封装行业在未越过盈亏平衡的规模效应节点前，会出现亏损状态。我们预计公司新投资的sip项目及ewlb项目在三季度前期处于亏损状态，因此拖累了整体盈利。但由于公司在sip及ewlb项目上的投资在不断加码，产能规模在持续扩大，我们预计在三季度后期，sip及ewlb项目已经越过盈亏平衡拐点。
    Sip项目三季度开始规模化量产，进入盈亏平衡向上拐点
    公司重点投资的sip项目进展顺利，进入规模化量产阶段，预计已实现盈利。公司JSCK项目三季度单季实现营收1.95亿美金，显示出sip封装需求旺盛。Sip封装作为芯片集成度提升的重要技术方向，是后摩尔定律时代的主要技术演进方向。长电科技收购星科金朋获得了高阶sip封装能力，随着前期投资的产能逐步释放，sip的盈利能力将进一步释放，韩国地区工厂的盈利在2017年将获得大幅改善。
    一站式服务优势逐步转化为业绩，长电本部实现超预期成长
    长电本部（除星科金朋以外的资产）盈利状况良好，前三季度实现归母净利润3.68亿元，扣非归母净利润2.45亿元，长电本部全年利润预计在4.5亿元左右，远远超过去年。长电本部目前已经形成bumping+倒装的一站式服务能力，随着一站式服务在争取客户订单方面的优势逐步转化为业绩，长电本部盈利大幅提升。
    并购整合按照计划有序进行，1+1>2值得期待
    sip项目、ewlb项目及上海工厂搬迁三大并购整合计划有条不紊的向前推进。目前来看各项整合措施在节约产线运营成本及开拓高端客户方面进展顺利。随着整合措施的效果逐步显现，预计明年第三季度，星科金朋将迎来盈利拐点。我们认为原长电与星科金朋的整合之路虽有波折，但是长电的成本优势、星科金朋的先进封装技术恰恰实现优势互补，基于优势互补的整合前景是不容置疑的，我们看好基于并购整合逻辑下的长电投资机遇。
    结论：
    我们预计公司2016 年-2018 年EPS 分别为0.33、0.44、1.17 元，对应PE 分别为57x、43x、16x。我们认为公司整合星科金朋优势资源的措施将显著改善星科金朋的盈利能力，最终实现星科金朋盈利与长电本部相当的盈利水准，公司最终将打造成一个综合性的国际封装平台，公司在韩国、新加坡及国内的封装厂形成差异化的竞争优势，在各自领域拥有极强的竞争能力。我们对公司维持“强烈推荐”评级。