12月板块估值回调，2023年关注芯片设计+设备/材料/零部件的国产化机会
　　受美国通胀趋缓及美债利率回调影响，12.9-1.9SOX指数下跌4.0%，跑赢同期纳指（-4.6%），SOX前向PE回落至18.9倍，但仍高于过去十年中位数水平16.8倍。我们看到PC等需求恶化大于我们此前预期，预计2023年全球半导体行业市场规模将同比下降7%，行业去库存将持续至1H23。建议关注两大投资主线：1）国内经济及消费复苏带来的芯片设计板块投资机会；2）在不利的经营环境下国产替代紧迫性进一步提升，看好设备、材料、零部件等板块的投资机会。标的建议关注：晶晨股份、斯达半导及圣邦股份。
　　计算芯片&无线通讯/射频：下修23年服务器需求，关注1月份新品发布
　　12.9-1.9全球计算芯片总市值下跌9.0%，消费电子及服务器需求仍较疲软，TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2.8%（10月预估值为3.7%）。建议关注：1）数据中心库存去化仍在持续，相关厂商业绩存在进一步下修可能；2）PC/手机/服务器需求复苏及华为产能情况；3）CES2023新品及英特尔支持DDR5 Sapphire Rapids服务器CPU1月10日发布情况。
　　存储芯片：美光1QFY23营收不及预期，对23年终端指引偏弱
　　12.9-1.9全球存储板块总市值上涨5.7%，美光1Q23营收同/环比下滑46.9%/38.5%，低于彭博一致预期的42.59亿美元。公司削减2023财年资本支出至70-75亿美元，并预计客户存货水平2023年中回到相对健康水平。美光对23年终端市场指引较弱：预计云端存储需求低于历史水平；PC出货量继续下跌中低个位数，而智能手机市场受中国经济复苏预计同比持平或小幅增长。建议关注三星电子月底业绩会对于产能利用率及CapEx的展望。
　　晶圆代工：行业库存调整持续进行，11月营收普遍承压
　　12.9-1.9全球晶圆代工板块总市值下跌3.6%。我们认为手机、PC等消费电子去库存周期仍将持续至1H23，代工厂产能利用率普遍进一步下滑，各晶圆厂除台积电外11月营收同比增速放缓，环比普遍减少。此外，当前工业和汽车需求也逐步呈现分化，建议关注国产替代下国内代工厂的业绩韧性。
　　功率：消费类MOSFET库存去化缓慢，汽车IGBT需求稳定
　　12.9-1.9全球功率板块总市值下跌7.0%。我们看到：1）PC、消费类需求持续疲弱，消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢，通用MOSFET和智能高边开关12月价格跌幅较大；2）车规级IGBT价格保持稳定；3）安森美、Wolfspeed等公司SiC定点项目及订单需求旺盛，SiC行业保持高景气。
　　模拟：车用需求相对坚挺，模拟厂商仍存价格压力
　　12.9-1.9全球模拟板块下跌0.3%，当前模拟芯片交期缩短，但车用交期尚未改善，价格方面多种物料价格回归常态，少部分车用物料出现价格下行。我们认为大部分车用需求将保持坚挺，但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产、TI调整价格，模拟厂商未来仍存价格下行压力。
　　设备：SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模
　　12.9-1.9半导体设备板块下跌1.0%，2022年11月日本半导体设备商出货额为3354.95亿日元，环比连续2个月下滑（11月环比-2.1%）。SEMI下调2022年全球半导体制造设备销售额至1085亿美元（7月预测值为1175美元），同比+5.9%，同时预计2023年将收缩至912亿美元。美国出口管制或将进一步影响美日荷等国半导体设备厂在华业务。
　　风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

研究报告全文：证券研究报告科技1月全球半导体需求恶化大于预期华泰研究电子增持维持2023年1月10日中国内地行业月报半导体增持维持研究员黄乐平PhD12月板块估值回调2023年关注芯片设计设备材料零部件的国产化机会SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ06685236586000受美国通胀趋缓及美债利率回调影响129-19SOX指数下跌40跑赢同期纳指-46SOX前向PE回落至189倍但仍高于过去十年中位研究员丁宁数水平168倍我们看到PC等需求恶化大于我们此前预期预计2023年SACNoS0570522120003dingning021681htsccom全球半导体行业市场规模将同比下降行业去库存将持续至建86212897222871H23议关注两大投资主线1国内经济及消费复苏带来的芯片设计板块投资机研究员陈旭东会2在不利的经营环境下国产替代紧迫性进一步提升看好设备材料SACNoS0570521070004chenxudonghtsccom零部件等板块的投资机会标的建议关注晶晨股份斯达半导及圣邦股份SFCNoBPH392862128972228研究员刘溢计算芯片无线通讯射频下修23年服务器需求关注1月份新品发布SACNoS0570522070002liuyi020747htsccom129-19全球计算芯片总市值下跌90消费电子及服务器需求仍较疲软862128972228TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2810月预估值为研究员张皓怡37建议关注1数据中心库存去化仍在持续相关厂商业绩存在进SACNoS0570522020001zhanghaoyihtsccom一步下修可能2PC手机服务器需求复苏及华为产能情况3CES2023862128972228新品及英特尔支持DDR5SapphireRapids服务器CPU1月10日发布情况联系人陈钰存储芯片美光1QFY23营收不及预期对23年终端指引偏弱SACNoS0570121120092chenyu019111htsccom862128972228129-19全球存储板块总市值上涨57美光1Q23营收同环比下滑469385低于彭博一致预期的4259亿美元公司削减2023财年资联系人廖健雄本支出至70-75亿美元并预计客户存货水平2023年中回到相对健康水平SACNoS0570122020002liaojianxionghtsccom美光对23年终端市场指引较弱预计云端存储需求低于历史水平PC出8675582492388货量继续下跌中低个位数而智能手机市场受中国经济复苏预计同比持平或小幅增长建议关注三星电子月底业绩会对于产能利用率及CapEx的展望行业走势图晶圆代工行业库存调整持续进行11月营收普遍承压电子半导体129-19全球晶圆代工板块总市值下跌36我们认为手机PC等消费电沪深3002子去库存周期仍将持续至1H23代工厂产能利用率普遍进一步下滑各晶圆厂除台积电外11月营收同比增速放缓环比普遍减少此外当前工业9和汽车需求也逐步呈现分化建议关注国产替代下国内代工厂的业绩韧性2030功率消费类MOSFET库存去化缓慢汽车IGBT需求稳定129-19全球功率板块总市值下跌70我们看到1PC消费类需求持41Jan-22May-22Sep-22Jan-23续疲弱消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢通用MOSFET和智能高边开关12月价格跌幅较大2车规级IGBT价格保持稳定3安森美资料来源Wind华泰研究Wolfspeed等公司SiC定点项目及订单需求旺盛SiC行业保持高景气模拟车用需求相对坚挺