这是继14 年两者合作成立中芯长电，进行FC+Bumping 的一站式服务；15 年中芯国际助力长电科技收购星科金朋之后的又一次深度合作。未来国内半导体封装龙头与制造龙头将在客户共享、技术延伸方面有更加紧密的合作，同时长电科技将获得更多资金支持与政策支持。
    长电中国业绩向好，丰收就在当下
    受益于半导体产能向国内转移及国内IC 设计客户快速增长驱动，国内IC 封测业者获得快速发展。随着长电科技战略调整到位，滁州厂15 年成功实现盈利，宿迁厂也在16Q1 扭亏为盈，扣除星科金朋影响，长电科技2015年归母净利润为3.06 亿元，同比增长95%；2016 年Q1，归母净利润达到了1.81 亿元，同比增长248%，业绩持续向好。
    SiP 订单加持，星科金朋有望迎来业绩拐点
    在摩尔定律失效制程进展放缓和消费类电子设备轻薄化趋势加速的背景下，SiP 越来越多应用于智能手机和可穿戴设备领域。由于SiP 封装技术实现难度很高，实现SiP 需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip 和EMS 制造能力。因此，市场上仅有包括日月光、村田、鸿海以及星科金朋等少数企业具备承接订单的能力。2015 年，长电科技斥资2 亿美金助力星科金朋积极布局高端SiP 项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP 产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长，有望在16 年下半年迎来业绩拐点。
    长电科技与星科金朋逐步进入深度整合期，随着公司未来搬厂及整合影响逐步消除，边际上的改善都会带来向上催化，后期国内外龙头客户的关系加强将带来快速成长的动力。
    盈利预测及评级
    不考虑增发摊薄，预计公司16-18 年EPS 分别为 0.29/0.58/0.91 元。随着公司未来搬厂及整合影响逐步消除，边际上的改善都会带来向上催化，后期国内外龙头客户的关系加强将带来快速成长的动力，给予“买入”评级。
    风险提示
    新技术替代速度不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。