2015 年10 月，公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购，同时星科金朋已经从新加坡交易所退市。由于日月光和矽品合并，公司收购星科金朋后市场占有率有望跻身其三，成为全球封测行业三巨头之一。
    业绩拐点已现，未来盈利可期。原长电营业收入处于稳定增长状态，增速维持在20%左右，2016 年前三季度，原长电实现净利润3.68 亿元，我们认为原长电2016 年实现净利润5 亿元左右，2017 年实现净利润6 亿元左右。在韩国设立的SIP 新厂7 月份已经开始生产，我们认为韩国SIP 新厂2016 年实现营业收入4 亿美元左右。星科金朋新加坡厂eWLB 在手订单充足，客户需求不断增加，公司正在积极扩大产能。
    整体而言，长电科技业绩拐点已经带来，未来业绩值得期待。
    紧抓产业发展机遇，打造世界一流的IC 封测龙头。
    下游需求快速增长，国内IC 封测行业空间巨大。未来全球封测市场在较长时间内会处于稳步增长状态，根据Gartner 数据测算，全球封测市场2016-2019 年复合增速有望在5%以上。中国正在成为全球战略性市场，根据CSIA 数据，中国半导体需求占全球的60%，中国半导体市场到2020 年有望达到8982.3 亿元，年均增速达到20%。我国封测行业一直处于较快增长状态，考虑到半导体市场的快速发展，未来我国的IC 封测的增速会处于较高水平。
    星科金朋先进封装技术引领世界。星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力，eWLB（Fan-OutWLP 技术的一种）和SiP 系星科金朋先进封装技术的两大突出亮点，不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位。公司拥有行业内超前的专利技术，分布于美国、新加坡、韩国、中国和台湾。
    联合中芯国际，构建世界一流的IC 制造封测产业平台。重组完成后，中芯国际有望成为公司第一大股东，持有公司14.27%的股权。我们认为长电科技有望与中芯国际进行战略性合作，形成中芯国际与本公司在集成电路制造与封装测试领域全面互补格局，构建国内最大、国际一流的集成电路制造产业链。
    盈利预测与投资建议：预计长电科技2016-2018 年营业收入分别为184.49 亿元、285.63 亿元、337.03 亿元，同比增速分别为70.72%、54.82%、17.99%；归属于上市公司股东净利润分别为1.41 亿元、8.35 亿元、10.92 亿元，同比增速分别为170.40%、493.97%、31.15%，EPS 分别为0.10 元、0.61 元、0.81 元。给予公司2017 年35 倍PE 估值，对应市值292 亿元，目标价格为21.5 元，建议增持。
    风险提示：1、行业波动风险，2、整合效果不及预期风险，3、上海工厂搬迁风险，4、重组尚需通过证监会审批的风险。