励国产鼓励终端采购国产芯片鼓励设计公司本土流片鼓励采购国产设备材料EDA等积极打造全国产化产业链风险因素政策力度不及预期先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸证券研究报告请务必阅读正文之后第39页起的免责条款和声明产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338易摩擦加剧风险技术变革风险下游需求波动投资策略建议重点关注国内半导体产业链尤其在当下产业安全角度重点关注半导体设备零部件材料高端芯片等易卡脖子有望获得政策推动的环节建议关注涉及卡脖子问题的半导体制造设备材料零部件自主以及高端芯片国产化相关公司半导体设备零部件芯源微拓荆科技富创精密北方华创中微公司盛美上海华海清科至纯科技华峰测控长川科技等制造中芯国际华虹半导体高端芯片龙芯中科海光信息寒武纪景嘉微等封测长电科技通富微电甬矽电子等请务必阅读正文之后的免责条款和声明2产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338目录核心观点5历史复盘政策持续扶持促进国内半导体产业发展6政策梳理站在国家战略高度多管齐下助力半导体产业发展61财税政策集成电路各板块均享受所得税优惠政策其中IC设计类企业优惠力度最大72重大专项专注于核心技术突破和构建加速构建集成电路自主产业链103融资支持大基金直投撬动地方资金为产业链关键企业提供资金支持114其他配套政策重点地区出台相关政策针对各环节出台激励措施13产业现状中低端环节实现国产替代部分高端核心环节仍待突破15经验参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业政策加速产业发展18美国试图通过补贴政策及打击挑战者保持半导体产业的长期领先地位18其他国家地区政府引导技术研发市场化实现上世纪80年代迅速崛起21国内新能源汽车产业政策补贴免税推动高速发展在全球汽车产业弯道超车23国内半导体产业政策展望与分析241顶层设计统筹规划制定统一目标组织协调252引导投资引导产业基金长期投资进一步完善半导体企业融资渠道优化考核指标253人才支持培养产业人才给予国内人才税收优惠海外人才国民待遇264攻关机制成立国家级科研机构以企业为主体科研攻关275财税政策加大优惠力度结合多种税收优惠实现补贴276国际合作发挥庞大市场需求优势和成本优势加强外部合作287专项补贴针对卡脖子环节进行专项补贴加速推动技术进步288鼓励国产通过补贴政策鼓励采购国产设备材料EDA等积极打造全国产化产业链29风险因素29投资策略30附录31请务必阅读正文之后的免责条款和声明3产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338插图目录图1大基金一期投资分布12图2大基金二期投资分布截至2022年3月31日12图3美日韩及中国台湾省的半导体产业发展启示18图4美国半导体产业发展历史概况19图5日本半导体产业发展历程概况22图6韩国政府推动半导体产业发展的计划与法规22图7中国台湾省半导体产业发展历程23图8历年EV乘用车单车补贴下降情况24图9中国电动车历年销量数据及预测24表格目录表1国内集成电路产业历年来重要产业政策及战略规划6表2历年来集成电路企业税收优惠政策梳理8表3当前集成电路各领域的税收优惠内容8表4部分电子行业上市公司及其部分子公司历年所得税率9表5大基金一期投向列表11表6大基金二期投资公司部分13表7近期地方重点集成电路产业政策部分14表8集成电路产业国产化率情况16表9上海微电子IC前道光刻机主要技术参数17表10美国国防部半导体相关补贴20表1119892020年英特尔获得政府补贴情况21表12不同地区半导体激励政策梳理23表13我国部分新能源汽车财政补贴政策梳理24表1402专项重要项目及承担单位31表15大基金一期重要投资项目34表16电子行业部分公司企业所得税减税对2021年的净利润影响弹性测算36请务必阅读正文之后的免责条款和声明4产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338核心观点据新华社报道2023年3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会刘鹤指出习近平总书记高度重视集成电路产业发展多次作出重要指示批示政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策政策要点制定目标组织协调引导投资支持人才攻关机制国际合作等刘鹤指出政策要设定务实的发展目标和发展思路帮助企业协调和解决困难在市场失灵的领域发挥好组织作用引导长期投资对国内人才给予一视同仁的优惠政策对外籍专家给予真正的国民待遇建立企业为主体的攻关机制特别要善于发现和珍惜领军人才必须始终坚持国际合作广交朋友扩大开放坚定维护全球产业链供应链稳定我们认为刘鹤副总理的讲话或指明了后续的潜在政策方向我们在此基础上尝试分析政策我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验并尝试对政策深化的可能路径进行分析认为政策未来可能围绕着顶层设计引导投资人才支持攻关机制财税政策国际合作专项补贴鼓励国产等方面展开从当下产业安全角度出发我们建议重点关注半导体设备零部件材料高端芯片等易卡脖子后续有望获得政策推动的环节请务必阅读正文之后的免责条款和声明5产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338历史复盘政策持续扶持促进国内半导体产业发展政策梳理站在国家战略高度多管齐下助力半导体产业发展2000年以来国家不断提升半导体行业的战略地位通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展2000年国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见对国内集成电路行业首次提出税收优惠2006年国务院发布国家中长期科学和技术发展规划纲要2006-2020年正式提出01专项和02专项的概念2013年发改委发布战略性新兴产业重点产品和服务指导目录将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录2015年国务院发布中国制造2025将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动发展的重点领域2020年发改委国务院发布鼓励外商投资产业目录2020年版鼓励外资向半导体相关领域投资2021年全国两会发布中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要提出加强在人工智能量子计算集成电路前沿领域的前瞻性布局2022年教育部财政部发改委联合发布关