研究报告全文：行业研究证券研究报告电子2022年12月27日电子行业2023年度投资策略推荐维持陌上花开可缓缓归矣电子行业景气周期有望触底回升当前时点中长期配置价值凸显在新冠疫华创证券研究所情反复外部风险输入全球景气度高位回落等内外部因素共同冲击下截至2022年12月23日SW电子指数下跌3735在主要行业指数中排名倒数证券分析师耿琛第一目前股电子板块估值水平情况为倍十年历史分位APE-TTM2815电话0755-82755859点指数风险溢价十年历史分位点当前估值水平已接8980719199邮箱gengchenhcyjscom近年来最低水平综合研判我们认为电子行业有望在年开启新一轮102023执业编号S0360517100004景气周期当前时点电子板块中长期配置价值凸显陌上花开可缓缓归矣证券分析师岳阳半导体国产替代进入深水区机遇与挑战并存看好消费复苏及高景气方向设备材料作为半导体国产替代的核心环节其发展和突破已经进入深水区邮箱yueyanghcyjscom在外部供给冲击和内部需求扩大的不断刺激下相关投资机会伴随高波动有望执业编号S0360521120002不断涌现建议关注拓荆科技北方华创中微公司三超新材芯源微长川科证券分析师熊翊宇技华海清科等我们认为本轮主要由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声参考国际大厂法说会预测和产业链调研情况综合研判行业邮箱xiongyiyuhcyjscom有望在2023年中见底回升目前行业已进入主动去库存阶段后续随着需求执业编号S0360520060001端逻辑的不断修复相关公司的泛消费类芯片业务有望触底反弹以新能源细联系人王帅分创新服务器升级高端工业特种应用为代表的部分高景气高壁垒赛道有望持续放量龙头公司有望持续受益建议关注纳芯微兆易创新澜起科技圣邦邮箱wangshuai1hcyjscom股份聚辰股份艾为电子复旦微电上海复旦扬杰科技新洁能闻泰科技等联系人姚德昌电子制造泛消费类需求有望见底回升看好新能源制造XR创新方向自邮箱yaodechanghcyjscom20年来受疫情等多方面不利因素影响泛消费类需求受到较大冲击当前行业需求已基本处于底部后续随着疫情的恢复需求有望见底回升科技创新联系人高远是电子制造赛道标的业绩成长核心内驱力展望年我们依旧看好新能源2023邮箱gaoyuanhcyjscom制造XR两条创新赛道XR方向XR行业创新不断政策扶持下产业前景良好2022年MetaPICO创维等品牌均发布自身新品硬件成熟度不断提升但内容相对匮乏致VR整体需求增长相对一般此外22年11月五部行业基本数据委联合发文五年期内预计投入超3500亿发展虚拟现实产业我们认为后续占比随着内容端的丰富行业具备广阔成长空间新能源制造方面新能源车渗透股票家数只398005率持续提升智能化有望接过电动化接力棒拉动汽车电子行业发展根据罗总市值亿元6017988691流通市值亿元4384799664兰贝格预测数据受益于新能源车电动化智能化发展汽车电子价值量将从2019年的3130美元车提升到2025年的7030美元车汽车电子各细分赛道里激光雷达电驱动车载摄像头存储IC车载PCB均有望充分受益5相对指数表现年复合增速分别可达14243211611建议关注东山精密1M6M12M创维数字三利谱和胜股份世运电路宇瞳光学绝对表现-28-123-344相对表现-4602-125元件下行周期接近尾声数据中心新能源增量显著受消费需求走弱拖累元件进入去库存周期到Q3代表性公司库存拐点已经出现终端需求下滑趋2021-12-272022-12-26缓产品价格止跌阶段性补库拉动上游出现边际改善从时间和空间上看本1轮下行周期已接近尾声短期看终端需求仍需时间修复中长期国产厂商在中-12高端市场替代空间依然巨大软板高多层载板等高端PCB市场依然有较211222032205220722102212-26好成长空间MLCC国产厂商份额偏低中高容市场成长空间广阔下游应用看消费类需求有望从23年逐步恢复增长新能源发电数据中心电动-40车等需求持续向上行业内优质龙头已基本完成产品布局重点关注业务结构电子沪深300中数据中心汽车新能源占比高的优质公司PCB重点推荐受益于服务器升级的沪电股份被动元件重点推荐具备成本优势和研发优势的三环集团相关研究报告风险提示下游需求不及预期新冠疫情反复行业竞争加剧中美科技摩擦电子行业周报20220808-20220814景气度加剧新技术落地不及预期分化重点看好半导体设备汽车特种新硬件龙头2022-08-17证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号未经许可禁止转载电子行业年度投资策略2023投资主题报告亮点本报告优选半导体消费电子PCB等产业链细分赛道投资机会其中半导体板块行业景气度反转在即国产替代持续推进在原材料成本上涨终端需求有望复苏的背景下应该选择产品客户结构不断优化的优质标的消费电子板块受宏观不利因素的影响手机等消费电子产品出货量持续低迷展望23年随着疫情恢复或有望触底反弹建议关注具备两方面特质的标的1下游为VRAR等具备良好成长性的细分赛道的标的2业绩确定性较强下修风险较低的标的元件板块新能源发电数据中心电动车需求持续向上有望产生结构性机会行业内优质龙头在景气赛道上布局也在加快进行重点关注业务结构中数据中心汽车新能源占比高的优质公司投资逻辑报告主要分六大板块第一大板块通过复盘全球半导体周期结合电子板块当前估值水平分析电子板块的长期配置价值第二大板块分别从长期和短期两个维