盈利能力进一步提升，其中二季度收入为18.27 亿元，同比增长32.72%，环比增长22.95%，二季度净利润为1.41 亿元，同比增长36.82%，环比下降23.47%。二季度毛利率19.44%，同比去年同期提升3.03 百分点，环比一季度提升1.05 个百分点。二季度净利率为8.38%，同比提升0.42 个百分点，环比下降0.1 个百分点。主要原因：一方面 FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放，使得公司的封装产品结构不断优化；另一方面，募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%，有效扩大了公司集成电路封装规模，其中，华天西安净利润同比增长116.91%。
    半导体行业景气度向好， 华天科技受益国产化替代及物联网驱动
    按WSTS 统计数据显示，2017 年上半年度世界半导体市场规模为1,905 亿美元，同比增长 21.00%，世界半导体产品产量约为4,522 亿只，同比增长约9.8%。根据中国半导体行业协会统计，2017 年1-6 月中国集成电路产业销售额为2201.3 亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2 亿元；封装测试业销售额800.1 亿元，同比增长13.2%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动，上半年收入增长高于同行业增速。
    纵深布局，指纹识别放量明显
    公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装，其中指纹识别、SIP 等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”。 随着手机创新带动指纹识别产业变化，考虑到成本、良率和防水问题，under-glass 指纹识别有望成为趋势，昆山TSV+西安 SiP”的一体化先进封装体系有望受益。
    盈利预测及估值
    考虑到中国集成电路国产替代化趋势，华天科技作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩，我们预计公司17-19 年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间，给予“买入”评级。
    风险提示
    下游需求不达预期，新客户拓展缓慢。