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见提出加强集成电路人工智能等领域人才的培养综合来看国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划自上而下地进行多角度全方位的扶持加速产业的发展具体措施包括财税政策研发项目支持产业投资人才补贴等表1国内集成电路产业历年来重要产业政策及战略规划时间发布单位政策名称政策核心内容鼓励软件产业和集成电路产业该政策作为集成电路产业的核心政策为软件企业和集成电路生产企业给予2000年国务院发展的若干意见18号文税收方面的优惠纲要将核心电子器件高端通用芯片及基础软件01专项极大规模国家中长期科学和技术发展规2006年国务院集成电路制造技术及成套工艺02专项作为16个重大专项的前两位并划纲要2006-2020年在科技投入税收优惠金融支持知识产权保护等方面提出了政策和措施原信息产信息产业科技发展十一五规纲要发展目标为到2020年简历较完善的科技创新体系未来5-15年间2006年业部划和2020年中长期规划纲要重点发展集成电路软件技术新型元器件技术等15个领域的关键技术作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案规划期2009年至2009年国务院电子信息产业调整和振兴规划2011年关于加快培育和发展战略性新2010年国务院提出着力发展集成电路新型显示高端软件高端服务器等核心基础产业兴产业的决定1到十二五末集成电路产业规模再翻一番以上产量超过1500亿块销售收入达3300亿元年均增长182012年集成电路产业十二五发展规2培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业1家进入全球IC工信部2月划设计企业前十位1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业进入全球封测业前十位形成一批创新活力强的中小企业国家发改战略性新兴产业重点产品和服2013年将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录委务指导目录1到2015年集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境集成电路产业销售收入超过3500亿元2014年国家集成电路产业发展推进纲2移动智能终端网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一工信部6月要流水平33228nm制造工艺实现规模量产中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30以上65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用请务必阅读正文之后的免责条款和声明6产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338时间发布单位政策名称政策核心内容将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动发展的重2015年国务院中国制造2025点领域着力提升集成电路设计水平掌握高密度封装及3D封装技术提升封装产业和测试的自主发展能力形成关键制造设备供货能力将加快推进高端芯片新型传感器智能仪表和控制系统工业软件机器2015年2015年工业强基专项行动实施人等智能装置的集成应用提升工业软硬件产品的自主可控能力通过10工信部3月方案年左右的努力力争实现70的核心基础零部件元器件关键基础材料自主保障部分达到国际领先水平2020年实现销售收入9300亿元移动智能终端网络通信云计算物联网大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平通用微处理器2015年集成电路产业十三五发展规工信部存储器等核心产品形成自主设计与生产能力1614nm制造工艺实现量产10月划封装测试技术进入全球第一梯队关键装备和材料进入国际采购体系基本建成技术先进安全可靠的集成电力产业体系2020年发改委商鼓励外商投资产业目录2020鼓励外资投向关键原材料关键零部件关键设备等领域12月务部年版在事关国家安全和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科中华人民共和国国民经济和社学工程瞄准人工智能量子信息集成电路等前沿领域实施一批具有前2021年全国两会会发展第十四个五年规划和2035瞻性战略性的国家重大科技项目从国家急迫需要和长远需求出发集中3月年远景目标纲要优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控医药和医疗设备关键元器件零部件和基础材料油气勘探开发等领域关键核心技术完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关推动计算芯片中央网络存储芯片等创新加快集成电路设计工具重点装备和高纯靶材等关键材料2021年安全和信十四五国家信息化规划研发推动绝缘栅双极型晶体管IGBT微机电系统MEMS等特色工12月息化委员艺突破布局战略性前沿性技术前瞻布局战略性前沿性原创性颠覆会性技术横琴粤澳深度合作区建设总体大力发展集成电路电子元器件新材料新能源大数据人工智能物2021年国务院方案联网生物医药产业加快构建特色芯片设计测试和检测的微电子产业链一增强关键技术创新能力瞄准传感器量子信息网络通信集成电路关键软件大数据人工智能区块链新材料等战略性前瞻性领域2022年国务院关于印发十四五数字国务院提高数字技术基础研发能力1月经济发展规划的通知二提升核心产业竞争力着力提升基础软硬件核心电子元器件关键基础材料和生产装备的供给水平强化关键产品自给保障能力教育部财面向集成电路人工智能储能技术数字经济等关键领域加强交叉学科人2022年关于深入推进世界一流大学和政部发改才培养强化科教融合完善人才培育引进与团队平台项目耦合机制2月一流学科建设的若干意见委把科研优势转化为育人优势资料来源国务院财政部税务总局发改委中信证券研究部1财税政策集成电路各板块均享受所得税优惠政策其中IC设计类企业优惠力度最大国家对集成电路产业的税收优惠始于2000年近二十年来持续扶持彰显发展决心2000年6月国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策是我国首次针对集成电路提供税收优惠俗称18号文覆盖IC设计软件及部分IC制造企业2011年18号文到期后国务院再次发布新政策4号文将优惠期延续至2017年底并提高部分IC制造企业的优惠力度2015年政府将所得税优惠政策的受益范围扩大至封测关键材料关键设备2018年进一步延长IC生产企业的政策优惠年限提高2018年后新成立IC设计企业的优惠标准同时新设立项目