度阐述半导体行业逻辑第三大板块阐述VRAR汽车电子等板块的行业逻辑第四大板块和第五大板块分别分析PCB被动元件的行业逻辑最后本文对电子行业可能存在的投资风险进行提示本报告从行业出发最终落实到个股上介绍各板块中应当重点关注的相关标的证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号未经许可禁止转载电子行业年度投资策略2023目录一电子行业景气周期有望触底估值低位宜积极布局9二半导体行业周期反转国产替代加速看好板块投资机会10一美国管制加码半导体设备国产替代进程提速10二国产替代与高成长双轮驱动半导体材料迎发展良机151半导体材料为芯片之基国产替代空间广阔152新能源车需求爆发碳化硅衬底进入高速成长期163CMP半导体平坦化核心技术国内龙头放量在即19三消费类IC设计公司有望于23年触底反弹20四汽车特种芯片行业持续高景气看好优质国产厂商突围231汽车汽车电动智能化革新带动车用半导体需求旺盛232特种芯片FPGA行业需求高振国内头部厂商加速成长25五相关标的271拓荆科技盈利能力持续提升成长天花板进一步打开272中微公司在手订单充沛业绩持续高增长283北方华创规模效应持续兑现业绩保持高增态势284长川科技营收端增速有所放缓不惧行业波动持续高研发投入295芯源微前道业务持续放量业绩保持高增态势306纳芯微新能源市场持续拓展业绩保持高增态势317复旦微电上海复旦产品结构持续优化盈利能力不断提升318兆易创新下游需求不振业绩承压车规MCU产品持续发力329闻泰科技半导体业务持续高景气产品集成业务静待回暖3210扬杰科技国际化战略布局持续推进业绩保持稳健增长3311新洁能新能源市场持续突破结构优化助力长期成长3412帝奥微高性能模拟芯片领先企业产品品类及下游应用持续拓展3413艾为电子消费电子模拟芯片构筑坚实基本盘品类拓展平台型公司雏形已现3514天岳先进国内半绝缘型碳化硅衬底龙头导电型衬底突破3515东尼电子新能源驱动SiC需求爆发公司SiC衬底业务突破进入新一轮增长期3616三超新材超硬材料平台型公司半导体业务多年积累进入快速增长期36三电子制造泛消费类需求有望见底回升看好新能源制造XR创新方向37一泛消费类需求有望见底回升XR汽车电子成消费电子主要驱动力37二XR硬件成熟度持续提升长期来看仍具备较大潜力38证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号3电子行业年度投资策略20231XR行业硬件持续迭代硬件成熟助力行业长久增长382硬件成熟度持续提升内容匮乏成行业发展主要限制因素393终端出货量持续增长产业链公司有望受益42三电动化智能化大势所趋汽车电子成长空间广阔451插混驱动电动化新一轮增长智能化空间广阔452自动驾驶不断推进车载镜头打开新巨量空间473新能源车引领电动化智能化浪潮车载PCB迎来黄金时代504汽车电子产业链梳理53四相关标的541东山精密业绩超预期AT双轮驱动下一个五年成长542歌尔股份三季报业绩符合预期VRAR硬件市场疲软致短期业绩受到扰动543创维数字国产VR硬件龙头腾飞传统设备主业焕发活力554恒铭达消费电子业务高速增长新能源蓄势待发565世运电路汇率原材料修复逻辑兑现卡位汽车PCB优质赛道576和胜股份CTP渗透加快带动电池盒量价齐升垂直一体化布局构筑竞争壁垒577宇瞳光学安防去库存业绩承压全力布局车载光学消费类市场打开588三利谱国内偏光片龙头企业拓展VR和车载业务营造新的增长点59四PCB关注细分景气赛道数通汽车原材料价格下行修复盈利能力59一服务器平台升级在即数通板有望迎来ASP提升60二电动智能化浪潮下汽车PCB成长提速61三大宗商品进入下行通道成本端改善有望提升盈利能力62四推荐标的631沪电股份深度受益全球数字化加速数通汽车开启一轮更强更持久的新周期63五被动元件周期触底信号出现新能源助力成长64一MLCC底部信号确定静待终端需求复苏66二铝电解电容新能源开启新成长68三推荐标的691三环集团周期底部信号显现行业复苏可期69六风险提示70证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号4电子行业年度投资策略2023图表目录图表1全球半导体行业周期复盘十亿美元9图表2电子申万十年来历史市盈率TTM9图表3电子申万板块前20大权重股估值情况10图表42017-2021年全球TOP5半导体设备商营收中国大陆区域占比11图表5全球及中国大陆本土fabIDMCAPX亿美元12图表6全球及中国大陆半导体设备销售额亿美元12图表7主要半导体设备公司合计营收归母净利润12图表8主要半导体设备公司合计合同负债预收账款12图表9中芯国际2021年至今规划34万片月12寸扩产13图表10不同制程逻辑IC产线薄膜沉积设备需求量台13图表11每5万片晶圆产能的半导体设备投资亿美元13图表122021年IC设计制造设备环节全球及中国规模14图表132021年中国大陆IC设计制造设备需求占比以及本土企业占比情况14图表14半导体设备国产化率稳步提升14图表15半导体材料市场景气持续亿美元15图表16中国厂商各环节全球市占率16图表17半导体材料国产化率低16图表18三代半导体材料应用17图表19碳化硅器件具有小尺寸低损耗优势17图表202021-2027全球SiC功率器件市场空间18图表212020-2026全球SiC基GaN射频市场规模18图表222020年全球导电型碳化硅衬底份额占比18图表232020年全球半绝