但由于毛利率同比下滑2.4 个百分点，净利润同比仅增长19.07%。我们判断毛利率下滑主因原材料成本上升、折旧增加。
    募投产能释放，3 季度单季营收创历史新高：随着募投产能的释放，公司3 季度营收创下了历史新高。天水厂保持稳健增长，昆山厂主要布局了TSV 和Bumping 先进封装技术，成为业绩成长的亮点。西安指纹识别（SiP）、PA、MEMS、AP 和nor flash 等产品前期布局进入收获期，迎来快速成长期，预计17 年收入增长在50%以上。
    旺季延迟到4季度，4季度展望乐观：公司预计全年实现净利润4.69 亿-5.86亿，同比增长20%-50%。折算成4 季度实现净利润8831 万-1.98 亿，同比下降18%到同比上升99%；以中间值1.4 亿计，同比增长41%。今年半导体旺季延迟到4 季度，4 季度应为半导体行业最好的一个季度，4 季度业绩值得期待。
    半导体产业重心持续向国内转移，公司将持续受益，维持“维持”评级：国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来新一轮快速发展周期，看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。我们预计2017-2019 年净利润分别为5.4、7.1 和8.79 亿元，对应EPS 分别为0.25、0.33 和0.41 元，对应PE 32.0、24.4 和19.7 倍，维持“增持”评级。
    风险提示：半导体景气度低于预期；市场开拓低于预期，行业竞争加剧。