也可以享受税收优惠2019年以来我国针对集成电路产业继续出台多项优惠政策包括设计装备材料封装测试企业和软件等环节彰显政府对集成电路产业的高度重视和发展决心请务必阅读正文之后的免责条款和声明7产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338表2历年来集成电路企业税收优惠政策梳理时间政策名称政策核心内容软件及IC设计企业享受两免三减半其中重点企业减按10征收关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关200009线宽小于025um或投资超过80亿的IC制造企业减按15征收政策税收政策有效期2000年初至2010年底国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成200210IC生产企业税收优惠政策扩大至线宽小于08um企业电路产业发展税收政策进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若延长软件IC设计IC制造企业的税收优惠政策至2017年底201102干政策并提高部分IC制造企业的优惠力度关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得201502集成电路封测材料设备企业可享受两免三减半政策税政策的通知关于集成电路生产企业有关企业所得税政策进一步延长IC生产企业的政策优惠年限提高2018年后新成立IC设计企201803问题的通知业的优惠标准同时新设立项目也可以享受税收优惠依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业在2018年12月31关于集成电路设计和软件产业企业所得税政201905日前自获利年度起计算优惠期第一年至第二年免征企业所得税第三年策的公告至第五年按照25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止新时期促进集成电路产业和软件产业高质量继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠及企业所得税政策包括设202007发展若干政策计装备材料封装测试企业和软件企业资料来源国务院财政部税务总局中信证券研究部目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策其中重点IC设计类企业优惠力度最大根据历年优惠政策梳理我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况包括1IC设计自2020年1月1日起国家鼓励的重点集成电路设计企业自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税接续年度减按10的税率征收企业所得税2IC制造新老企业标准不同以新企业为例门槛较高的企业享受五免五减半门槛较低的享受两免三减半等3封测材料设备2020年1月1日起国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25的法定税率减半征收企业所得税两免三减半注两免三减半前2年免征所得税第35年按照25的法定税率减半征收所得税享受至期满为止五免五减半前5年免征所得税第610年按照25的法定税率减半征收所得税享受至期满为止表3当前集成电路各领域的税收优惠内容企业类别当前所得税优惠软件及集成电路设自2020年1月1日起国家鼓励的重点集成电路设计企业自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税接续年计企业度减按10的税率征收企业所得税2017年12月31日前设立且在2019年12月31日前获利的集成电路线宽小于08微米含的集成电路生产企业自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止2017年12月31日前设立且在2019年12月31日前获利的集成电路线宽小于025微米且经营期在15年以上的集成电路生产企业自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税第六年至第十年按照25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止集成电路生产企业2017年12月31日前设立且在2019年12月31日前获利的投资额超过80亿元且经营期在15年以上的集成电路生产企业自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税第六年至第十年按照25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止2018年1月1日后投资新设的集成电路投资额超过150亿元经营期在15年以上且在2019年12月31日前获利的集成电路生产企业或项目第一年至第五年免征企业所得税第六年至第十年按照25的法定税率减半征收企业所得税并享受至期满为止2020年1月1日起国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米含且经营期在15年以上的集成电路生产企业或请务必阅读正文之后的免责条款和声明8产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338企业类别当前所得税优惠项目第一年至第十年免征企业所得税国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米含且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目第一年至第五年免征企业所得税第六年至第十年按照25的法定税率减半征收企业所得税国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米含且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25的法定税率减半征收企业所得税集成电路生产企业的生产设备其折旧年限可以适当缩短最短可为3年含封测材料设备企2020年1月1日起国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业自获利年度起第一年至第二年免征业企业所得税第三年至第五年按照25的法定税率减半征收企业所得税资料来源国务院财政部税务总局中信证券研究部多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策半导体设计及软件上市企业适用税率最为优惠我们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况2019