（2）公司半导体设备打入国际大厂主流体系，同比增长56%，单晶炉与锂电设备高速成长，锂电设备同比增长250%。（3）公司17 年Q1业绩预告盈利0~300 万元，调整后16 年同期亏损605 万元，1 季度同比扭亏。
    业绩保持较快增长，各项指标向好。公司高增长符合市场预期，在16 年业绩保持较快增长的基础上，17 年1 季度也实现了同比扭亏，考虑到一季度是相对淡季，全年高增速可期。占总收入61%的半导体工艺装备大幅增长是16年业绩高增长的主因，其中半导体设备同比增长56.18%，而锂电设备同比增长250.05%。我们可以看到公司营运指标向好，除了营收保持较快增长外，存货周转率也从2015 年的1.77 次提高到2016 年的2.74 次，应收账款周转率从15 年的0.56 次提高到16 年的0.66 次，都创了12 年以来的新高。
    公司毛利率小幅下降，管理费用率存在较大优化空间。公司2016 年毛利率39.73%，小幅下滑0.89 个百分点，毛利率下滑主要是毛利率相对较低的锂电设备营收大幅增长导致占比提升所致。同时，由于研发费用提升和并购造成无形资产摊销，16 年管理费用率高企，具有较大优化空间。
    天时地利：未来刻蚀与沉积设备需求将会增长，建厂潮下将会拉动公司未来几年收入高速增长。（1）Multiple Pattern、3D NAND Flash、3D 封装方面TSV 通孔、中道技术工艺结构技术趋势发展将大大拉动刻蚀与沉积设备的需求。公司在28nm 工艺上的Etch、PVD 等薄膜、刻蚀设备有深厚的技术积累，并已经形成出货，必将受益于技术趋势发展。（2）根据HIS，2016-2020 年间，中国本地IC 制造产值将以20%的复合增长率增长，大中华区市场规模高达200 亿美金，晶圆设备成本占到总成本的80%以上，折合市场160 亿美元。公司将会深度受益本轮建厂潮。就公司本身的报表拆分来看，也支持我们的判断。公司16 年末存货高达11.78 亿元，较15 年（合并财务报表）增长36.34%，而库存商品主要包括材料、在产品、库存商品，分别同比增长36.12%、22.71%、49.88%，公司作为设备厂商，先有订单才会生产（公司16 年销售量/生产量为0.91），因此库存上升暗示着2017 年业绩高增长可期。
    人和：加大投入研发14nm 产品，追赶国际先进水平。目前公司集成电路装备产业化技术水平处于28nm 并取得了较大成功，多项产品打入主流产线baseline。2017 年，公司将加大14nm 研发投入，有望在14nm 原子层沉积（ALD）设备、14nm 栅刻蚀机、14nm CuBS PVD 设备、14nm LPCVD 设备、铜互连清洗机等产品方面实现突破，追赶国际先进水平。
    盈利预测。我们预测2017~2019 年营业收入分别为22.57、31.86、44.18 亿元，归母净利润分别为1.95、3.41、4.03 亿元，对应EPS 为0.42、0.74、0.88 元，可比公司17 年估值83.52X，公司是A 股半导体设备唯一标的，应给于估值溢价，给予17 年100x PE，对应目标价42 元，给予“买入”评级
    风险提示。大陆半导体设备国产化率不及预期。