过去日月光背后有矽品，如果两家合并，排在后面的厂商amkor、星鹏、长电科技就有机会。amkor 是美国企业，长期竞争优势不明显，星鹏已经被长电科技并购，其他封装产能为股东IDM 厂商服务。因此虽然长电科技和日月光差距较大，但会在本次并购中受益；
    3、还有什么逻辑？
    第一，在军工电子、工业电子和消费电子越来越多大陆半导体设计厂商崛起后，给本土封装企业带来机会，特别是未来五年潜在十倍成长空间的军工领域；
    第二、我们跟踪产业链，预计长电科技旗下星鹏有潜力进入苹果SIP产业链的可能。
    长电科技股价由从高位300 亿市值跌至135 亿，市值逐步进入相对合理区间。收购星科金鹏后，长电科技收入有望翻倍增长，顺利整合后带来充分业绩弹性。在模组五年大发展时代后，上游的半导体、材料和设备将复制模组发展逻辑。
    ■投资建议：买入-A 投资评级，6 个月目标价18.00 元。我们预计公司15 年-17 年的EPS 分别为0.30 元、0.60 元和0.82 元，行业整合为公司带来份额和地位提升契机，进入大客户新产品带来足够业绩弹性；首次给予买入-A 的投资评级，6 个月目标价为18.00 元。
    ■风险提示：行业景气度下滑，星科金鹏整合不成功