前三季度营收同比+33.53%，扣非后归母净利润同比+38.35%，继续保持较快增长。当前集成电路市场需求旺盛，公司募集资金投资项目产能不断释放，公司预计2017 年度业绩仍将保持稳定增长，归母净利润同比+20%~50%，达4.69 亿~5.86 亿元。
    经营活动现金流量健康增长，募投产线建设迎来收获期。公司2017 前三季度经营活动现金净流量为流入6.03 亿元，同比+20.4%，系公司封装规模快速扩大、客户订单不断增加，导致销售额与收回货款大幅增加。2017前三季度投资活动现金净流出11.22 亿元，同比-23.58%，系公司购买理财产品和定期存单大幅减少所致，而由于募投项目推进，购建固定资产等长期资产现金支出12.99 亿元，同比+30.84%。2017Q3 固定资产为37.68亿元，较2017Q2 大幅增加3.03 亿元；2017Q3 在建工程为9.68 亿元，较2017Q2 减少1.40 亿元。当前公司在建工程逐步转为固定资产，募投产线建设迎来收获期，预计产能将有大幅提升。
    三地全面布局，业务结构合理成长稳健。公司是中国集成电路封测龙头企业之一，昆山、西安、天水三厂全面布局，已具备为客户提供领先一站式封装的能力。昆山厂主攻晶圆级高端封装，CIS 封装订单量最大，Bumping亦进行小批量生产。西安厂立足中端封装，定位于指纹识别、RF、PA 和MEMS。天水厂定位低端引线框架封装与LED 封装，客户渠道与产能规模相对较为平稳。公司还借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，立足欧美市场，深化国内国际战略布局。
    携行业领先技术优势，积极导入客户资源。公司狠抓市场业务拓展，加大国内外客户的开发。公司在指纹识别芯片封装中的TSV 技术具有量产优势，现已引进汇顶、FPC、海思等多家指纹识别客户；CIS 芯片封装方面，公司拥有格科微、Aptina、OmniVision 等大客户；公司还导入了主营比特币矿机的客户比特大陆；此外，公司深化与武汉新芯的合作，有望显著受益国家存储芯片战略发展。预计未来公司将受益于大客户订单的导入，在产能不断释放背景下助推业绩持续扩张。
    风险提示。1.半导体行业景气状况不佳；2.技术研发与新产品开发失败。
    盈利预测、估值及投资评级。公司是国内半导体封测行业领先企业，现已形成天水总部传统封装、西安、昆山两厂中高端封装、先进封装的布局，产品结构完善。随着募投项目产能持续释放，研发成果不断转化，政策支持以及上游行业持续向好，预计公司未来保持稳定成长。我们维持公司2017/18/19 年EPS 预测为0.24/0.31/0.33 元，按照2018 年33 倍PE，给予目标价10.23 元，维持“买入”评级。