换股前，长电持有星科金朋39.39%，换股后，将持有100%。中止并非终止交易。长电收购星科金朋符合国家战略，公司战略不变，仍将继续收购剩余星科金朋股份。后续如果重启收购，只需更新财务数据，先前的定增价格维持不变。
    为长电国际增加担保融资额度 持续投入SIP 高端封装
    今日公司公告，向子公司长电国际增加母公司担保融资额度4 亿元，今年担保融资总额12 亿元。长电国际是香港子公司，公司通过长电国际在韩国设立全资子公司以投资SIP 高端封装。SIP 高端封装是公司下半年主要看点，先进封装代表着封测行业的发展方向，市场空间大，将为公司带来持续的业绩。
    追加MIS 基板投资 全面布局先进封装产业链
    芯智联各股东按比例以现金对其增资5,000 万元，长电科技持有芯智联19%股份，因此长电科技拟增资950 万元，来满足芯智联的日常经营所需。芯智联主营业务是MIS封装基板，封装基板是先进封装中需要的关键材料， 且此项技术目前封测大厂仅长电一家拥有，市场空间大，利润丰厚。MIS 封装基板，将帮助长电科技在未来的先进封装竞争中夺得优势。
    公司执行力强，协同效应增长潜力大，星科金朋扭亏在望
    长电科技作为国内封测龙头，，今年有望达180 亿营收，明年有望破250 亿。星科金朋虽近两年处于亏损，但随着整合的加速和韩国SIP 厂的投产，未来公司有望回归正常利润水平。我们预估公司2016 年全年盈利。未来公司产能利用率提升后，利润将被释放，长期利润有望达十亿的规模。预计16-18 年EPS 分别为0.19 元，0.70 元，0.85元。如果重大重组按照计划进行，那么16-18年EPS 分别为：0.19元,0.62元,0.79元。考虑未来行业整合，集中度提高，龙头增速高于行业整体增速，另外公司是半导体国家队封测重点扶持对象； IOT 布局会带来电子行业新增长；公司目标市值为450-500 亿。对应摊薄后目标价为33.10-36.78 元，重申买入评级。
    风险提示：星科金朋整合不顺利，SiP 发展低于预期。