1、消费电子：CES 2023正式开幕，屏幕、AR\VR、可穿戴创新不止
　　本周，国际消费类电子产品展览会（CES 2023）在拉斯维加斯开幕，2023 CES规模同比增长70%，来自173个国家超过3200家企业参展，涌现诸多最新技术和产品，屏幕\面板、AR\VR、可穿戴等消费电子三驾马车引领创新升级趋势。屏幕\面板方面，LGDisplay推出17英寸可折叠笔记本电脑OLED革新性产品，屏幕可折叠或展开，能作为平板电脑、笔记本电脑、便携式显示器等形态使用，同时发布8英寸360度可折叠OLED产品，模组结构支持折叠20万次以上；三星显示发布业内首款实现最高2000nits亮度的智能手机OLED面板，并展示混合折叠概念产品，屏幕左侧可折叠，屏幕右侧可滑动抽拉。屏幕性能及形态持续迭代升级，尤其是折叠屏技术日益成熟，手机、平板、PC等终端设备仍具看点。AR\VR方面，索尼发布PSVR2，采用单目2K、双目4K的分辨率，120Hz刷新率、110度视场角，镜片为菲涅尔透镜，并支持眼动追踪以及注视点渲染技术，售价549.99美元（约合人民币3770元），将于今年2月底正式上市；HTC发布同时具备VR虚拟现实与MR混合现实的全新消费型旗舰一体机产品VIVEXRElite；雷鸟科技发布AR眼镜RayNeo X2，采用了双目全彩Micro LED+光波导技术的显示方案；夏普展示PCVR头显原型、微型IR眼球追踪模组、紧凑的ToF传感器等3项AR/VR相关的技术；Lumus推出了Z-Lens AR眼镜；联想发布Project Chronos的动作捕捉概念设备。AR\VR设备不断丰富，并向轻量化消费级市场持续突破，呈现巨大发展潜力。可穿戴方面，JBL和惠普分别推出带屏TWS耳机Tour Pro 2、Poly Voyager Free 60系列；Citizen、Fossil展示了新一代智能手表；LOOVIC推出了一个外形类似颈部按摩仪的物联网设备。可穿戴设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，进一步打开市场空间，根据IDC最新数据，预计2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台，在未来5年CAGR达5.1%。CES 2023众多新品与技术发布，屏幕\面板性能与形态开启双重升级，AR\VR逐步打开消费级市场，可穿戴市场稳步提升，消费电子产品创新动力依旧强劲，彰显行业蓬勃发展势头，消费电子产业链公司仍旧具备相当的成长空间。
　　2、汽车电子：智能化势不可挡，汽车芯片、激光雷达高速发展
　　汽车站上2023年CES的舞台中心，汽车智能化成为当前最大的创新落地着力点。众多主机厂纷纷推出汽车智能化最新进展，芯片、雷达厂商竞相展出最新产品和技术。整车厂方面，宝马全球首发i数字情感交互概念车（Dee），车辆能够做出不同的“面部”表情，表达喜悦、惊讶或赞同等情感，实现与人的沟通和交流。大众ID.7量产版正式首发亮相，配有15英寸中控屏，内置最新的HMI系统，同时将配备AR-HUD显示功能。索尼则推出与本田合资的首款车型AFEELA，配备贯穿中控台的超大屏幕，内置Epic Games游戏娱乐平台，全车配置40多个传感器，可实现有限条件下L3级自动驾驶。宝马公布基于Android系统上运行的最新车机系统BMWOS 9，该系统将支持3D导航，以及拥有灵活的触摸布局。除车企外，汽车芯片与激光雷达厂商也推出最新产品。芯片方面，高通推出专用Snapdragon RideFlex SoC，是其首款通过单颗SoC，同时支持数字座舱、ADAS和AD功能的系统级芯片，预计于2024年开始生产；富士康与英伟达合作开发自动驾驶汽车平台，基于英伟达Orin芯片制造电子控制单元；英飞凌展出搭载毫米波雷达的座舱监控系统解决方案以及电源模块Hybrid PACKDrive。激光雷达方面，速腾聚创发布首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1以及第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M系列产品，其中RS-LiDAR-E1将于2023年下半年实现量产；禾赛科技推出全固态激光雷达产品FT120，可在单个芯片上集成由数万个激光接收通道组成的面阵；Innovusion推出高性能主视与侧视雷达组合方案，主视雷达Falcon采用1550nm光源，最远探测距离达500米。中短距侧视雷达Robin采用905nm光源，最远探测距离达180米；博世则推出L4级自动驾驶的长距离激光雷达；Mobileye表示将与启碁科技合作生产4D成像雷达，计划在两年内量产。当前，汽车市场虽然在2022年经历缺芯、疫情等诸多挑战，但是汽车智能化浪潮正驱动行业迎来又一轮成长周期，汽车电子成为主要受益领域。在主机厂的智能化创新需求下，汽车芯片、激光雷达等器件正持续突破技术桎梏，量产上车节奏持续加快，而国内供应链厂商也正在国产自主品牌份额攀升背景下迎来快速发展机遇。
　　3、半导体：戴尔2024年或将停用中国芯片，产业链外移初见端倪
　　本周，根据日经亚洲等报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔或目标在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将大幅减少产品中“中国制造”零组件的数量，要求电子模块和印刷电路板等其他零组件的供应商和产品组装商提高在中国以外越南等国家的产能，根据《工商时报