-2021年间绝大多数上市公司享受了所得税优惠政策上市公司中半导体设计公司多满足国家规划布局内重点企业标准适用10的所得税率享受最优惠税率部分子公司满足两免三减半标准较为先进的半导体制造企业如中芯国际子公司适用五免五减半三免两减半和十年免税等标准适用于010125或15等优惠税率半导体封测材料设备公司主要适用于15的优惠税率表4部分电子行业上市公司及其部分子公司历年所得税率所得税率公司名称代码子公司名称202120202019252525紫光同芯101010深圳国微101010紫光国微002049SZ紫光青藤1515香港同芯165165165国芯晶源151515252525中芯上海152020年至2022年151252013年起五免五中芯天津125125减半中芯国际688981SH02015年至2024年免缴中芯北京00企业所得税中芯北方152019年至2021年1515中芯深圳152020年至2022年1515其他中国实体252525151010中微厦门252525中微惠创202525中微南昌152525中微汇链202020中微公司688012SH中微临港2525中微国际171717中微日本29744040中微北美21和8842188421884中微韩国10和201010请务必阅读正文之后的免责条款和声明9产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338所得税率公司名称代码子公司名称202120202019151515长电宿迁252525长电滁州252525长电科技603290SH江阴长电252525星科金朋252525STATS212121ChipPACInc151515士兰集成151515士兰明芯151515美卡乐151515士兰微600460SH成都士兰151515集佳科技151515士兰集昕151515士港公司165165165其他纳税主体252525资料来源Wind各公司年报中信证券研究部2重大专项专注于核心技术突破和构建加速构建集成电路自主产业链国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用2006年国家组织大批顶尖专家研究编制国家中长期科学和技术发展规划纲要2006-2020并通过规划确定了我国到2020年科技发展的16个重大专项其中涉及集成电路的有2项分别是核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品01专项或核高基专项和极大规模集成电路制造装备与成套工艺02专项01专项的目标到2020年我国在高端通用芯片基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化拥有一支国际化的高层次的人才队伍形成比较完善的自主创新体系为我国进入创新型国家行列做出重大贡献根据2017年核高基国家科技重大专项成果发布会公布的数据在重大专项支持下我国核心电子器件关键技术取得重大突破总体技术水平实现了跨越发展核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年成功构建了系列高端技术平台核心电子器件长期依赖进口的卡脖子问题得到缓解支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30提升到85以上02专项的目标十一五期间20062010年重点实现90纳米制造装备产品化若干关键技术和元部件国产化研究开发出65纳米制造装备样机突破45纳米以下若干关键技术十二五期间20112015年重点实施的内容和目标包括重点进行45-22纳米关键制造装备攻关开发32-22纳米CMOS工艺90-65纳米特色工艺开展22-14纳米前瞻性研究形成65-45纳米装备材料工艺配套能力及集成电路制造产业链进一步缩小与世界先进水平差距装备和材料占国内市场的份额分别达到10和20开拓国际市场专项的实施周期为2006-2021年历时十五年相关企业科研单请务必阅读正文之后的免责条款和声明10产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338位承担了众多技术专项完成了诸多技术环节的突破不同于产业自发的技术进步和产业升级02专项系统地分析了集成电路产业链的各个环节明确了重要的薄弱环节由相关企业单位集中进行技术突破通过科学审慎的统筹规划极大地加速了集成电路自主化产业链的建设缩短了追赶周期为集成电路产业进一步的发展提供了重要的技术基础和产业基础我们统计了02专项的重点投资领域见附录表14重点支持的对象为半导体设备公司半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司3融资支持大基金直投撬动地方资金为产业链关键企业提供资金支持大基金直接投资集成电路产业关键企业提供资金支持覆盖芯片全产业链国家大基金是指国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月24日目标为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资项目一期投资期限为5年即2014-2019年项目二期已于2019年10月注册大基金投资项目覆盖了芯片全产业链包括设计晶圆封测装备材料等其中大基金一期投资超千亿撬动资金超6500亿聚焦制造设计环节大基金二期募资规模超2000亿元资金来源更加多样化增加材料设备下游应用端投资大基金一期投资超千亿撬动资金超6500亿聚焦制造和设计环节大基金一期初期募资987亿元主要股东为国家财政部3647国开金融有限责任公司2229中国烟草总公司1114亦庄国投1013等后续募资规模提升至1387亿元实际投资超千亿元主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业总计约60家撬动超6500亿元资金进入芯片产业根据芯思想汇总从投资分布上看大基金一期投向聚焦IC制造63IC设计20封装测试10和设备材料7等环节表5大基金一期投向列表产业环节投资企业列表紫光展锐中兴微电子兆易创新纳思达艾派克国科微北斗星通景嘉微深IC设计圳国微盛科网络硅谷数模芯原微电子汇顶科技IC制造-代工中芯国际中芯北方中芯南方中芯宁波华虹半导体IC制造-存储长江存储特色工艺士兰微电子三安光电耐威科技燕东微电子封装测试长电科技华天科技中芯长电通富微电晶方科技太极实业设备中微半导体北方华创长川科技沈阳拓荆材料上海硅产业集团江苏鑫华半导体安集微电子烟台德邦地方子基金北京上海龙头企业子基金芯动能中芯聚源安芯基金绩优团队生态建设子基金武岳峰鸿钛盈富泰克等资料来源芯思想微信公众号中信证券研究部注详细列表参考附录表15请务必阅读正文之后的免责条款和声明11产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338图1大基金一期投资分布图2大基金二期投资分布截至2022年