缘型碳化硅衬底份额占比18图表24国内外碳化硅衬底尺寸进展19图表25CMP抛光模块示意图19图表26全球CMP材料市场规模亿美元及增速20图表27中国半导体CMP材料市场规模亿元20图表28全球抛光垫市场份额20图表29芯片行业产业链情况21图表302021年全球半导体各品类产品销售额占比21图表312021年IC市场按应用领域占比情况22图表32全球智能手机出货量及增速亿部22图表33国内智能手机出货量及增速亿部22证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号5电子行业年度投资策略2023图表34A股主要模拟公司存货情况亿元23图表35A股主要模拟公司存货周转天数天23图表36A股主要模拟类公司存货环比增速23图表37全球新能源汽车市场销量情况万辆24图表382021年以来我国新能源汽车销量快速增长24图表39汽车分布式电子系统芯片应用概况24图表40全球汽车半导体市场规模预测分产品25图表412021-2022年部分国产汽车芯片企业列表25图表42FPGA芯片结构26图表43FPGA的成本优势26图表44Intel于2022年7月发布FPGA涨价函26图表45AMD于2022年11月发布FPGA涨价函26图表46国内特种FPGA公司研发投入占营收比重27图表47国内特种FPGA公司营业收入同比增速27图表48消费电子主要驱动力复盘37图表49VR与AR对比38图表50VRAR行业发展历程39图表51高通推出专门针对VRAR的XR芯片40图表52Fast-LCD减小纱窗效应中间为Quest240图表53当前一体机已成为VR主要形态40图表54VR光学方案技术路线清晰41图表55VR头显主流显示技术对比41图表566DOF相较3DOF增加了身体的移动42图表57当前steam主流VR头显基本全部为6DOF42图表58Steam月度VR活跃用户占比42图表592021Quest平台新上线应用累计销售额前1042图表60全球VRAR行业各品牌市占率43图表61全球VR终端出货量百万台43图表62我国VR行业市场规模亿元43图表63虚拟现实产业链44图表64供应链梳理44图表65汽车电动化加速渗透智能化空间广阔45图表66全球新能源车销量高增46图表67国内新能源车销量快速增长46图表682022年国内插混增速超越纯电46证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号6电子行业年度投资策略2023图表692022年国内插混占新能源车整体比例提高46图表70电动化智能化提升汽车电子ASP美元车47图表71汽车电子市场空间47图表72汽车电子细分赛道营收及增速亿元47图表73自动驾驶从L0L5定义48图表74ADAS工作原理48图表75ADAS系统产品功能示意图48图表76各类传感器对比49图表77单车搭载摄像头数量49图表78全球车载摄像头市场空间亿元49图表79车载镜头竞争格局201950图表80车载CIS竞争格局201950图表81全球PCB稳健增长汽车PCB增速居前50图表82传统燃油车51图表83概念车51图表84电动化智能化浪潮下汽车电子含量增加51图表85传统汽车与新能源车子系统相关元件使用情况52图表86电动化智能化驱动汽车PCB市场成长52图表87全球汽车PCB营收前十名53图表88汽车电子产业链梳理53图表892016-2022Q3SWPCB板块营收及增速60图表902016-2022Q3SWPCB板块归母净利润及增速60图表91不同PCle对比60图表92英特尔DCAI季度营收亿美元61图表93英伟达数据中心相关营收亿美元61图表94单车PCB价值元62图表95车载PCB市场规模亿美元62图表96新能源汽车与传统汽车对比62图表97南亚新材华正新材季度毛利率63图表98沪电股份季度收入亿元及净利率63图表99被动元件景气展望65图表1002016-2022Q3SW被动元件板块营业收入及增速情况65图表1012016-2022Q3SW被动元件板块归母净利润及增速65图表10221Q1-22Q3被动元件代表公司存货亿元66图表103华新科月度营收亿新台币66证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号7电子行业年度投资策略2023图表104MLCC复盘67图表105三环集团季度营收利润同比增速亿元67图表106三环集团风华高科季度盈利能力67图表107MLCC全球竞争格局68图表108新能源中铝电解电容应用68图表109江海股份季度营收亿元及同比增速69图表110艾华集团季度营收亿元及同比增速69证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号8电子行业年度投资策略2023一电子行业景气周期有望触底估值低位宜积极布局复盘全球半导体周期我们认为电子行业景气周期有望于2023年触底回暖半导体作为科技创新的硬件入口其景气周期一定程度上可为电子行业周期提供参考从2000年开始全球半导体共经历5轮左右的周期每轮周期约4年左右2019年下半年以来5G新能源车等领域爆发带动半导体需求增长新冠疫情肆虐对芯片产能端造成冲击本轮超级景气的半导体周期后同比增速在2021Q2见顶回落参考历史周期规律及产业链调研情况我们认为电子行业景气周期有望于2023年触底回暖图表1全球半导体行业周期复盘十亿美元18006160041401200210008060-0240-04