模拟厂商仍存价格压力129-19全球模拟板块下跌03当前模拟芯片交期缩短但车用交期尚未改善价格方面多种物料价格回归常态少部分车用物料出现价格下行我们认为大部分车用需求将保持坚挺但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产TI调整价格模拟厂商未来仍存价格下行压力设备SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模129-19半导体设备板块下跌102022年11月日本半导体设备商出货额为335495亿日元环比连续2个月下滑11月环比-21SEMI下调2022年全球半导体制造设备销售额至1085亿美元7月预测值为1175美元同比59同时预计2023年将收缩至912亿美元美国出口管制或将进一步影响美日荷等国半导体设备厂在华业务风险提示加息导致股票市场波动贸易摩擦影响投资情绪本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容均系对其客观公开信息的整理并不代表本研究团队对该公司该股票的推荐或覆盖免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1科技正文目录全球半导体行业动态3计算芯片PC市场展望仍不乐观服务器需求有所回落7个股动态8存储美光发布1QFY23业绩存储价格继续下跌10个股动态12无线通讯射频关注2023年智能手机需求弱复苏14个股业绩15功率消费类MOSFET库存去化缓慢汽车IGBT需求稳定16个股动态17模拟车用需求相对坚挺模拟厂商仍存价格压力19个股业绩20个股动态20晶圆代工行业库存调整持续进行11月营收普遍承压23个股动态24封测11月营收环比下滑板块总市值回落26个股动态27设备SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模28个股动态31硅片SEMI预计23年全球硅晶圆出货面积下滑2024年上行32个股动态33风险提示34免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2科技全球半导体行业动态根据WSTS2022年10月全球半导体行业销售额为4686亿美元同比减少46环比减少03费城半导体指数近一月129-19下跌40跑赢同期纳斯达克指数的-46图表1全球半导体月度销售额同比增速vs费城半导体指数月度销售额增速费城半导体指数半导体月度销售额同比增速右450070费城半导体指数左4000605035004030003025002020001001500-101000-20500-300-40Nov-18Nov-02Nov-03Nov-04Nov-05Nov-06Nov-07Nov-08Nov-09Nov-10Nov-11Nov-12Nov-13Nov-14Nov-15Nov-16Nov-17Nov-19Nov-20Nov-21May-09May-22May-02May-03May-04May-05May-06May-07May-08May-10May-11May-12May-13May-14May-15May-16May-17May-18May-19May-20May-21资料来源WSTSSIA彭博Wind华泰研究129-1910年期美债收益率上升054pct至388费城半导体指数前向市盈率有所下降截至1月9日下降至189倍但仍高于过去十年中位数水平168倍图表2费城半导体指数前向市盈率vs标普500指数前向市盈率30SOX前向PESP500前向PE10年美债收益率右轴454253520325152101515050020195320128320132320135320138320142320145320148320152320155320158320162320165320168320172320175320178320182320185320188320192320198320202320205320208320212320215320218320222320225320228320131132016113201211320141132015113201711320181132019113202011320211132022113注前向PE数据来自彭博资料来源WSTSSIA彭博华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3科技图表3SOX指数一致预期EPS及SPS同比增速图表4Nasdaq100指数一致预期EPS及SPS同比增速彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长201816151410121058064-52-10020222023E2024E20222023E2024E资料来源Bloomberg华泰研究资料来源Bloomberg华泰研究Q3全球主要芯片厂商库存水位大部分环比有不同幅度的上涨存储器板块涨幅居前其中计算芯片厂商存货周转天数平均增加473天QoQ53模拟IDM厂商存货周转天数平均增加007天QoQ00无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加559天QoQ62存储器厂商存货周转天数平均增加679天QoQ65图表5全球主要芯片厂商库存水位变化160Days存储器厂商存货周转天数天无线通讯芯片厂商存货周转天数天140模拟IDM厂商存货周转天数天120计算芯片厂商存货周转天数天1008060404Q192Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q192Q204Q202Q214Q212Q22资料来源彭博华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4科技近一个月129-19半导体各板块普遍下跌无线通讯射频板块计算芯片板块功率板块领跌降幅分别为1197个股来看英伟达-14AMD-9领跌计算芯片板块高通-14联发科-11领跌无线通讯板块ADI-2领跌模拟板块Wolfspeed-15安森美-11领跌功率板块格罗方德-17领跌代工板块AMAT-3ACMR-2领跌设备板块SUMCO-8台胜科-8领跌硅片板块图表62020年以来全球半导体分板块股价表现计算无线通讯射频模拟制造存储设备200150100500-5020214302020229202043020206302020831202122820216302021831202222820224302022630202283120191231202010312020123120211031202112312022103120221231资料来源Wind华泰研究图表72020年以来AH股半导体分板块股价表现分立器件材料设计制造设备4003503002502001501005005020204302021131202122820201312020229202033120205312020630202073120208312020930202133120214302021531202163020217312021831202193020221312022228202233120224302022531202263020227312022831202293020191231202010312020113020201231202110312021113020211231202210312022113020221231资料来源Wind华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