3月31日IC制造IC设计封装测试设备材料IC制造IC设计封装测试设备材料应用271031010206375资料来源芯思想微信公众号中信证券研究所资料来源芯思想微信公众号中信证券研究所大基金二期募资规模超2000亿元资金来源更加多样化增加材料设备下游应用端投资大基金二期于2019年10月成立注册资本达20415亿元相比一期股东资金来源更为多样化多个国内集成电路产业重镇积极参与主要股东包括财政部1102国开金融有限责任公司1078重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业735浙江富浙集成电路产业发展有限公司735武汉光谷金融控股集团有限公司735上海国盛有限公司735成都天府国集投资有限公司735等大基金二期会继续承接一期的芯片产业链提升设备与材料领域的投资比重同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划加大对下游应用端的投资比如智能汽车智能电网人工智能物联网5G等领域以需求推动产业发展争取实现国内集成电路产业的技术创新截至2022年3月31日大基金二期已宣布投资38家公司累计协议出资790亿元涵盖芯片设计工具EDA电子设计自动化芯片设计晶圆制造封装测试集成电路装备零部件材料及应用等产业链多个环节其中制造领域投资晶圆制造包括晶圆厂IDM垂直整合制造存储环节依然是大基金投资的重头占比达75先后投资了长江存储二期中芯国际及公司旗下中芯南方中芯北方中芯深圳中芯东方长鑫存储母公司睿力集成华润微旗下润西微电子重庆有限公司富芯半导体士兰微旗下士兰集科等大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯投资的第一家光掩模公司为广州新锐光掩模科技有限公司投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电投资的第一家电子特气公司为中船邯郸派瑞特种气体股份有限公司派瑞特气投资的第一家MES软件商为上扬软件上海有限公司在装备及零部件材料及软件领域大基金二期还投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子封装载板公司深南电路等此外在芯片设计领域大基金二期还投资了紫光展锐慧智微思特威等公司在设备领域大基金二期投资了至纯科技旗下至微半导体继续扶持了北方华创中微公司长川科技等公司并参与了格科微翱捷科技等公司的IPO战略配售请务必阅读正文之后的免责条款和声明12产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338表6大基金二期投资公司部分公司类别细分品类目前状态投资比例投资额长江存储二期晶圆制造存储未上市30590亿元中芯国际晶圆制造代工上市公司161中芯南方晶圆制造代工上市公司相关2308中芯京城晶圆制造代工上市公司相关2449中芯深圳晶圆制造代工上市公司相关22中芯东方晶圆制造代工上市公司相关1676睿力集成晶圆制造存储上市公司相关98润西微晶圆制造功率上市公司相关33士兰集科晶圆制造功率上市公司相关1466富芯半导体晶圆制造模拟3175上扬软件晶圆制造MES1456格科微设计CIS上市公司02882亿元紫光展锐设计AP374智芯微设计MCU719灿勤科技设计滤波器上市公司159东芯股份设计存储器上市公司075翱捷科技设计基带上市公司029艾派克设计打印机芯片上市公司相关789思特威设计CIS科创板注册生效722慧智微设计RF射频上市辅导755东科半导体设计功率半导体上市辅导433合见工业设计EDA1395华天科技封装封测上市公司321208亿元沛顿存储封装存储上市公司相关3105北方华创设备PVD热处理设备等上市公司09485亿元中微公司设备刻蚀上市公司397长川智能设备测试上市公司相关3333至微半导体设备湿法清洗上市公司相关342镨芯电子零部件流量控制上市公司相关1728深南电路材料封装载板上市公司054沪硅产业材料硅片上市公司265南大材料材料光刻胶上市公司相关1833兴福电子材料电子化学品上市公司相关962中船派瑞材料电子特气上市辅导141新锐光掩模材料光掩模2128资料来源芯思想研究院中信证券研究部注数据截止至2022年4月4其他配套政策重点地区出台相关政策针对各环节出台激励措施半导体产业重点地区亦纷纷出台相关补贴政策成立地方专项基金推进各地区集成电路产业发展2022年以来为了扶持当地集成电路产业各地方纷纷出台相关文件对本地区半导体产业包括设计制造设备零部件材料等环节提供政策资金补助土地优惠项目奖励和人才激励等支持条件强化在地化半导体产业集群的竞争力请务必阅读正文之后的免责条款和声明13产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338北京市针对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发进行奖励针对集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件进行奖励针对相关公司进行资金支持针对人才提供落户服务住房服务子女入学医疗服务等方面保障上海市给予集成电路设计设备材料和EDA研发团队奖励广州市加强组织领导统筹安排集成电路行业的落地并解决问题加大财税支持力度财政专项资金向集成电路产业倾斜积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策加强人才培育引进引进一批国内外半导体与集成电路领域人才深圳市对半导体与集成电路重大项目投资奖励装备大力培育引进半导体与集成电路设备材料企业开展核心设备及零部件关键材料的研发及产业化鼓励企业间验证服务提供首台套装备首批次新材料提供验证服务辽宁省鼓励重点企业以商招商积极引进省外具有独立法人资格的集成电路装备整机及关键零部件配套企业对首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产品进行奖励支持企业投资项目建设给予补助支持企业研发投入给予企业研发补助表7近期地方重点集成电路产业政策部分地区时间政策内容1支持研发创新及成果转化方面对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发给予最高2000万元的支持对于科技成果转化给予最高200万元的支持2支持重大成果和创新资源落地方面对于新拿地及租赁楼宇项目分别给予最高3000万元及顺义区进一步1000万元的支持2023年促进第三代等先北京市3支持企业做大做强方面支持高端产业应用给予最高1000万元的资金支持企业上市给予2月进半导体产业发最高1200万元的资金支持展的若干措施4支持创新生态打造方面支持产业协同创新平台建设给予最高2000万元的资金支持支持建设产业孵化体系给予最高100万元的资金支持提供落户服务住房服务子女入学医疗服务等方面保障1集成电路设计产品首轮流片奖励支持集成