主因FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断优化，盈利能力增强。
    募投产能释放，西安厂成为业绩增长的主要驱动力：随着募投产能的释放，公司保持业绩持续成长。其中西安厂指纹识别（SiP）、PA、MEMS、AP和nor flash 等产品前期布局进入收获期，迎来快速成长期，西安厂上半年净利润为9567 万，同比增长117%；折算成2 季度净利润为5467 万，同比增长108%。预计西安厂17 年收入增长在50%以上。
    3 季度半导体进入补库存的新周期，预计业绩落于预告的上缘：公司预计3 季度实现净利润9474 万-1.82 亿，同比下降15%到同比上升64%。我们认为3 季度随着手机库存调整的结束，且旺季效应加持，半导体将相应步入补库存的新周期；此外比特币带动的GPU 需求旺盛，封测需求相比2季度环比提升显著。预计3 季度业绩应好于2 季度，落在业绩预告的上缘。
    半导体产业重心持续向国内转移，公司将持续受益，维持“维持”评级：国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来新一轮快速发展周期，看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。我们预计2017-2019 年净利润分别为5.64、7.1 和8.74 亿元，对应EPS 分别为0.26、0.33 和0.41 元，对应PE 27、21 和17 倍，维持“增持”评级。
    风险提示：半导体景气度低于预期；市场开拓低于预期，行业竞争加剧。