5科技图表8全球主要半导体业绩概况公司名称近期业绩回顾无线通讯-全球Boadcom发布了1QFY22业绩Non-GAAP营收创纪录达到7706亿美元同比增长16环比增长137Non-博通BroadcomAVGOUSGAAP净利润3741亿美元同比增长2583下一季度营收指引预计达到79亿美元yoy2012月9日联发科发布月度业绩2022年11月营业收入45039亿新台币折合人民币1022亿元环比增2039联发科MediaTek2454TT创历年同期新高1月3日联发科宣布发布Genio700物联网八核芯片组采用6nm工艺预计2023年二季度实现商用模拟芯片-全球亚诺德4QFY22营收325亿美元环比45超出公司此前指引305315亿美元超出彭博一致预期315亚诺德ADIADIUS亿美元公司指引1QFY23营收约为305-325亿美元中值环比-31中值符合彭博一致预期的315亿美元晶圆代工-全球稳懋11月和12月分别实现营业收入1216亿新台币YoY-49QoQ1和1085亿新台币YoY-54稳懋Winsemi3105TTQoQ-114Q22公司营业收入为3510亿新台币YoY-11QoQ-50符合公司此前指引区间环比下滑11-13存储器-全球美光科技于12月21日公布1QFY239-11月业绩公司单季度实现营收4085亿美元同比下滑469环比下滑镁光MicronMUUS385低于彭博一致预期的4259亿美元毛利率为229低于前期指引中位数26略高于彭博一致预期215半导体设备-全球12月12日盛美上海宣布推出了一款拥有自主知识产权的UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设盛美半导体ACMRUS备12月下旬顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备1月4日盛美上海宣布公司2023年全ACMR年营收将在365亿元至425亿元之间硅片-全球环球晶圆22年11月营收6046百万新台币同比增长1012环比下降3952022年截至11月累计营收达64239环球晶圆GW6488TT百万新台币同比增长1506环球晶董事长徐秀兰近日表示预计2023年会继续对员工调薪预期2023全年营收将会先低后高仍有望维持增长封测-全球力成科技11月实现营收6009亿新台币YoY-201QoQ-922022年1-11月公司实现营收合计78146亿力成科技PTI6239TT新台币YoY219资料来源彭博华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6科技计算芯片PC市场展望仍不乐观服务器需求有所回落过去一个月全球计算芯片板块走弱整体市值下跌90过去一个月2022129-202319英伟达AMD英特尔股价分别-135-9210市场对PC服务器等计算芯片主要应用终端的需求预期较为悲观PC市场IDCCanalys均预计4Q22市场或继续面临大幅度下滑需求将于4Q23逐步恢复服务器市场TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至28前值37英特尔第四代至强可扩展处理器SapphireRapids将于2023年1月10日正式推出建议关注后续销售情况及相关产业链投资机会图表9英特尔vsAMDvs英伟达相对涨跌幅相对涨跌幅120英伟达超威半导体英特尔赛灵思10080604020020221120224920225720226420227220223262022716202211520221152022129202221220222262022312202242320225212022618202273020228132022827202291020229242022108202212320221022202211192022121720221231注以202211股价为基数100计算相对涨跌赛灵思已于2022年2月被AMD收购资料来源Wind华泰研究PC4Q22PC市场需求仍不乐观预计4Q23需求陆续恢复根据Canalys数据3Q22全球PC出货量为6942万台同比下滑177美国西欧及中国等市场降幅达两位数受俄乌冲突通货膨胀等因素影响较大的西欧地区跌幅超过20IDCCanalys对PC4Q22预期均不乐观预计第四季度至2023年初或遭遇PC市场十多年来最严重下滑关于中长期展望IDC认为2023年PC市场仍将呈现衰退走势部分市场需求预期将于2024年逐渐恢复Canalys预计自4Q23至2026年市场需求将逐步回归正常季节性需求其中疫情爆发初期推动的购机潮预估将于2024年开始陆续迎来换机潮推动市场需求回暖图表103Q22主要PC市场出货表现地区3Q22出货量万台年增减幅商用PC笔电年增减幅美国17800-121-2-14中国13092-132-17-3西欧12800-216-20-25全球总量69423-177---19资料来源Canalys华泰研究服务器TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至28前值为37受益云服务厂商需求增加及ODM厂商上一季度延期订单兑现3Q22全球服务器出货量实现环比增长根据Digitimes数据3Q22全球服务器出货量环比增长43而受俄乌冲突全球经济低迷以及部分ODM厂商仍受不同程度芯片和组件短缺等因素影响四季度全球服务器出货环比下滑将超7预计全年出货量约1800万台同比增长64展望2023年海外经济衰退风险仍在企业注重降本增效海外云厂商资本开支存在不确定性Factset预测2023年全球云计算资本开支同比增速放缓至5且存在进一步下修可能TrendForce下调2023年全球服务器整机出货量增速至28此前预期增速为37全球服务器BMC芯片龙头厂商信骅科技公布11月度营收数据公司单月营收同比376环比-188免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7科技图表11信骅科技月度营收万元信骅科技月度营收YoY右轴MoM右轴140100120806010040802060040-2020-400-60Jul-20Jul-17Jul-18Jul-19Jul-21Jul-22Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-21Jan-22Mar-17Mar-18Mar-19Mar-20Mar-21Mar-22Nov-17Nov-18Nov-19Nov-20Nov-21Nov-22Sep-18Sep-17Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22May-22May-18May-19May-20May-21May-17资料来源Wind华泰研究MCU4Q22主要厂商货期有所缩短产品价格趋于稳定3Q22以来工控需求开始转弱MCU交期缩短根据富昌电子发布4Q22市场行情报告显示意法半导体微芯恩智浦等主要MCU厂商8位及32位产品货期较三季度均有所缩短同时整体价格趋向稳定从兆易创新和意法半导体主流系列产品价格来看消费类MCU产品价格已接近21年涨价前水平而工控类MCU产品价格下跌趋势暂未趋稳仍在持续关于市场2023年供需情况恩智浦半导体全球销售执行副总裁RonMartino12月15日表示消费移动应用需求受大环境影响表现将仍相对低迷但车用等市场需求景气度相对较好图表12兆易ST消费类MCU渠道价格图表13兆易ST工控类MCU渠道价格元GD32F103VET6STM32F103VET6GD32F405RGT6STM32F405RGT6元200GD32F407