>> 海通证券-科技行业周观点第3期:算力需求的确定性-230225
| 上传日期: |
2023/2/25 |
大小: |
537KB |
| 格式: |
pdf 共2页 |
来源: |
海通证券 |
| 评级: |
优于大市 |
作者: |
郑宏达,肖隽翀,李轩 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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研究报告全文:TableMainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业跟踪报告2023年02月25日TableInvestInfo投资评级优于大市维持科技行业周观点第3期算力需求的确定性市场表现TableSummary投资要点TableQuoteInfo1974半导体产品与半导体设备海通综指1160计算机行业指数跑赢大盘电子板块通富微电炬光科技领涨2023220-2023224电子计算机申万指数分别035190同期万得全A上证综指深证综指分别346098111073计算机行业指数跑赢大盘其中半导体板块中涨幅位列前五的公-467司分别为通富微电炬光科技甬矽电子寒武纪-U复旦微电计算机软件板块中涨幅位列前五的公司分别为多伦科技云赛智联三六零网达软件立方数科海外方面纳斯达克指数本期-1281-167此外费城半导体指数变化通常提前于新一轮半导体周期来临对国内半导体估值-2095修复指引意义较强22M10至今指数涨幅达2957目前国内IC设计行业距离近三年PE中202222022520228202211位数仍有一定距离数字模拟芯片设计PETTM分别位于近三年的7963361分位资料来源海通证券研究所英伟达公布FY23Q4业绩业绩实现情况及下季度指引均超预期FY23Q4截止23M1公司实现营收6051亿美元同比-21环比2实现单季度毛利率non-GAAP661相关研究同比-09pcts环比10pcts从FY23Q3指引实现情况来看公司上季度预期FQ4实现营收TableReportInfo优质IC设计企业投资机遇显现中值60亿美元实现单季度毛利率non-GAAP中值66公司FQ4业绩超预期FY24Q120230204截止23M4指引方面公司预计实现营收中值65亿美元同比-22环比7半导体设备材料国产化紧迫20230207英伟达数据中心板块营收实现同比增长FQ4收入拆分方面公司数据中心板块实现营收362锂电池管理芯片研究20230116亿美元同比11环比-6游戏板块受到库存去化影响实现营收183亿美元同比-46环比16视觉化板块实现收入226亿美元同比-65环比13汽车板块实现收入294亿美元同比135环比17ChatGPT及扩展应用持续推升算力需求AI服务器将于今年持续加速渗透根据财联社援引分析师TableAuthorInfo郑宏达Google及微软Google将推出下一代对话AI系统Bard而微软将正式将ChatGPT引入搜Tel02123219392索引擎Bing生成式AI成全球科技增量市场突破口我们认为ChatGPT为AI行业发展的重要转折点人类语言作为计算机语言来使用编程将开启继PC时代互联网时代智能证书S0850516050002机APP时代的下一次浪潮其便捷性及随处可取得的特征为关键因素在ChatGPT推升算分析师肖隽翀力需求的背景下我们预计AI服务器将于今年持续加速渗透Tel02123154139证书S0850521080002随着应用对AI的依赖度增加需要HBM的加入来支援硬件根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1主要分析师李轩归因于1消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM2服务器市场中作为AI功能的Tel02123154652建臵低于1即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1且多数存储器仍使用证书S0850519070001GDDR5xGDDR6来支持其算力根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈未来市场上将出现更多相关应用随分析师薛逸民着英伟达使用HBMDRAM数据中心或将迎来新一轮的性能革命2021年10月SK海力Tel02123219963士开发完成全球首款HBM32022年6月量产HBM3DRAM芯片并供货英伟达持续巩固证书S0850522080003其市场领先地位在AI芯片中运算能力和信息传输速率成关键高性能计算将成为AI芯片工艺技术发展的关键平台而包括CoWoS等在内的先进封装和SiP技术将成为AI芯片的关键封装技术根据旺财芯片微信公众号援引SiP系统级封装技术AI架构包括上游云计算中游边缘计算和下游设备通过升级IC微缩技术改变前端的晶体管结构并在后端加入先进封装技术可以提升AI芯片的性能此外物联网也在人工智能的发展中起着重要的作用由于AI芯片要求的高性能物联网芯片要求低功耗小型化低成本SiP具备的小型化低功耗高性能低成本等特点必将成为适用于AI芯片和物联网芯片应用的主要封装技术投资建议建议关注模型商汤-W云从科技-UW科大讯飞三六零算力芯片寒武纪-U景嘉微海光信息HBM国芯科技澜起科技北京君正兆易创新服务器浪潮信息中科曙光IDC宝信软件润泽科技先进封装通富微电风险提示AI终端应用发展不及预期AIGC技术发展不及预期半导体国产替代进程不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业研究半导体产品与半导体设备行业2信息披露分析师声明TableAnalysts郑宏达电子计算机行业肖隽翀电子行业李轩电子行业薛逸民电子行业本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息本人不保证该等信息的准确性或完整性分析逻辑基于作者的职业理解清晰准确地反映了作者的研究观点结论不受任何第三方的授意或影响特此声明分析师负责的股票研究范围TableStock重点研究上市公司s利亚德歌尔股份顺络电子中颖电子木林森佳都科技闻泰科技创业慧康视源股份芯海科技航天宏图立昂微宇瞳光学敏芯股份传音控股骏成科技云从科技-UW广联达用友网络鼎龙股份蓝思科技商汤-W思维列控金溢科技长川科技晶晨股份芯朋微芯原股份-U拉卡拉三利谱投资评级说明1投资评级的比较和评级标准类别评级说明以报告发布后的6个月内的市场表现优于大市预期个股相对基准指数涨幅在10以上为比较标准报告发布日后6个月内股票投资评中性预期个股相对基准指数涨幅介于-10与10之间的公司股价或行业指数的涨跌幅级弱于大市预期个股相对基准指数涨幅低于-10及以下相对同期市场基准指数的涨跌幅无评级对于个股未来6个月市场表现与基准指数相比无明确观点2市场基准指数的比较标准优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平以上股市场以海通综指为基准香港市10A行业投资评场以恒生指数为基准美国市场以标中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10与10之间级普或纳斯达克综合指数为基准500弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平-10以下法律声明本报告仅供海通证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会波动在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告市场有风险投资需谨慎本报告所载的信息材料及结论只提供特定客户作参考不构成投资建议也没有考虑到个别客户特殊的投资目标财务状况或需要客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况在法律许可的情况下海通证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务本报告仅向特定客户传送未经海通证券研究所书面授权本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝复印件或复制品或再次分发给任何其他人或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用所有本报告中使用的商标服务标记及标记均为本公司的商标服务标记及标记如欲引用或转载本文内容务必联络海通证券研究所并获得许可并需注明出处为海通证券研究所且不得对本文进行有悖原意的引用和删改根据中国证监会核发的经营证券业务许可海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
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