按WSTS 统计数据显示，2017 年上半年度世界半导体市场规模为1,905 亿美元，同比增长21.00%，世界半导体产品产量约为4,522 亿只，同比增长约9.8%。根据中国半导体行业协会统计，2017 年1-6 月中国集成电路产业销售额为2201.3 亿元，同比增长19.1%。其中封装测试业销售额800.1 亿元，同比增长13.2%。
    公司受益于封测行业向亚洲转移趋势。中国大陆封测行业增长速度超过全球平均水平。横向对比国外封测龙头厂商，日月光2017Q2 营收同比增加5.47%；Amkor 2017Q2 营收同比增加7.85%，增速普遍低于大陆封测行业平均增速，目前是大陆封测行业良好的发展时机。
    三大募投项目进展顺利，产能进一步提高
    《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目进展顺利，截至本报告期末，三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%，将于年底全部完成，我们预计2017 全年产能同比有望增加30%。
    毛利率有所提升，下半年有望继续维持稳步增长趋势
    报告期内毛利率达到19.24%，同比增加2.64 个百分点，我们分析主要原因是由于封测行业是重资产行业，规模效应会提高经济效益、增加运营效率，随着公司产量的逐步增加，毛利率增加符合逻辑。公司预告1-9 月净利增速为20%-50%，归母净利润区间为3.50 亿~4.37 亿元。我们认为公司业绩增速有望位于预告中上区间。预计公司2017-2019 年归母净利润为5.83 亿、7.00 亿、8.32 亿，EPS 为0.27 元、0.33 元、0.39 元，给予“增持”评级。
    风险提示
    集成电路行业景气度下降；产能投放低于预期。