200-062000Q22001Q12001Q42002Q32003Q22004Q12004Q42005Q32006Q22007Q12007Q42008Q32009Q22010Q12010Q42011Q32012Q22013Q12013Q42014Q32015Q22016Q12016Q42017Q32018Q22019Q12019Q42020Q32021Q22022Q12022Q4全球半导体市场销售额十亿美金YoY资料来源Wind华创证券多重因素叠加导致A股电子板块估值持续回落当前位置下长期配置价值凸显在新冠疫情反复外部风险输入全球景气度高位回落等内外部因素共同冲击下截至2022年12月23日SW电子指数下跌3735在主要行业指数中排名倒数第一目前A股电子板块估值水平情况PE-TTM为2815倍十年历史分位点898指数风险溢价071十年历史分位点9199当前估值水平已接近10年来最低水平综合研判我们认为电子行业有望在2023年开启新一轮景气周期当前时点电子板块中长期配置价值凸显图表2电子申万十年来历史市盈率TTM资料来源Wind注截至2022年12月23日收盘价证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号9电子行业年度投资策略2023A股电子板块龙头厂商业绩增速预期强劲行业景气周期反转在即宜积极布局5G新能源领域的蓬勃发展为我国电子行业发展注入成长动力国产替代机遇下半导体等战略板块持续受益根据Wind一致预期电子申万板块前20大权重股2023-2024年业绩预计保持稳定增长除兆易创新工业富联长电科技外其他权重股2023年业绩同比增速预期均在25以上电子板块龙头厂商业绩增速预期强劲当前估值接近历史最低水平我们认为当前时点下电子板块战略价值凸显图表3电子申万板块前20大权重股估值情况归母净利润亿元PE净利润yoy公司名称20212022E2023E2024E20212022E2023E2024E2022E2023E2024E立讯精密70798413141639316227170136391336247京东方A258355998814315023113190-783765449紫光国微195293406549533356257190501384354韦尔股份448388524651209242179144-134350244北方华创1082022773721069570416309876371343兆易创新234274320391270230197161174168221闻泰科技261294418534252224157123124422279TCL科技10064842965963133314897-9527988534三安光电131171268365666510326240305565361纳思达116205284389619352253185760388369歌尔股份4274325586821351331038410293221三环集团201180243309293328243191-106350271圣邦股份70101129169843585455350439286302工业富联20012207242926129183757010310176卓胜微213141179224267404319255-339268251长电科技2963253614241381261139698110176东山精密186240302370215167132108286262224士兰微152123162214306380288217-193318327国瓷材料806492119362449312243-194437287斯达半导408011215313056474633391017398364资料来源Wind华创证券注盈利预测来自Wind一致预期股价为2022年12月23日收盘价二半导体行业周期反转国产替代加速看好板块投资机会一美国管制加码半导体设备国产替代进程提速2022年10月7日美国商务部工业与安全局BIS宣布修订出口管理条例主要内容有进一步限制中国在先进计算芯片开发和维护超级计算机的能力将长江存储等31家中国实体列入UVL清单将芯片制造限制节点定为14nm及以下的逻辑芯片128层及以上的NAND闪存芯片18nm及以下的DRAM芯片限制人才流动未经许可美籍人员不得参与中国半导体制造相关活动证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号10电子行业年度投资策略2023BIS新政影响下我们认为国内半导体设备行业有望保持高景气1美系厂商在中国大陆的份额或难以维系这为本土厂商发展提供重要机遇2国内主要晶圆厂资本开支节奏晚于全球市场低谷已过龙头厂商逆势扩产周期性影响减弱3国内设备厂商强业绩强经营短期基本面无虞4IC需求产能空间自给率制程追赶等因素驱动国内资本开支长期向上5国内晶圆厂解决供应链安全核心诉求迫切半导体设备国产替代进程进一步提速美系厂商份额难维持国产设备商迎来发展机遇根据CINNOResearch统计的全球TOP5半导体设备商中国大陆营收占比数据2021年除ASML外其余四家设备商的中国大陆区域营收均排名首位且占比超过25而在技术难度较高的领域诸如光刻刻蚀沉积离子注入量测缺陷检测领域的设备供应依然以美国荷兰设备商为主尤其在先进工艺制程几乎全部依赖海外设备BIS新政后美系厂商限制增加让渡出部分市场份额成为大概率事件LamResearch2022Q3财报法说会自然年度非财年指出受美国出口管制影响