我们认为：中国承接全球集成电路产能转移，拉动国内封测需求提升80%以上，同时具备先进封测能力的企业有限，华天是国内封盈利能力最强的公司，将持续深度受益。
    公司三大募投项目完成率已达91%，随着新产品获得大客户认证通过，先进产能持续释放催化业绩加速增长。
    截至2017 年6 月30 日公司三大募投项目综合投资完成率达到91%，相比2016年底投资完成率仅56%，公司新建产能正快速释放。同时预计下半年大客户认证通过公司多个产品，催化公司先进产能进一步释放，其中bumping 产量预计从目前7000 片/月，提升到3 季度1 万/月，将进一步优化产品结构，提升公司毛利率及净利率，公司营收及净利润将双双快速增长。
    三地封装梯度布局，协同效应突出，未来5 年有望持续30%+成长。
    华天天水以传统封装为主，承接海外IDM订单转移，未来持续保持20%~30%以上稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC 等封装技术，随着募投产能持续释放，华天西安预计未来2-3 年50%以上加速增长。华天昆山定位于先进封装，自主研发掌握了 TSV，CIS、SSP，Fan-out，bumping 等国际领先封装技术批量生产能力，同时华天西安Sip 配合华天昆山TSV，协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升，为公司未来3 年之后的加速成长奠定坚实的基础。
    买入“评级”
    公司预计2017~2019 年净利润550/745/981 百万元，EPS 0.26 /0.35/0.46元，对应PE 28/ 21/16 X，买入“评级”。
    风险提示
    半导体行业景气度不达预期。