电路设计企业开展多项目晶圆MPW或工程产2023年北京市品首轮流片全掩膜对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励单个企业奖励金额2023年高精尖产业发展最高不超过3000万元北京市2月资金实施指南第2集成电路企业EDA采购奖励支持高精尖中关村创新企业开展研发的集成电路企业购买符合一批条件的EDA设计工具软件含软件升级费用按照实际发生的采购费用一定比例给予奖励单个企业奖励金额最高不超过500万元1对于年度主营业务收入首次突破200亿元100亿元50亿元10亿元的集成电路设计企业分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元2000万元1000万元500万元2对于年度主营业务收入首次突破30亿元20亿元10亿元5亿元的集成电路装备企业上海市集成电分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元2000万元1000万元500万元2022年路和软件企业核上海市3对于年度主营业务收入首次突破30亿元20亿元10亿元5亿元的集成电路材料企业11月心团队专项奖励分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元2000万元1000万元500万元办法4对于年度主营业务收入首次突破15亿元10亿元5亿元25亿元的集成电路电子设计自动化EDA工具开发企业分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元2000万元1000万元500万元1鼓励重点企业以商招商鼓励企业围绕产业链供应链需求引进省外具有独立法人资格的集成电路装备整机及关键零部件配套企业项目入驻辽宁省集成电路装备及零部件产业园对投资额5000万元含以上的企业项目按照实际投资的5给予招商企业最高1000万辽宁省培育壮元奖励2022年大集成电路装备辽宁省2支持企业新产品销售对集成电路装备整机和关键零部件制造企业首次销售自主研制的集成3月产业集群若干措电路装备整机或核心零部件产品按照单台套或单批次合同额的30给予奖励同一企业年施度奖励额度最高3000万元每型产品只奖励一次3支持企业投资项目建设对投资新建不含土地在建增资扩产含技术改造的集成电路装备整机和关键零部件项目按实际投入总额的30给予补助同一项目补助资金最高1亿元请务必阅读正文之后的免责条款和声明14产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338地区时间政策内容4支持企业研发投入对上一年度营业收入在5亿含元以下研发投入比例不低于10营业收入在5亿元不含至10亿元含之间研发投入不低于7营业收入在10亿元不含以上研发投入不低于5的集成电路装备整机企业和关键零部件制造企业给予实际研发投入的30最高1000万元的研发补助1加强组织领导以链长制为抓手加强产业动态和技术趋势跟踪研究统筹推进半导体与集成电路产业发展中重大政策重大工程重点项目重要资源和重点工作的配置和落实及时协调解决发展中的重大问题2加大财税支持力度加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度支持骨干企业和初创企广州市半导体业发展对获得国家科技重大专项重点研发计划等国家专项资金支持的项目按规定落实地方与集成电路产业2022年配套资金贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策集成电路重大技术装备和产品关键零部广州市发展行动计划3月件及原材料进口免税政策以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备零部件和原材2022-2024料进口免税政策积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策年3加强人才培育引进深入实施广聚英才计划积极引进一批国内外半导体与集成电路领域的创新创业人才高端研发人才海归高端人才工程技术人才及团队落实国家省有关个税优惠政策在创新创业入户人才绿卡住房医疗子女教育个税补贴等方面按政策规定落实相关待遇1重大项目投资奖励对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目按照固定资产投资金额不含地价的10给予补助每个项目最高不超过2000万元2装备材料项目支持大力培育引进半导体与集成电路设备材料企业开展核心设备及零关于促进半导部件关键材料的研发及产业化对于首台套关键设备及零部件材料进入重点集成电路制造企2023年体与集成电路产深圳市业供应链获得市奖励的按照市资助金额的20给予配套支持最高不超过600万元2月业发展的若干措3鼓励企业间验证服务鼓励集成电路制造企业为市区设备材料企业提供首台套装备首施征求意见稿批次新材料提供验证服务对于所验证装备材料列入国家工信部广东省深圳市相关推广目录的按照验证装备或材料价格20分别给予提供验证方最高不超过100万元装备类50万元材料类补助资料来源各地方政府公告中信证券研究部综合来看这些年从国家到地方先后出台多项更有针对性更有力度的扶持政策推进半导体产业的发展从宏观层面上来看在各级政府统一规划和部署下扶持政策聚焦高端芯片集成电路装备和工艺技术集成电路关键材料集成电路设计工具先进存储先进计算先进制造高端封装测试关键装备材料新一代半导体技术等关键卡脖子领域推动半导体产业高质量发展全面提升产业链核心环节加速突破基础支撑环节聚力增强产业发展动能构建高质量人才保障体系等内容以实现提高全要素生产率提升产业链供应链韧性和安全水平从微观层面上来看扶持政策深入财税融资平台对外开放进出口政策产业园区建设产业链孵化器等诸多细化抓手对同等条件下优先使用国产半导体设备的厂商给予补助和支持推进高质量企业培育按照孵化培育成长扶持推动壮大不同阶段给予差别化全生命周期政策支持这些宏观和微观上的政策为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南产业现状中低端环节实现国产替代部分高端核心环节仍待突破受益于国家在财税优惠重大专项融资支持及其他配套政策半导体产业国产化进程加速推进在国内全方位多角度的产业支持下国内半导体国产化水平不断提升特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁国产替代持续加速在制造端和设备端近5年来IC设计晶圆制造封装测试设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升自主化产业链初具雏形但也需要注意到在关键芯片及设备领域请务必阅读正文之后的免责条款和声明15产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338如芯片端的CPUGPUDRAMNANDFlash设备端