公司预计收入将在2023年减少20亿至25亿美元BIS新政将加速国产半导体先进工艺节点设备验证并提升已量产设备的客户粘性中国大陆本土设备商迎来重要发展机遇图表42017-2021年全球TOP5半导体设备商营收中国大陆区域占比资料来源CINNOResearch下游资本开支与设备销售额密切相关根据ICInsights数据受新冠疫情引起的芯片短缺影响全球半导体行业资本开支在2021年同比大涨36至1539亿美元创历史新高预计2022年该数据将继续增长19至1817亿美元根据日本半导体制造装置协会和SEMI数据随着半导体行业周期性复苏叠加AIOT和汽车电子等新兴需求拉升全球半导体设备销售额2021年高增44至1026亿美元同创历史新高预计2022年该数据将继续增长14至1175亿美元2023年国内设备市场有望优于全球整体根据SEMI数据2021年中国大陆地区半导体设备销售额增长58达296亿美元连续第四年增长而同年中国大陆本土FabIDM资本开支增速略微下滑1设备需求增量主要由海外晶圆制造商在国内的工厂贡献部分大陆本土头部FabIDM2021年处于战略调整阶段以中芯国际为例2020年公司被美方列入实体清单后发力成熟制程适逢半导体设备供应链紧张资本开支节奏有所延缓2022年前三季度中国市场半导体设备销售额占全球比重约274假设Q4比重保持不证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号11电子行业年度投资策略2023变全年半导体设备销售额预计为322亿美元同比增长约9而根据ICInsights数据2022年中国大陆本土FabIDM逆势扩产资本开支金额或同比增长17资本开支是重要的先导性指标2023年国内半导体设备市场景气度有望优于全球整体市场图表5全球及中国大陆本土fabIDMCAPX亿美元图表6全球及中国大陆半导体设备销售额亿美元2000181714014003518001175153912012003016001026140010010002510611131712120095610258080020100060015608004001060040400200514314316820200981119500000201720182019202020212022E全球中国大陆本土厂商中国大陆占比全球半导体设备销售额中国半导体设备销售额中国占比资料来源ICInsights华创证券资料来源日本半导体制造装置协会SEMI华创证券短期强业绩国产替代持续重点关注设备板块的边际变化从边际变化来看1半导体设备公司业绩节奏为订单驱动型A股半导体设备厂商营收持续高增长盈利能力明显提升2021年A股11家主要半导体设备公司营业收入合计同比56归母净利润同比792022Q1-Q3营业收入同比56归母净利润同比91考虑到21年至今设备厂商订单饱满合同负债预收账款环比依然保持增长态势按照9-12个月的交付周期测算预计设备公司短期经营节奏有望持续向上2产业趋势上应重点关注28nm40nm等关键制程领域的更多边际变化包括大规模去A化订单的释放同时先进制程和存储领域的去A化进程仍将持续推进未来有望看到从0到1的突破这将为设备公司进一步打开成长空间图表7主要半导体设备公司合计营收归母净利润图表8主要半导体设备公司合计合同负债预收账款3001401401252402462501201201129510089200100154788080621501125760604610085404040485081022202000020182019202020212022Q1-Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3营业收入亿元归母净利润亿元合同负债预收账款亿元营业收入同比归母净利润同比--资料来源Wind华创证券资料来源Wind华创证券中长期国内晶圆厂规划产能空间大国产半导体设备行业持续受益2019年以来华虹半导体无锡项目广州粤芯半导体项目长鑫存储DRAM项目均正式投产2020年以来国内包括中芯国际长江存储广州粤芯上海积塔中芯南方合肥晶合士兰微厦门等产线也取得新进展以龙头中芯国际为例2021年至今陆续披露中芯京城规划产能10万片制程28nm及以上总投资76亿美金中芯深圳规划产能4证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号12电子行业年度投资策略2023万片制程28nm及以上总投资235亿美金中芯临港10万片28nm及以上总投资887亿美金中芯天津10万片28180nm总投资75亿美金2022年8月公布的天津厂扩产规划彰显了公司不惧行业波动逆势扩产的决心未来2-3年以中芯国际为代表的国内头部晶圆厂资本开支烈度有望保持较高水平根据集邦咨询SEMI及各公司官网等公开的资料整理截止2021年底中国大陆内资晶圆厂含IDM12寸产能约70万片月远期规划产能约250万片月国内半导体设备行业将持续受益图表9中芯国际2021年至今规划34万片月12寸扩产技术节点规划产能投资额亿美元建设日期北京京城28nm及以上10万片月12英寸762021-2024深圳坪山28nm及以上4万片月12英寸2352021-2022上海临港28nm及以上10万片月12英寸8872022-2025天津西青28-180nm10万片月12英寸75资料来源中芯国际公司公告华创证券制程结构优化驱动资本开支实现更高增速芯片制程升级带动各环节工序普遍增加以逻辑芯片薄膜沉积为例90