根据《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图(2015 年版)》中的规划，2015-2020 年期间，90-32nm 集成电路制造工艺设备国产化率达到50%；2020-2025 年期间，22-14nm制程工艺设备国产化率达到30%。
    2016 年和2017 年1 季度，公司半导体设备业务均实现高增长，成为公司业绩提升的主要驱动力。当前国内晶圆产线已进入密集建设期，根据近期公布的台积电、中芯国际等14 条新建产线计划，投资额约917 亿美元，公司已与其中部分项目展开合作或技术沟通，未来公司作为国内半导体设备龙头，将迎来发展黄金期。
    加速先进工艺制程装备研发，深耕集成电路、LED 等领域。公司目前处于28nm 工艺制程装备产业化初期，所承担的02 专项在研课题16/14nm 工艺制程设备也正在加速研发中，2016 年公司研发投入占营收比例达46.72%，主要采取与下游客户联合研发模式，产品陆续推向高端集成电路装备市场，部分产品行销中国台湾和马来西亚。
    集成电路制造领域，公司已实现14nm 等离子硅刻蚀机交付，28nmHardmask PVD 成为国内芯片龙头厂商的Baseline 机台。
    先进封装领域，刻蚀机和PVD 设备广泛应用于全球主要企业，其中PVD 机台成为全球排名前三的CIS 封装企业首选机台。
    LED 领域，氮化镓刻蚀机自2014 年起连续三年新增市场占有率达80%以上，出货量全球第一，PSS 刻蚀机一直是全球主流PSS厂家首选机台，覆盖LED 芯片制造大部分环节，产品优势明显。
    电子元器件业务市占率高，保持稳健增长。公司高精密电子元器件综合配套能力居行业首位，主要应用于航空、航天等特种行业，连续数年获得航天载人工程系列飞行试验突出贡献表彰，部分自主研发产品成功实现了进口替代，行业市占率居前列，公司电子元器件业务毛利率高达44.56%，未来我国特种行业电子元器件进口替代需求仍然广阔，公司凭借多年技术基础和市场优势，将实现持续增长。
    风险提示：半导体行业周期性风险，研发进展不顺，新技术产业化不及预期，公司业绩低于预期，国内外二级市场系统性风险。