>> 中信证券-高通公司(QCOM.O)重大事项点评:骁龙855问世,5G终端更近一步-181206
| 上传日期: |
2018/12/6 |
大小: |
297KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
无 |
作者: |
许英博 |
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对此我们点评如下: 评论: 骁龙855 平台是全球首款发布的5G 终端处理器。骁龙855 平台是首款量产5G 处理器平台,支持高通X50 5G 基带(调制调解器);首批搭载骁龙855 与X50 的5G 终端手机,预计最快在明年上半年发布。我们判断,在主要的手机厂商中,除了华为(旗舰机将维持采用海思芯片)以及与高通进行诉讼的苹果之外,其余品牌可望采用骁龙855+X50 的解决方案来实现明年手机的5G 通信功能。 性能提升,AI 与XR 是较大亮点。在技术参数上,骁龙855 采用1+3+4 的8 核心架构,分别是1 个Cortex-A76(主频2.84Ghz),3 个Cortex-A76(主频2.42Ghz),以及4 个小核Cortex-A55(主频1.78Ghz),制程是台积电的7 纳米工艺。根据安兔兔跑分测试,骁龙855 综合性能比骁龙845 提升了10%。除此之外,骁龙855 内置第四代人工智能引擎(AI Engine),性能是上一代的三倍;还集成了计算机视觉芯片(CV ISP),提升拍摄与视频的性能。 在饱和的手机市场,射频芯片能有效提升单机价值量。由于高通的手机芯片有极高的占有率,加上整体市场饱和,公司以扩大产品覆盖来提高单机价值量。高通旗下的RF360,提供射频前端模块,利用SoC 的整合设计与商务绑定,在过去三年突破了美日大厂在射频器件的垄断地位。我们认为,5G 射频模块QTM052,利用了RF360 近年的技术积累与项目经验,整合了射频收发、射频前端、阵列天线模块,并有波束赋型等功能,在5G通信上半场具有强大竞争力,有助于提升单机价值量与构建差异化优势。 5G 的到来,可望维持公司在专利费率方面的话语权。近年来苹果等手机厂商要求高通调降手机的专利授权费率,公司的盈利模式产生不确定性。然而,在高通的5G 授权初步规划中,由于其拥有5G 的部分核心专利,3G 与4G 制式也将继续存在,故将授权费率维持在手机出厂价格的3%-5%这一区间。由于目前高通的5G 方案是安卓阵营的首选,费率调降的压力可望有所缓解。另一方面,公司与三星建立合作,推出基站相关芯片,可望扩大产品线覆盖与专利话语权。 风险因素:诉讼产生巨额罚款与授权费率下调;5G 普及进度不及预期;智能硬件与物联网发展不及预期。 盈利预测、估值及投资机会。根据路透一致预期,公司在2019/20 财年的Non-GAPP 经营净利润预测分别为51.6 亿/57.7 亿美元,对应2018 年12 月4 日股价,分别为14/12倍PE 估值。我们认为,当前诉讼案可能会影响公司短期盈利,但专利授权将大致维持现有模式;而长期业务仍将受益于5G 与物联网的普及。我们将密切关注公司动态,及时提示投资机会。
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