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序而在3nmFinFET工艺产线对薄膜沉积工序的需求超过了100道涉及的薄膜材料由6种增加到近20种对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级先进制程驱动设备用量提升以中芯国际晶圆产线薄膜沉积设备用量为例根据拓荆科技招股书披露180nm8寸晶圆产线对于CVD和PVD的需求量分别为99和48台万片月产能而在其90nm12寸的晶圆产线上需求量分别提升至42和24台万片月产能根据IBS统计每5万片晶圆产能需要的设备投资在1416nm节点时为63亿美元相比20nm节点增加32根据公司季度财报中芯国际21Q428nm及更先进制程营收占比186与国际龙头台积电的74具有较大差距制程追赶依然为未来数年国内晶圆厂的重要发展战略制程结构持续优化将驱动国内晶圆厂资本开支增速高于产能扩张速度图表10不同制程逻辑IC产线薄膜沉积设备需求量台图表11每5万片晶圆产能的半导体设备投资亿美元454225021540352001556302415025114284520100627159939547550213253081048500CVDPVDCVDPVD中芯国际180nm8英寸晶圆产线中芯国际90nm12英寸晶圆产线每5万片晶圆产能的半导体设备投资资料来源拓荆科技招股说明书华创证券资料来源IBS华创证券自供率亟待提升通过对SEMIICInsightsCSIAittbank以及Knometa的数据进行分析2021年中国大陆在半导体设计制造设备方面的市场需求占全球比重分别为3816和29而本土企业规模占全球比重分别为99和6国产化空间较大同时根据CSIA与ICInsights数据2010年前后2016年前后和2017年前后中国IC封测IC制造IC设计市场占全球市场的份额先后突破252019年前后国内半导体设备市证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号13电子行业年度投资策略2023场突破25市占率线需求拉动供给中国本土产业链配套有望继续完善图表122021年IC设计制造设备环节全球及中国规图表132021年中国大陆IC设计制造设备需求占比模以及本土企业占比情况2500403820003529301500251000201650015991006IC设计市场亿美晶圆产能约当8半导体设备市场元寸万片月亿美元5全球1843214310260中国700350296IC设计市场晶圆产能半导体设备市场全球中国中国大陆市场需求占比本土企业规模占全球比重资料来源SemiICInsightsCSIAittbankKnometa华创证券资料来源SemiICInsightsCSIAittbankKnometa华创证券国内晶圆厂解决供应链安全核心诉求迫切半导体设备国产化进程进一步提速在中美科技博弈不断加剧的背景下我们认为未来晶圆厂将改变以盈利为首要目标这一KPI设备厂商受到的支持力度将进一步提升当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期根据中国国际招标网数据自2019年半导体行业复苏国产化浪潮推动以来半导体设备国产化率稳步提升在国内已披露的主要晶圆厂含IDM公开招标中国产化率由2019年的15提升至2022年前三季度的31出货量口径在去胶清洗等领域国产设备已具备不俗的实力展望未来国产厂商将不断加强在更高制程工艺的能力数量持续提升的同时提升国产设备质量行业整体有望迎来量价齐升中长期国产替代进程或趋分化细分领域市场空间和竞争格局将成为重要演绎因素建议重点关注拓荆科技芯源微长川科技北方华创中微公司图表14半导体设备国产化率稳步提升2019202020212022Q1-Q3国产设备厂商代表采购总量国产化率采购总量国产化率采购总量国产化率采购总量国产化率去胶233054956592584屹唐半导体刻蚀8217240292552911852中微公司北方华创盛美上海至纯科技北方华清洗683898391613710451创芯源微涂胶显影2114432142262343芯源微后道封装782674540085937新益昌光力科技化学机械研磨120725184423435华海清科烁科精微薄膜沉积11812318123532014931北方华创拓荆科技热处理8512206273032519725北方华创屹唐半导体后道检测171431805191710019华峰测控长川科技量测10818194112551817316中科飞测精测电子睿励光刻147329449239上海微电子证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号14电子行业年度投资策略2023离子注入2344010498427中科信凯世通合计80315168917252121104731资料来源中国国际招标网华创证券二国产替代与高成长双轮驱动半导体材料迎发展良机1半导体材料为芯片之基国产替代空间广阔半导体工艺升级积极扩产催化下半导体材料市场景气持续据SEMI报告数据2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元同比增长159晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元同比增长155和165受益于产业链转移趋势2021年国内半导体材料销售额高达1193亿美元同比增