VGT6STM32F407VGT6GD32F105RCT6右轴STM32F105RCT6右轴1804002001603501801601403001201402501201002001008080601506040100402050200006M208M222M204M208M202M214M216M218M212M224M226M222M204M206M208M202M214M216M218M212M224M226M228M2210M2012M2010M2112M2110M2212M2212M2010M2112M2110M2210M20资料来源正能量电子网华泰研究资料来源正能量电子网华泰研究个股动态英特尔INTCUS分拆显卡业务部门意在提升GPU市场竞争力12月21日英特尔宣布分拆显卡业务部门AXG其中一部分专注于高性能计算另一部分专注于游戏市场负责人RajaKoduri将重回首席架构师职位从产品路线规划上看英特尔于1Q22发布第一代Alchemist产品并于10月开始销售此前公司预估2022年全年显卡销量将达400万分拆后英特尔仍将延续现有ARC消费级独立显卡规划路线致力于推出第二代Battlemage第三代Celestial等游戏GPU产品免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8科技图表14英特尔消费级独立显卡路线图资料来源Intel华泰研究AMDAMDUS2023年初起调涨赛灵思FPGA器件价格多个系列产品交期延迟11月下旬AMD针对赛灵思FPGA产品向客户发布涨价函考虑供应成本增加及当前供求关系等因素公司拟自2023年1月9日起调整赛灵思FPGA产品价格其中Spartan6系列48nm涨价25Versal系列7nm价格保持不变其他系列产品涨价8产品交期方面AMD预估UltraScale系列16nmUltraScale系列20nm和Spartan7系列28nm交期将延迟至20周并持续至2Q23而Spartan6和Versal系列产品交期维持不变此外考虑到赛灵思28nm7系列器件持续受欢迎且工业汽车测试测量及医疗等细分市场的用户需要更长的产品寿命在供应链存在不确定的情况下AMD宣布延长Spartan7系列产品生命周期至2035年此前预期至2025年免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9科技存储美光发布1QFY23业绩存储价格继续下跌过去一个月20221209-20230109全球存储器板块总市值上涨57三星美光海力士西部数据股价分别上涨25319155估值来看行业平均PBMRQ进一步下跌至094已接近2016年来历史底部12月美光发布1QFY239-11月业绩营收低于彭博一致预期同比环比下滑469385存货周转天数环比上升93天至214天预计行业存货水平到23年中回到健康水平公司将进一步削减2023财年资本支出至70-75亿美元前值为80亿美元同比下降38-42同时正在放慢工艺技术节点转换的节奏展望各终端市场美光认为1数据中心市场受关键客户削减库存影响2023年云端存储需求增速将低于历史水平22022年PC市场出货量同比将下滑17-19预计2023年PC出货量将继续下跌中低个位数接近2019年出货水平3智能手机市场预计2022年销量将下滑10此前公司预期为高个位数下滑但伴随中国经济复苏手机市场需求有望逐步恢复预期2023年全年智能手机出货量同比持平或小幅增长图表15三星vs美光vs海力士vs西部数据相对涨跌幅相对涨跌幅三星美光海力士西部数据12010080604020020221120224920225720226420227220229242022115202212920222122022226202231220223262022423202252120226182022716202273020228132022827202291020221082022115202212320221217202211192022123120221022注以202211股价为基数100计算相对涨跌资料来源Wind华泰研究图表16三星vs美光vs海力士vs西部数据PBMRQX三星美光海力士西部数据3530252015100500Jun-16Jun-17Jun-18Jun-19Jun-20Jun-21Jun-22Mar-21Mar-16Mar-17Mar-18Mar-19Mar-20Mar-22Dec-16Sep-17Dec-17Sep-18Dec-18Sep-19Dec-19Sep-20Dec-20Sep-21Dec-21Sep-22Dec-22Sep-16资料来源Wind华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10科技12月DRAM和NAND现货价格持续下跌DRAM和NAND市场需求表现依旧疲软供过于求现象仍在持续尚未出现明显反转迹象根据DRAMexchange数据12月主流DRAM现货价格进一步下跌平均环比下跌39跌幅较11月进一步收窄-54其中8GbDDR416GbDDR4跌幅为4532较11月跌幅均有所缩小-58-50NAND方面主流TLCNAND价格继续下跌256GbTLCNAND价格环比下跌72较11月跌幅有所扩大-67512GbTLCNAND价格环比下跌25较11月跌幅有所缩小-7011月TLCNAND合约价格继续走跌256Gb512GbTLCNAND合约价格分别下跌9261图表17主流DRAM现货价格图表18主流DRAM合约价格USDDRAMDDR48G1G82666MbpsUSD90DRAMDDR416G2G82666Mbps90DDR48Gb1G821332400MHz808070706060505040403030202010100000220212201852018820182201952019820192202052020820205202182021220225202282022210802210902211002211102211202220102220202220302220402220502220602220702220802220902221002221102221202230102112018112019112020112021112022资料来源DRAMexchange华泰研究资料来源DRAMexchange华泰研究图表19主流TLCNAND合约价格图表20主流TLCNAND现货价格USDUSDTLCNAND256GbTLCNAND512Gb合约价1880TLCNAND512GbTLCNAND256Gb合约价1670146012501040863042021000022018520188201822019520198201922020520208202022021520218202122022520228202211201811201911202011202111202292018320196201992019320206202092020320216202192021320226202292022122019122018122020122021122022资料来源DRAMexchange华泰研究资料来源DRAMexchange华泰研究台系存储厂商月度营收持续走弱11月份台系主要存储厂商营业收入普遍出现大幅下滑南亚科技营业收入为2771亿新台币同比跌幅进一步扩大至618环比下滑04创2015年来单月营收新低华邦电子实现营收6520亿新台币同比下滑238环比增长47旺宏月度营业收入为2765亿新台币同比跌幅扩大至416环比下滑259三家企业11月营收总和同比下滑413环比下滑54自2022年4月起总营收已持续同比下跌