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>> 新华汇富-汇富快讯:香港及中国市场日报-221123
上传日期:   2022/11/23 大小:   602KB
格式:   pdf  共7页 来源:   新华汇富
评级:   -- 作者:   王玨,李錦明,崔喻盛
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今日焦點:
  半導體行業更新–韓國半導體出口於11月首20日同比下跌30%
  今日焦點:
  ASMPT (522 HK- HK$55.95)行業仍於下行周期,但進一步的下行空間有限
  事件(a):據韓國海關數據,於今年11月1日至20日期間,半導體出口同比下降30%至53億美元(10月/9月分別跌13%及升3.4%)。韓國佔世界晶片出口的近20%,半導體出口數據疲弱反映行業仍未出現好轉跡象。
  事件(b):根據Digitimes Research,全球晶圓代工廠的收入將在2027年達到約2,000億美元,於22-27年的複合年增長約為8%(22e預計同比增長約26%)。同時機構亦預計全球晶圓代工廠收入於23E可能會有2-3%的回落,主因(1)需求疲弱,(2)行業需去庫存。
  我們認為ASMPT作為半導體和電子行業領先的解決方案提供商,將繼續面臨逆風。
  22年第3季度業績回顧:收入為45.6億港元(-26.8% yoy/-12.3% qoq),盈利為6.168億港元(-38.5%yoy/-31.8% qoq)。此外,訂單出貨比從1H22的1.12下降到3Q22的1.02。
  主要重點:
  管理層預計第4季度收入增長為4.55億美元-5.25億美元(指引中點時同比-38%和環比-16%),主要由於(1)行業仍於下行週期,(2)宏觀經濟仍具較大挑戰,(3)季節性因素(第四季度為傳統淡季)。
  管理層對長期前景較樂觀。在5G /人工知智能/ Advanced Displays /汽車/HPC(高性能計算)/物聯網等增長支持下,管理層預計封裝和組裝設備市場在21-27E期間可有4.3%的複合年增長率,而半導體件數在20-26E亦有9.3%的複合年增長率。
  不過由於市場增長只有個位數,加上新訂單量下跌(-22% qoq),我們對公司的業績更為謹慎。
  先進封裝(AP)和汽車業務(約佔總收入的40%)仍然是長期增長動力。管理層預計先進封裝的市場在21-26E期間可有11%的複合年增長率(於26年升至27億美元),而汽車市場在21-26E期間亦可有9%的複合年增長率(26年升至29億美元)。
  目標回購4.2億港元股份。ASMPT已於8月啟動回購計劃。自計劃啟動以來,已回購超過1.5億港元。我們認為回購訊號較為積極,因為(1)表明了管理層的信心,(2)為股價提供了一定的支持。
  雖然行業仍處於下行週期,但已是市場的普遍預期,我們認為股價已消化大部分利空因素(年內跌~34%),股價進一步下行空間有限。(李錦明)
 
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