长22增速远高于其他国家和地区SEMI预测2022年半导体材料市场成长86达到698亿美元的市场规模新高其中晶圆材料市场将成长115至451亿美元封装材料市场则预计将成长39至248亿美元至2023年全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元图表15半导体材料市场景气持续亿美元700600500400300200100020172018201920202021晶圆制造材料封装材料资料来源SEMI华创证券国产化率极低提升自主能力日益紧迫近年来随着产业分工更加精细化半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显从生产环节来看制造基地逐步靠近需求市场以减少运输成本从产品研发来看厂商可以及时响应用户需求加快技术研发和产品迭代我国作为全球最大的半导体消费市场半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距特别是半导体设备和材料SIA数据显示2020年国内厂商在封测设计晶圆制造材料设备的全球市占率分别为381616132半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号15电子行业年度投资策略2023图表16中国厂商各环节全球市占率EDAandCoreIPFablessLogicDAOMemoryEquipmentMaterialsWaferfabricationAssemblypackingandtesting0510152025303540资料来源SIA华创证券SIA数据显示2020年我国半导体材料厂商全球市占率达13细分来看我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高而在光刻胶湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低具体来看封装材料中除芯片粘结材料不到5其他材料的国产化率不到30而半导体材料中除掩模版抛光材料靶材的国产化率达到20其他材料均不到10图表17半导体材料国产化率低材料名称国产化率国内代表企业国外代表企业硅材料9新阳中环有研信越SUMCO光掩模30迪思中微芯思ToppanDNP光刻胶5科华瑞红星泰克JSRTOK信越电子气体5华特中巨芯雅克金宏德国林德法国液空湿电子化学品3兴福凯圣氟晶瑞BASFDupontKanto靶材20江丰电子有研亿金日矿金属霍尼韦尔抛光材料20鼎龙股份上海安集DOWCabotDupont引线框架30宁波康强住友三井封装基板20深南电路珠海越亚欣兴Ibiden陶瓷封装材料20河北中瓷京瓷村田键合丝20北京博达贺利氏田中电子包装材料30华海诚科衡所华威住友日立化成芯片粘结材料5德邦翌骅莱尔德汉高资料来源鼎龙股份新品发布会演示材料华创证券2新能源车需求爆发碳化硅衬底进入高速成长期高功率高频需求下以碳化硅为代表的第三代半导体材料应运而生第三代半导体材料的宽禁带特性意味着更高的导热率更高的击穿场强更高电子饱和漂移速率以及更高键合能可满足现代电子技术对高温高功率高压高频的新要求证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号16电子行业年度投资策略2023图表18三代半导体材料应用半导体材料代表材料应用时间主要应用应用领域第一代硅Si锗Ge20世纪50年代低压低频低功率的晶体管和探测器集成电路卫星通信移动通信光通信GPS第二代砷化镓GaAs20世纪90年代半导体发光二极管和通信器件导航碳化硅SiC氮化电动车通信光伏智能电网第三代21世纪初年高功率高频高压高温场景镓GaN轨交开关电源资料来源天岳先进招股书百度百科华创证券SiC可实现高频驱动外围器件小型化热稳定性好SiC器件关断损耗Eoff较小可避免较大的损耗引起发热导致温度超过额定值因此可以实现以往IGBT无法实现的50kHz以上的高频开关动作可实现电感电容以及变压器滤波器等被动器件的小型化相同规格的碳化硅基MOSFET和硅基MOSFET相比导通电阻降低为1200尺寸减小为110相同规格的使用碳化硅基MOSFET的逆变器和使用硅基IGBT相比总能量损失小于14图表19碳化硅器件具有小尺寸低损耗优势资料来源罗姆官网转引自天岳先进招股书新能源车驱动SiC功率器件爆发据Yole预测全球SiC功率器件市场规模将由2021年的109亿美元增长到2027年的6297亿美元CAGR达34其中汽车领域占比从2021年的63提高到2027年的79为最大驱动力根据Wolfspeed预测汽车由传统燃油ICE向纯电动BVE的转换使单车半导体成本从500美元倍增至1000美元得益于高耐压低损耗等性能优势SiC器件在车载电驱动OBCDCDC的应用已较为普遍据Yole预测2022年新能源汽车领域SiC全球市场将达到1055亿美元并在2027年达到4986亿美元CAGR高达39SiC基GaN微波射频器件快速增长SiC基GaNGaN-on-SiC作为射频GaN最早发展的衬底技术现已成为射频应用中LDMOS和GaAs的有力竞争对手以超过9成的份额占据市场绝对主导地位Yole分析称得益于通讯基站国防军工增加的需求和碳化硅渗透2026年SiC基GaN器件市场规模将超22亿美元20202026年复合增长率17证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号17电子行业年度投资策