的光刻机涂胶显影设备等国产化率仍处于较低水平有待在新一轮的政策支持下国产公司实现相关产业突破国内先进制程半导体领域在设计设备材料晶圆制造和封测等环节国产化率均有较大提升空间高端环节国产替代是重点任务1设计多而不强高端数字芯片待突破根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会数据2021年截至12月1日我国拥有2810家芯片设计企业较2020年末增加了592家同比267较2017年末的1380家实现翻倍以上增长2021年我国集成电路设计销售额约43269亿元同比17从地域分布上看我国集成电路设计公司产值规模主要集中在上海北京深圳三座城市分别为1200839697亿元对应占比281916其余广泛分布于杭州无锡南京西安成都武汉珠海等城市从产品分布上看2021年通信智能卡计算机多媒体导航模拟功率消费类分别占比214143315932整体集中在中低端领域如传统消费电子普通工控安防智能设备周边芯片等但在先进CPUGPUFPGA及对应的高端服务器计算机算力设备等应用仍较为薄弱表8集成电路产业国产化率情况产业环节设备核心集成电路2019年2020年2021年个人电脑CPUGPU154154计算机系统服务器CPU172479工业应用CPUMCU50100114可编程逻辑设备FPGAEPLD3565119通用电子系统数字信号处理设备DSPEmbeddedCPU130200200ApplicationProcessorAP250250119移动通信终端通信装备CommunicationProcessorCP250250700核心网络设备NPU150150150DRAM052644存储设备半导体存储器NANDFlash022267NORFlash350400360图像处理器400400400显示及视频系统高清电视智能电视显示驱动4080154半导体制造生产半导体制造晶圆代工757876资料来源魏少军2022年中国IC领袖峰会中信证券研究部2设备国产化加速但高端仍任重道远根据国内部分晶圆厂设备招标采购数据测算部分推进国产化较快的典型晶圆厂以长江存储华虹集团为例的设备国产化率设备数量口径已经能够从2018年的1034提升到2022年上半年的2438其中化学机械抛光清洗氧化扩散热处理测试刻蚀薄膜沉积设备2022H1国产化率分别为500480353333318238根据我们测算2022年中国大陆半导体设备产值有望达到超过200亿元而中国大陆的内资晶圆厂去除外商投资厂房半导体设备需求在1500亿元左右对应国产化率金额口径在13左右尚有较大提升空间然而半导体设备市场全球前15名均为美日欧厂商中国大陆厂商在全球市场占比仅约2国产替代能力从高到低大致排序化学机械抛光炉管清洗离子注入薄膜请务必阅读正文之后的免责条款和声明16产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338PVDCVD刻蚀量测光刻其中量测和光刻环节国产化替代最为迫切其中核心设备光刻机国产化率仅为11国产厂商快速追赶28nmArFi光刻机正在研发根据中国国际招标采购网站展示的2015-2022年长江存储华力集成华虹无锡等晶圆厂的公开招标数据共招标光刻机93台国产厂商中上海微电子仅于2021年初于长江存储中标1台国产化率约为11尚处于较低水平从技术实力上看国产光刻机尚与国际先进水平存在较大差距主要体现在制程覆盖上但处于快速追赶阶段目前国内仅有上海微电子可以量产光刻机其最先进的产品为ArFDry光刻机型号为SSA60020采用14镜头倍率采用自适应调焦调平技术可支持90nm制程同时其正在研究28nmArFi光刻机第五代EUV光刻机方面国内长春光机所有布局相关研发从上世纪90年代开始长春光机所先后主导和参与了多项EUV相关科研项目积累了大量相关经验和优秀人才表9上海微电子IC前道光刻机主要技术参数型号工艺曝光光源镜头倍率硅片尺寸SSA6002090nmArFexcimerlaser104200nm300nmSSC60010110nmKrFexcimerlaser104200nm300nmSSB60010280nmi-linemercurylamp104200nm300nm资料来源上海微电子公司官网中信证券研究部3材料细分众多大硅片等积极推进集成电路制造材料包括硅晶圆掩模电子气体工艺化学品光刻胶抛光材料靶材封装材料等高端材料方面我国综合实力不足我们汇总了国内主要晶圆厂的半导体材料供应商其中日本厂商约占30美国厂商约占20国产化率在2030部分核心材料如光刻胶国内产业仍有较大差距4制造国内代差逐步缩小晶圆代工厂建设蓬勃发展目前全球领先的芯片制造厂商台积电已具备3nm芯片量产能力并逐步向2nm14nm先进制程研发突破我国大陆厂商近年来取得高速发展和国际先进水平的代差逐步缩短根据公司公告中芯国际已具备14nmFinFET量产能力并持续推进研发除中芯国际华虹半导体长江存储等第一梯队厂商外还有一批地方政府推进项目如合肥晶合广东粤芯和中芯绍兴等5封测差距缩小中国大陆进入第一梯队高端待加强目前5G物联网高性能运算等先进芯片依赖于先进封装国内封测厂商受益先进封装需求快速增加有望实现快速增长国内四大封测厂目前的先进技术涵盖FCSiP晶圆级封装25D3D其中晶圆级封装25D3D的技术与国际一线厂商相比仍然不足长电科技为国内先进技术涵盖范围最广的厂商同时也具有国内领先实力通富微电主打CPUGPU的先进封装华天科技晶圆级产品以晶圆级CIS为主并涵括射频SiP晶方科技以晶圆级25D3D传感器为发展主轴整体而言中国的先进封装仍在快速发展期长电科技领先通富微电华天科技及晶方科技次之请务必阅读正文之后的免责条款和声明17产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338经验参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业政策加速产业发展为了进一步对国内半导体的政策进行分析我们复盘美日韩中国台湾省等对当地半导体产业的扶持政策及国内新能源汽车行业的政策从过往经验中学习可以总结出政府政策引导优秀人才培养下游产业集群持续资金投入是不可或缺的要素从海外经验观察中国大陆半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期产业发展任重道远图3美日韩及中国台湾省的半导体产业发展启示1长久的技术积累和持续的技术研发树立壁垒2游戏规则框架标准的制定者主导行业发展方向美国3持续产业并购巩固领先地位1产官学结合的集中式技术研发日本2低价质优的市场竞争策略日美贸易战下政府妥协签订的相关半导体协定带来恶劣发展环境政府后期降低产业支持1政府制定详尽的发展纲领并以资金支持韩国2资本雄厚的财阀进行持续的逆周期投入1抓住全球化浪潮开辟全新代工商业模式积极参与全球分工中国台湾2海外人才回归带来技术能力突破资料来源中信证券研究部整理美国试图通过补贴政策及打击挑战者保持半导体产业的长期领先地位从历史发展来看