6个月免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11科技图表21南亚科技月度营收数据图表22华邦电子月度营收数据百万新台币南亚科技月度营收左百万新台币华邦电子月度营收左同比增速右1000012010000同比增速右140环比增速右环比增速右900010090001208000808000100700060700080600040600060500020500040400004000203000-2030002000-40200001000-601000-200-800-40Jul-19Jul-19Apr-18Oct-20Jan-17Jun-17Jan-22Jun-22Apr-18Oct-20Mar-21Feb-19Jun-17Jan-17Jan-22Jun-22Nov-17Sep-18Dec-19Aug-21Nov-22Feb-19Mar-21May-20Nov-17Dec-19Nov-22Sep-18Aug-21May-20资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究图表23旺宏月度营收数据图表24三家企业总月度营收数据百万新台币旺宏月度营收左百万新台币三家企业总月度营收左同比增速右700012025000同比增速右100环比增速右环比增速右10060008080200006050006015000404000402030002010000002000-20-2050001000-40-400-600-60Jul-19Jul-19Apr-18Oct-20Jun-17Jan-22Jan-17Jun-22Apr-18Oct-20Mar-21Jan-17Jun-17Jan-22Jun-22Feb-19Nov-17Sep-18Dec-19Aug-21Nov-22Mar-21Feb-19May-20Nov-17Sep-18Dec-19Aug-21Nov-22May-20资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究个股动态三星电子005930KS推出首款12nm级DDR5DRAM预计2023年量产12月21日三星电子宣布已成功开发首款12nm工艺16GBDDR5DRAM产品并与AMD一起完成兼容性方面产品评估公司预计将于2023年实现量产该产品使用先进多层极紫外光刻EUV技术拥有公司最高DDR5Die密度晶圆生产率提升20较公司上一代DRAM产品可降低约23功耗将为下一代计算数据中心和AI驱动系统等领域提供更可持续运营基础此外据DIGITIMES报道全球存储器市场需求持续疲软背景下三星将提高京畿道华城13号产线L13中CIS设备比例将部分产线从存储器生产转为CMOS影像传感器CIS生产华城L13主要为18nm存储器产品产线月产能达95万片月三星此次改产CIS产品主要为调节DRAM供应量以应对市场需求变化图表252022年三星电子存储产线概览地点产线制程nm产能仟片月华城L131895华城L1517183华城L1715120平泽P1-21580华城L161770平泽P2-114150平泽P3-212120平泽P4-211150资料来源彭博SEMI华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12科技美光科技MUUS1QFY23收入低于彭博一致预期进一步削减2023财年资本支出美光科技于12月21日公布1QFY239-11月业绩公司单季度实现营收4085亿美元同比下滑469环比下滑385低于彭博一致预期的4259亿美元毛利率为229低于前期指引中位数26略高于彭博一致预期215分产品来看DRAM产品收入2829亿美元占比69同比环比分别-49-41出货量及ASP均出现下滑其中位元出货量环比约下降24-26ASP环比约下降21-23NAND产品收入1103亿美元占比27同比环比分别-41-35位元出货量环比下降约14-16ASP环比下降约21-23主要系终端市场需求持续疲软下游客户仍处库存调整阶段公司1QFY23库存周转天数环比上升93天至214天公司预期2QFY23将进一步提升达到顶峰展望方面公司2QFY23营收指引为36-40亿美元中位数符合彭博一致预期的3805亿美元毛利率指引为60-110中位数略低于彭博一致预期的85公司预期2022年DRAM和NAND市场位元需求增速均为中低个位数低于行业供给增速伴随中国市场需求复苏客户库存逐步改善2023年DRAMNAND市场位元需求量增速约1020将高于市场供给增速公司进一步削减2023财年资本支出至70-75亿美元此前计划为80亿美元同比降幅达38-42设备支出同比下降超502024财年预期设备支出与2023财年持平图表26美光季度营收拆分图表27美光季度营收及增速USDmn百万美元美光同比增速10000DRAMNANDOther100006090009000环比增速408000800070007000206000600050005000040004000-203000300020002000-401000100000-601QFY212QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY232QFY191QFY233QFY194QFY191QFY202QFY203QFY204QFY201QFY212QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY19资料来源公司官网华泰研究资料来源公司官网华泰研究SK海力士000660KS成功开发DDR5MCRDIMM最低数据传输速率高达8Gbps12月8日SK海力士宣布成功开发DDR5多路合并阵列双列直插内存模组MCRDIMM样品其最低数据传输速率达8Gbps较之前DDR5产品48Gbps速率提高67为业界目前最快服务器DRAM产品该产品以英特尔MCR技术为基础利用安装在MCRDIMM上的数据缓冲器同时运行两个内存列每次可向CPU传输128个字节数据推动数据传输速度提高至8Gbps以上为单个DRAM两倍该产品推出彰显公司DDR5技术取得长足进步西部数据WDCUS推出两款车规级存储产品积极扩大智能驾驶领域布局11月30日西部数据召开2022年数据存储赋能智驾未来汽车技术论坛并推出两款车规级存储产品iNANDEU321EM132其中EU321为西部数据第一代车规级UFSEFD产品使用96层3DNAND技术与西部数据iNANDSmartSLC51架构容量为16GB-256GB读取速度最高可达800MBs写入速度最高可达550MBs随机读写IOPS达到5052KEM132为车规级嵌入式eMMC存储设备使用64层BiCS33DTLCNAND闪存打造容量为16GB-256GB读速高达310MBs西部数据持续扩充eMMCUFSmicroSDSSD及HDD等全线存储产品布局积极满足单车智能与网联赋能创新融合下的车路云一体化发展需求免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13科技无线通讯射频关注2023年智能手机需求弱复苏过去一个月1209-109全球无线通讯射频板块整体市值下跌108个股方面QualcommMediaTekSkyworksQorvo股价分别下跌139112056411月国内手机出货量环比下跌我们预计全球2023年出货量将同比持平2H23有望弱复苏图表28联发科vs高通vs思佳讯vsQorvo相对涨跌幅相对涨跌幅110联发科高通思佳讯QORVO100908070605040202112312022-07-082022-11-112022-01