略2023图表202021-2027全球SiC功率器件市场空间图表212020-2026全球SiC基GaN射频市场规模资料来源Yole华创证券资料来源Yole华创证券衬底为产业链价值量最高环节碳化硅产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备外延层的生长器件制造封装以及下游应用市场在碳化硅衬底上主要使用化学气相沉积法CVD法在衬底表面生成所需的薄膜材料SiC或GaN即形成外延片进一步制成器件下游应用包括新能源车光伏轨交通信国防军工等受制于材料端碳化硅衬底生长速度慢综合良率低碳化硅衬底为目前产业链价值最高环节约占器件成本47外延设计制造封测分别占23和30全球衬底市场海外巨头领先行业集中度高目前衬底市场以美国日本厂商为主国内碳化硅行业在半绝缘型衬底市场已具有相当份额导电型衬底市场占比较小据Yole数据2020年全球导电型碳化硅衬底市场中美国碳化硅龙头企业Wolfspeed和-分别占比6214其次为日本厂商SiCrystal占比13CR3近90半绝缘型衬底市场中-Wolfspeed及天岳先进分别占比353330CR3为98图表222020年全球导电型碳化硅衬底份额占比图表232020年全球半绝缘型碳化硅衬底份额占比天科合达4其他2其他2SKSiltron5天岳先进SiCrystal1330II-VI35II-VI14Wolfspeed62Wolfspeed33资料来源YoleWolfspeed势银TrendBank转引自中商产业资料来源YoleWolfspeed势银TrendBank转引自中商产业研究院华创证券研究院华创证券SiC衬底大尺寸化趋势明确国内厂家奋起直追国外巨头早在21世纪初就具备4英寸衬底量产能力当前已进入8英寸量产或即将量产阶段相比其数十年的研发和产业化经验国内企业在2012年后才开始启动研发或具备相应尺寸的量产能力今年来国内厂家研发进程加速至2020年国内天岳先进天科合达均已具备4英寸6英寸衬底的量产能力同时启动8英寸片研发证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号18电子行业年度投资策略2023图表24国内外碳化硅衬底尺寸进展资料来源天岳先进招股说明书天科合达招股说明书华创证券3CMP半导体平坦化核心技术国内龙头放量在即CMP又名化学机械抛光是半导体硅片表面加工的关键技术之一CMP是半导体先进制程中的关键技术伴随制程节点的不断突破CMP已成为035m及以下制程不可或缺的平坦化工艺关乎着后续工艺良率CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺与普通的机械抛光相比具有加工成本低方法简单良率高可同时兼顾全局和局部平坦化等特点其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液机械摩擦的主要耗材为抛光垫两者共同决定了CMP工艺的性能及良率图表25CMP抛光模块示意图资料来源安集科技公告半导体行业高景气带动CMP市场稳定增长伴随半导体材料行业景气度向上CMP材料市场有望受下游市场驱动保持稳健增速2020年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为134和82亿美元中国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致2021年抛光液和证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号19电子行业年度投资策略2023抛光垫市场规模分别为22和13亿元中国正全面发展半导体材料产业CMP抛光产业未来增长空间广阔图表26全球CMP材料市场规模亿美元及增速图表27中国半导体CMP材料市场规模亿元2515045184015201003530121550259201000156105-50350-100002016201720182019202020152016201720182019202020212022E2023E抛光液抛光垫YoY抛光液抛光垫YoY资料来源MordorIntelligenceCabot华创证券资料来源头豹研究院华创证券全球抛光垫市场一家独大国产替代稳步前进当前全球抛光垫市场主要由美国的陶氏杜邦垄断市占率高达79其他公司如美国Cabot日本Fujimi日本Hitachi等市占率在5以内内资企业中鼎龙股份江丰电子和万华化学具备相应的生产力其中鼎龙股份为国内抛光垫龙头企业生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团随着国内晶圆厂扩张需求提升为确保供应链的稳定内资企业迎来发展潮图表28全球抛光垫市场份额日本Fujibo2美国TWI4其他厂商10美国Cabot5美国陶氏杜邦79资料来源前瞻产业研究院华创证券三消费类IC设计公司有望于23年触底反弹IC设计行业下游应用广泛手机等消费电子产品是重要下游应用之一半导体产品可以分为集成电路光电器件分立器件和传感器四类集成电路IC按照种类主要可分为模拟芯片和数字芯片其中数字芯片可进一步分为逻辑芯片存储芯片和微处理器IC设计行业下游应用广泛包括消费电子通信汽车电子工业安防医疗等领域其中手机等消费电子产品是下游重要应用领域之一证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号证监许可20091210号20