美国政府采取了较大力度的补贴措施长期支持半导体产业发展美国半导体补贴政策可从全球半导体产业发展变化趋势的角度区分为支持技术起步和商业化进行贸易竞争强化生态建设保护供应链安全四个历史阶段美国试图通过半导体补贴政策长期保持全球发达半导体产业集聚区地位并力图在当前各个环节占据半导体市场领导地位第一阶段19501970年美国通过国防研发支持和政府采购支持半导体技术起步并实现领先20世纪4050年代晶体管和集成电路在美国诞生并在军事领域应用美国国防和航空航天的政府研发投入和采购早期占据约一半的市场份额20世纪6080年代美国实施半导体税收补贴政策促进半导体产业商业化在此阶段美国政府实施了以税收优惠为主的政策并进一步出台相关措施完善产业发展环境包括推动政府采购多元请务必阅读正文之后的免责条款和声明18产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338化减少市场门槛支持中小企业发展等第二阶段19801999年美国与竞争对手签订贸易协议遏制半导体产业转移并促进本土产业发展20世纪80年代日本半导体产业迅速发展并超越美国为扭转竞争力下降趋势美国成立美国半导体行业协会SIA协调制定半导体贸易管制政策的半导体研究联盟SRC组织半导体商业化研发同时美国打击日本半导体产业美国政府于1985年对日本进行301调查指控日本公司倾销DRAM等产品经谈判日本在1986年同美国签署第一次半导体协议规定日本停止在美国市场的倾销且要求日本企业购买美国产品美国企业在日本的市场份额达到201991年美国以美国企业在日本的市场份额不足20为由与日本签订了第二次半导体协议1996年美国在日本市场份额超过30在全球市场份额也达到30超越日本重新成为世界半导体第一大国第三阶段20002018年美国采取软硬结合政策强化半导体生态建设保持半导体产业全球领先地位美国半导体产业在20世纪90年代再次取得全球领先后积极借助个人电脑互联网等发展时机因势利导充分发挥美国在软件互联网等领域优势通过产业生态建设推动美国半导体产业发展一方面充分发挥市场竞争机制降低市场障碍鼓励企业通过市场竞争提升竞争力另一方面把握移动互联网云计算等发展机遇并进一步巩固其在计算通信等领域的领先优势总体上在这个阶段美国更多地通过市场机制推动半导体产业发展第四阶段2018年至今美国通过扩大财政资助吸引制造业回流保护半导体供应链安全2018年以来亚洲半导体制造和封测产业崛起美国政府为应对半导体产业空心化在持续通过提供研发资金支持外陆续出台相关法令激励制造业回流和遏制海外竞争对手在研发支持方面美国国防部能源部等多部门将半导体视为优先发展领域在立法方面2015年奥巴马政府将企业研发税收抵免由周期性变为永久性以鼓励半导体企业加大对长期研发的投入特朗普政府通过加大出口管制和提出制造业法案来巩固美国半导体的领先优势2019年以来美国通过将华为列入实体管制清单修改外国直接产品规则限制华为供货加大半导体设备和高端芯片的出口管制等一系列措施对全球供应链造成冲击2022年8月9日美国总统拜登签署2022年最高法院安全资金法案又称2022年芯片和科学法案使之正式生效该项立法向美国半导体产业提供约527亿美元巨额补贴鼓励半导体企业在美国建厂图4美国半导体产业发展历史概况资料来源解析美国的半导体产业霸权产业权力的政治经济学分析外交评论2022年第1期李巍李玙译半导体简史美国削减成本逐渐失去领先优势半导体产业纵横微信公众号中信证券研究部请务必阅读正文之后的免责条款和声明19产业链安全再平衡系列之二半导体产业政策梳理与分析202338美国的半导体产业补贴具有以下几个特点一是美国联邦政府以研发补贴为主侧重于基础性研究和部分应用研究开发及生产性流程研发投入有限从补贴形式看美国联邦政府对半导体产业的研发支持多数集中在研发环节侧重于对基础科学研究基础技术和部分应用研究的政策支持美国能源部国防部国家科学基金等通过与企业合作设立研发项目分摊研发成本加大助力先进技术的突破二是有效利用国防政府采购服务等世界贸易组织规则例外空间的措施支持本国产业发展早期的美国国防部系列采购安排为美国半导体产业降低产品进入市场的风险扩大市场需求促进产业迭代升级发挥了重要作用相关采购行为由于可以援引国家安全例外能够豁免于世界贸易组织规则三是美国州政府补贴形式丰富侧重于生产和制造环节美国政府对企业的补贴方式多数以税收优惠为主主要集中在研究和制造环节2022年5月美国政府通过法案将为美国本土的半导体制造项目提供约520亿美元的财政援助同时积极推进为集成电路制造项目提供最高25的减税政策鼓励英特尔三星等企业建厂四是美国采取贸易投资限制等变相支持措施单边主义和保护主义色彩较重例如美国对日本中国等发起301调查通过关税和贸易政策阻碍公平贸易限制产品出口或对相关企业实施惩罚扩大实体清单企业数量包括限制服务器用的微处理器出口对中兴通讯晋华进行禁运把华为及其70个附属公司以及中科曙光等中国企业列入出口管制实体清单表10美国国防部半导体相关补贴年度名称类型对象金额超高速集成电路计划Very美国陆军海军空军三方承担的项目主要目的是推动集成电路材料19801986HighSpeedIntegrated研发补贴印刷封装测试软件算法的发展许多计算机辅助设计工具在这一时CircuitsVHSIC期被开发出来政府投入超过10亿美元1987年14家在美国半导体制造业中居领先地位的企业组成美国半导体制造技术战略联盟19881989财年国防授权法案授权国防部通过美19871997美国半导体制造技术战略联盟研发补贴国国防部高级研究计划局向美国半导体制造技术战略联盟提供高达1亿美元的配套资金起初承诺投资5年后延续至1997年超大规模集成计划即罗伯特卡恩于1978年发起的美国国防部高级研究计超大规模集成计划VLSI1978研发补贴划局计划为众多基于大学的团队提供了研究经费以期改善微处理器设Project计的先进水平当时这种技术被称为超大型大规模集成电路简称VLSI可信任代工计划Trusted制造补贴国防部与制造厂商签订合同为国防部提供先进代工服务2007年该项目2004FoundryProgram政府采购范围扩大到包括设计组装封测公司焦点中心研究计划Focus由美国国防部高级研究计划局和半导体研究联盟管理美国国防部和工业1997CenterResearchProgram研发补贴界共同投入4000万美元FCRP作为焦点中心研究计划的延续该计划旨在促进半导体技术以支持美国半导体先进技术研发网络半导体行业的持续增长和领导地位美国国防部高级研究计划局通过该计2013研发补贴STARnet划投入总计194亿美元创建6个跨校研究中心该项目每年将获得4000万美元的专用资助每个研究中心获得约600万美元电子复兴计划由美国国防部高级研究计划局于2017年启动是一项为期5电子复兴计划Electronics2017研发补贴年耗资15亿美元的美国国防部高级研究计划局计划旨在解决摩尔定律ResurgenceInitiativeERI的长期可预见障碍以及阻碍电子发展50年快速进步的挑战请务必阅读正文之后的免责条款和声明20