2015年公司联合国家大基金、中芯国际以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，卡位未来五年先进封装，本次交易完成后，星科金朋100%股权正式并入上市公司，长电+星科金朋+中芯国际共同打造的一体化封装龙头正式起航。 
    整合初获成效，星科金朋已经开始减亏。自2016年接手星科金朋后，长电科技做出一系列整合动作：第一，整合丢单后的Flip Chip产能。Flip Chip占原星科金朋近60%营收，业务分布在上海、韩国，公司搬迁上海工厂，整合韩国工厂产能，并积极导入华为海思等大客户，预计2018年以后成效将逐步显现。第二，积极引入A客户Sip重磅先进封装产品，有望导入百亿营收，带动星科金朋韩国工厂开辟全新利润增长点，我们预计2018年Sip业务贡献的利润将超过2亿，部分弥补Flip Chip带来的损失。第三，积极投入资金支持新加坡FoWLP业务扩产，与日月光、台积电竞争先进封装。公司eWLB良率高于台积电集成Fan-out工艺，当前产能4000片/周，投入扩产后2017年有望达7000片/周，产能目前主要供给高通，供不应求。 
    中芯国际正式成为第一大股东，强强联合后平台意义巨大。本次交易完成后，虽然公司是无实际控制人的状态，但中芯国际将成为单一第一大股东，新潮集团紧随其后，作为国内最大的芯片制造公司和芯片封装公司的强强联合体。
    后续平台价值及整合空间巨大。 风险因素：星科金朋后续整合低于预期；半导体行业的波动风险。 
    维持"买入"评级。公司SiP业务8月份实现大规模量产，星科金朋业务逐步扭亏，下半年有望接近盈亏平衡，短期拐点已现；2017年SiP和eWLB业务爆发，长期基本面向好；长电原有业务已进入利润释放期，2016年利润有望超过5亿元。由于本次星科金朋100%并表，故我们下调2016年业绩预测，上调2017、18年业绩预测，将公司2016-18年EPS预测由0.19/0.43/0.66元修至0.12/0.5/0.8元。考虑公司几个业务都在调整，部分工厂在搬迁整合之中，因此我们按2017年PS=1，给予25元目标价，维持"买入"评级。