-212022-02-172022-03-092022-03-292022-04-202022-05-132022-05-272022-06-102022-06-242022-07-222022-08-052022-08-192022-09-022022-09-162022-09-302022-10-142022-10-282022-11-252022-12-092022-12-23注以20211231股价为基数100计算相对涨跌资料来源Wind华泰研究11月国内手机出货量环比下跌预计全球2023年出货量将同比持平2H23有望弱复苏根据中国信通院数据2022年11月国内市场手机出货量2324万部同比下降362环比下降46智能手机出货量2222万部同比下降362环比下降665G手机出货量17920万部同比下降381环比下降82根据StrategyAnalytics报告受全球宏观经济下行地缘政治局势紧张疫情下制造业受阻等原因2022年11月全球智能手机出货量和销量分别同比下降20和18预计2022全年出货量同比下降1023年同比下降5市场份额方面据Counterpoint报告3Q22联发科智能手机SoC出货量市占率达36位列第一海思占比0麒麟手机芯片库存已基本清空图表29中国大陆智能手机月度出货量万部7000智能手机出货量非智能手机出货量智能手机出货量同比右轴300600025020050001504000100300050200001000-500-100Jul-17Jul-16Jul-18Jul-19Jul-20Jul-21Jul-22Oct-16Oct-17Oct-18Oct-19Oct-20Oct-21Oct-22Apr-21Apr-16Apr-17Apr-18Apr-19Apr-20Apr-22Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-21Jan-22Jan-16资料来源中国信通院华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14科技图表30国内手机市场出货量及5G手机占比图表313Q22全球智能手机SoC市场份额按出货量万部2G3G4G5G5G手机占比三星450090紫光展锐7400080苹果10海思350070160300060250050200040150030100020高通联发科36500103100月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月92123456781345678910111210112021年2022年资料来源中国信通院华泰研究预测资料来源Counterpoint华泰研究预测个股业绩高通QCOMUS控制成熟业务支出策略倾斜汽车和物联网新品方面112月高通宣布推出最新高通Wi-Fi7沉浸式家庭联网平台方案和QCX216LTE物联网调制解调器赋能快速强大高性能的全新一代物联网解决方案22023年1月根据官网消息高通推出SnapdragonRideFlex行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验高通的SnapdragonRide第一代已实现商用下一代SnapdragonRide平台和集成式SnapdragonRide视觉软件栈已面向主要汽车一级供应商出样公司预计2025年量产业务方面高通首席财务官表示全球存在很多不确定性而高通的一些客户还有大量库存高通希望2023年减少在更成熟的业务领域的支出并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网并对某些职能部门进行了选择性裁员在裁员的同时高通还放慢了招聘的步伐联发科2454TT主营产品齐增长带动11月营收创同期新高12月9日联发科公告2022年11月营业收入达45039亿新台币折合人民币约1022亿元同比增长3429环比增长2039创历史同期新高2022年1-11月累计营收447212亿新台币折合人民币约101487亿元同比5436联发科方面表示智慧手机物联网及电视晶片等主要产品线皆增长是推升营运成长的主要动力新品方面12月8日联发科发布天玑82005G移动芯片采用台积电先进的4nm制程八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核搭载Mali-G610六核GPU主频最高达到31GHz搭载该芯片的首款机型公司预计将于2022年4季度上市1月3日联发科发布Genio700物联网八核芯片组采用6nm工艺公司预计2023年二季度实现商用QorvoQRVOUS将于2023年CES会展上亮相多款新产品根据12月7日官方消息称Qorvo将在CES上展示其最新的物联网IoT智能家居5GWi-Fi超宽带UWB传感器和电源产品可为消费电子通信宽带和汽车电动汽车等广泛应用提供更多的数据容量始终在线的可靠性和低延迟2023年1月3日公司表示将在CES上展示基于超宽带UWB的室内导航演示该导航系统提供了高度精确的设备网络用于定位GPS和其他卫星技术无法涉足的多层建筑停车场和地下等特殊位置SkyworksSWKSUS新解决方案SkyworksICE可将前端模块功耗降低3012月6日官方消息称Skyworks推出了业界效率最高的Wi-Fi前端模块FEM产品组合可满足下一代企业和物联网产品中Wi-Fi66E设备在功率性能和散热方面的要求Skyworks与Broadcom合作将使SkyworksICEFEM在处理速度延迟和系统级电源效率方面产生实质性的改进12月12日纳斯达克NDAQ公布了纳斯达克100指数NDX的年度调整结果思佳讯Skyworks从指数中被剔除该调整结果于2022年12月19日盘前生效免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15科技功率消费类MOSFET库存去化缓慢汽车IGBT需求稳定129-19全球功率板块总市值回落70板块内公司普跌安森美罗姆意法半导体Wolfspeed近一月总市值分别下跌1148803146建议投资人关注1PC消费类需求持续疲弱且今年第一季度客户端市场策略仍趋于保守使得消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢2价格方面通用MOSFET和智能高边开关跌幅较大车规级IGBT价格保持稳定3Wolfspeed安森美等公司碳化硅定点项目及订单需求旺盛碳化硅行业保持高景气度图表32英飞凌vs意法半导体vsWolfspeedvs罗姆vs安森美相对涨跌幅英飞凌意法半导体Wolfspeed罗姆安森美12011010090807060504020221120224920225720226420227220222122022716202211520221292022226202231220223262022423202252120226182022730202281320228272022910202292420221082022115202212320221217202210222022111920221231注以202211股价为基数100计算相对涨跌资料来源Wind华泰研究价格12月通用MOSFET和智能高边开关跌幅较大汽车IGBT保持稳定12月主要功率厂商料号价格整体回落通用类MOSFET车用MOSFET智能高边开关价格下跌至2022年新低其中智能高边开关跌幅43较为剧烈车规级IGBTFS820R08A6P2BPSA1价格保持环比稳定图表33主要功率厂商料号价格变动情况资料来源正能量电子网富昌电子贸泽电子华泰研究主要台湾半导体功率器件厂11月经营数据总体平稳较10月相比