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>> 中金公司-半导体行业周报:库存去化仍持续,关注HPC、车载,新能源结构性增长-230213
上传日期:   2023/2/13 大小:   82KB
格式:   pdf  共1页 来源:   中金公司
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研究报告全文:半导体周报库存去化仍持续关注HPC车载新能源结构性增长2023-02-13行业近况本周0203-0210SW电子指数上涨08SW半导体指数上涨01沪深300指数下降09恒生科技指数下降59纳斯达克指数下降24费城半导体指数下降23半导体细分领域来看SW数字芯片设计指数上涨01SW模拟芯片设计指数下降13SW集成电路封测指数上涨12SW半导体设备指数下降08SW半导体材料指数上涨01评论芯片设计下游需求持续呈现结构性分化数字芯片方面我们认为短期消费电子等下游应用仍处于去库存阶段但高性能计算需求有望维持景气大宗品来看本周DRAM现货价格环比仍下降我们建议关注2H23存储芯片价格的反转可能性并持续看好DDR5渗透率提升模拟芯片方面我们看到汽车新能源等应用依然在结构性上体现出积极需求而工业消费领域仍需等待库存去化后的投资机会分立器件国内外碳化硅产业大规模商业落地加速我们认为随着终端市场的快速增长SiC产能供不应求的趋势有望进一步确立此外单车逆变器功率的提升也有望带动SiC单车价值量增长建议关注相关厂商投资机会半导体制造中芯国际发布未经审计港股口径4Q22业绩受下游客户持续去库存影响公司Q4单季度营收和毛利率均环比下滑产能利用率下降至795中芯国际管理层于业绩会中指出汽车电子等增量需求难以抵消智能手机和消费电子疲软行业回暖尚需时间我们认为当前全球处于半导体周期去库存阶段短期晶圆代工厂业绩或仍将承压建议关注周期拐点半导体封测1月台股部分封测企业月度营收同环比均出现了不同程度的下滑我们认为当前行业景气度仍处在底部预计2H23行业有望复苏半导体设备材料行业周期下行背景下我们认为半导体设备需求或将放缓建议关注相关产业政策材料方面我们认为短期相关产品需求仍受晶圆代工厂稼动率下滑影响但长期看好国产替代空间逻辑不变估值与建议芯片设计板块中我们建议关注下游需求景气度持续或基本面复苏预期确定性较强的标的如瑞芯微思瑞浦纳芯微安路科技东微半导等半导体制造环节建议关注芯源微华虹半导体-H长电科技等半导体材料环节建议关注江丰电子安集科技鼎龙股份兴森科技等风险半导体需求不及预期中美贸易摩擦加剧个股业绩不达预期
 
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