有小幅下调台半强茂汉磊嘉晶11月收入分别环比下降-47-03-70-02台半和强茂营收同比波动较大为129-18其余企业同比小幅增减台半强茂汉磊嘉晶11月单月营收分别达132986845亿新台币除台半外其余厂商营收连续三个月下跌免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16科技图表34台半月度营收数据图表35强茂月度营收数据台半月度营收左百万新台币百万新台币强茂月度营收左同比增速右同比增速右160050140080环比增速右环比增速右140040120060120030100040100020208008001006006000-20400-10400-40200-20200-600-300-80Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-21Jan-22Jan-21Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-22Sep-18Sep-17Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22Sep-17Sep-18Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22May-17May-18May-19May-20May-21May-22May-18May-19May-20May-21May-22May-17资料来源公司公告华泰研究资料来源公司公告华泰研究图表36汉磊月度营收数据图表37嘉晶月度营收数据嘉晶月度营收左百万新台币汉磊月度营收左同比增速右百万新台币同比增速右90050环比增速右600环比增速右6080040700305004060020400500102030040000300-10200200-20100-20100-300-400-40Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-21Jan-22Sep-17Sep-18Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20Jan-21Jan-22May-17May-18May-19May-20May-21May-22Sep-17Sep-18Sep-19Sep-20Sep-21Sep-22May-18May-19May-20May-21May-22May-17资料来源公司公告华泰研究资料来源公司公告华泰研究个股动态英飞凌IFXGR推出业界首款PFC和混合反激二合一IC拟投资数十亿欧元收购新公司根据英飞凌官方12月1日消息英飞凌推出业界首款PFC和混合反激二合一IC可提高基于GaN的USB-CEPR适配器与充电器的性能根据DIGITIMES12月21日消息由于汽车芯片需求高景气英飞凌将未来几年的营收预估成长率从9上调至10CEOJochenHanebeck表示存货预期供应不足的情况将长期存在根据DIGITIMES12月29日消息英飞凌CEOJochenHanebeck表示公司拟投资数十亿欧元收购新公司用以在功率半导体传感器软件以及人工智能等多个领域扩大其产品组合安森美ONUS车用芯片供不应求预计大幅扩产最新EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效根据DIGITIMES12月21日消息全球车用芯片市场的需求强劲芯片厂商供不应求安森美CEOHassaneEl-Khoury表示旗下碳化硅芯片产品在2023年底以前的库存都已销售一空正在扩产当中预计2023年产能将大幅增加30根据安森美官方1月4日消息在美国拉斯维加斯消费电子展览会CES上安森美将展示其碳化硅系列EliteSiC的3款新产品一款1700VEliteSiCMOSFET最大Vgs范围为-15V25V拥有更高的击穿电压两款1700V雪崩EliteSiC肖特基二极管能够在高温高压下稳定运行并由SiC赋能更高能效这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供更加可靠高能效的性能根据1月5日官方消息安森美的EliteSiC系列碳化硅SiC功率模块已被起亚KiaCorporation选中用于EV6GT车型该模块实现了高效电源转换并使电动车的续航里程增加了5免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17科技意法半导体STMUS与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术CEO访华造访多家车企客户根据12月8日官方消息意法半导体推出100W无线充电器接收芯片新型STWLC99器件可在30分钟内将一部电池容量最大的高端智能手机充满电刷新市场记录根据12月8日官方消息意法半导体宣布对创新半导体材料设计公司Soitec进行产前认证以面向未来的8英寸碳化硅衬底制造该举将推动公司的碳化硅器件和模块制造业务并在中期实现量产根据12月14日官网消息Jean-MarcChery等意法半导体高管于11月访华与长安汽车赛力斯汽车宁德时代固德威威迈斯新能源埃泰克汽车电子等客户深入交流并实地考察了国产新能源汽车品牌赛力斯汽车和龙头车企长安汽车中国区总裁曹志平表示此次拜访表明公司对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心根据1月5日官方消息意法半导体汽车和分立器件产品部LucaSarica表示软件定义电动汽车中用到的半导体器件单车总价值在1500至2000美元之间是传统汽车半导体单车的3-4倍意法半导体官方称将持续加强汽车领域投入提高碳化硅和FD-SOI工艺的制造能力罗姆6963JP推出多款小型低能耗功率器件第4代SiCMOSFET成功应用于日立安斯泰莫的电动汽车逆变器根据罗姆12月14日官方消息公司宣布开发出具有绝缘构造小尺寸且超低功耗的MOSFET长度1毫米宽06毫米功耗降低20可帮助提高无线耳机和可穿戴设备等轻薄小型设备的效率和运行安全性根据12月21日官方消息公司采用自有的电路和器件技术TDACC开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件通过替代机械继电器和MOSFET实现汽车和工业设备市场所需的功能安全根据DIGITIMES12月23日消息罗姆宣布第4代SiCMOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器从2025年起将向全球电动汽车供货助力延长续航里程和系统的小型化WolfspeedWOLFUS与一家全球领先的半导体企业延长碳化硅供应协议SiC功率器件供应梅赛德斯-奔驰电动车根据12月20日官方消息Wolfspeed宣布与一家全球领先的半导体企业延长碳化硅晶圆供应协议目前协议价值约225亿美元Wolfspeed将为该公司提供150毫米碳化硅晶圆和外延片助力该企业从硅基半导体功率器件向碳化硅转型根据DIGITIMES12月21日消息WolfspeedCEOGreggLowe表示从内燃机转向电动车的产业趋势将不会停止功率半导体尤其是SiC市场将在2022年至2030年以14的CAGR高速发展1月4日公司官方消息称公司将为奔驰未来的电动车平台供应SiC器件产品将集成在奔驰几条电动车产线的下一代动力系统中助力提升系统效率相应的SiC功率器件将在北卡罗来纳州达勒姆工厂及纽约马西莫霍克谷8英寸工厂生产免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18科技模拟车用需求相对坚挺模拟厂商仍存价格压力129-19全球模拟板块下跌-03德州仪器ADI矽力杰PIMPS近一月涨跌幅分别为05-1909-0148目前模拟芯片交期缩短但车用交期尚未改善价格方面多种物料价格回归常态少部分车用物料出现价格下滑虽然车用出现需求杂音但各大IDM厂商仍保持乐观态度另外根据WSTS预测2022及2023年模拟市场表现优于整体半导体市场主要受益于通信汽车和工业设备需求稳步增长我们认为大部分车用需求将保持坚挺但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产TI调整价格模拟厂商未来仍存价格压力图表38德州仪器vs亚德诺vs矽力杰vsMPSvsPIvs圣邦相对涨跌幅德州仪器亚德诺矽力杰MPSPI圣邦12010080604020020221120224920225720226420227220221152022813202212920222122022226202231220223262022423202252120226182022716202273020228272022910202292420221082022115202212320221022202211192022121720221231资料来源Wind华泰研究模拟芯片长短料现象明显部分车规型号交期较长TI在工控汽车医疗领域的需求依旧旺盛排单的物料已陆续到货大多工厂2022年都有安全库存实际紧缺的料号在逐渐减少但仍存在少部分紧缺型号主要集中车规物料例如应用在汽车仪表中控上的物料收发器串口器DS系列交期并不理想甚至在未来一年内交期都不乐观MICROCHIP的产品交期依旧维持在50周左右现货需求在持续减少主要紧缺的物料集中在汽车电子领域例如KSZ系列部分汽车级MCU需求也开始增多例如PIC系列目前原厂排单交期较长达到52周以上ADI部分物料交期仍不容乐观目前ADXL123xxx等流行系列的交货周期达到26-52周热门型号例如ADXL312ADXL362和ADXL345的交付周期都要长达90周开关稳压器交期约为20-35周呈上升趋势信号链芯片交期稳定多种物料价格回归常态车用价格相对坚挺但部分车用料号价格开始下跌TI的部分型号都已陆续回归至2020年的常态价汽车类芯片的部分型号热度依旧很旺盛价格也居高不下但部分车规型号如TPS54260QDGQRQ1汽车降压转换器价格下跌明显已回归至常态价格ADI信号链芯片价格呈上升趋势开关稳压器价格较为稳定图表39主要模拟厂商料号价格变动情况代码公司产品类别料号3M214M215M216M217M218M219M2110M2111M2112M211M222M223M224M225M226M227M228M2210M2211M2212M22模拟芯片通用消费类电TPS61021ADSGR9574530221511116454345335321227227197源管理芯片MoM692-26543-33-27-32-270-45-25-11-253325-4017-14-3080-13TXNUS德州仪器汽车降压转换TPS54260QDGQRQ1785545431658512070755555701008050801501107651202207器MoM30605-18-4-6241541-427-2702743-20-386088-27-3057-82AD8606ARMZ-REEL557575165605540454510012024017017090606068681984913通用放大器MoM03602100-64-8-2713012220100-290-47-330130-71148ADIUS亚德诺AD8657ARMZ-R79191919191919911019019019020028028028028023723723692096汽车放大器MoM000000-1011227300540000-9200-12RJK03M5DNS06060606060606063333222224144438508通用比较器MoM00000000400000-33000010570166723JP瑞萨电子工业类电源管ISL8203MIRZ403030303030303030353555561565426理芯片MoM-2500000001705720-3汽车AC-TEA1708T210210210185185185513NXPUSNXPDC控制器MoM00-9100-72资料来源正能量电子网富昌电子贸泽电子华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19科技WSTS预测模拟表现优于整体2022年模拟市场规模同比增长208WSTS于11月29日发布2022年秋季半导体市场预测2022年全球半导体市场规模将比上年增长442023年将下降41为四年来首次负增长此次预测较此前下调较多前值2022163202351主要由于下游市场需求疲软但在模拟芯片市场方面WSTS预测2022年模拟市场规模预计同比增长2082023年同比增长16远优于半导体整体市场模拟市场表现相对较好主要主要受益于5G终端模拟IC单价较高及汽车和工业设备需求稳步增长图表40WSTS预测半导体IC模拟市场规模图表41WSTS预测半导体IC模拟市场规模增速百万美元40半导体市场IC市场模拟市场700000半导体市场yoyIC市场yoy30600000模拟市场yoy20500000400000103000000200000-10100000-200202020172018201920212016201720182019202020212022E2023E20162023E2022E资料来源WSTS华泰研究资料来源WSTS华泰研究个股业绩亚诺德ADIUS4QFY22营业收入325亿美元工业汽车通信收入创新高亚诺德4QFY22营收325亿美元环比45超出公司此前指引305-315亿美元超出彭博一致预期315亿美元公司指引1QFY23营收约为305-325亿美元中值环比-31中值符合彭博一致预期的315亿美元我们看到1亚诺德表示增加库存能更好的协调各地区和市场的最终客户需求4QFY22库存从3QFY2022的96天增加至140天渠道库存低于7至8周的目标范围为提高成本效益与客户服务亚诺德预计库存将在短期内增加随着平衡重建和成品损耗库存将回落2分市场看工业占季度收入的512022年增长29各细分板块都获得了较高的增长其中数字医疗增长超过30连续7年创新高汽车占季度收入的21从全年看增长31主要受益于BMSGMSLA2B和功能安全电源通信占季度收入的15从全年来看增长27主要受益于有线业务的增长消费占季度收入的13在全行业消费疲软下4QFY22实现环比温和增长从全年看增长8主要受益于业务多样化与创新溢价3订单虽然从3QFY22开始放缓但由于公司多个季度订单出货比大于1目前积压订单仍超四个季度且4QFY22中期公司看到订单放缓趋于稳定工业与汽车订单较多通信和消费相对偏弱个股动态德州仪器TXNUS德仪犹他州新厂正式量产价格开始调整德州仪器位于犹他州Lehi的最新12吋晶圆厂LFAB于12月22日开始量产早于原先预估的23年初这是TI2022年投入量产的第二家12吋晶圆厂LFAB支持65及45纳米技术全面投产后每天将制造数千万颗芯片公司计划后续对Lehi晶圆厂总投资额将达到30亿40亿美元将生产各类嵌入式处理芯片主要满足再生能源电动车及太空望远镜等需求为维持新厂稼动率TI进行价格调整市调机构集邦科技表示2023年上半年整体消费电子供应链持续进行去库存化预期所有厂商仍将面临产品订价方面的压力免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20