但正如我们所预期的，封装行业国产化替代需求强劲，公司以WLCSP、Bumping 为核心的晶圆级封装继续保持高速增长，随着公司业务结构向高端封装转移，报告期内公司毛利率进一步提升，达到22.18%，同时经营性现金流比去年同期大增了3.7 个亿。
    杠杆收购星科金朋即将落地，静待整合效益：
    公司收购星科金朋事项进展顺利，截至本报告已经确定有效接受要约的股份占星科金朋总股本的比例超过90%。据此，要约人将在要约期满后将执行法定强制程序，收购剩余股权。星科金朋由于还在整合初期，二季度经营亏损扩大，达到2150 万美元，预计随着整合进展，Q3、Q4将逐渐减亏。在公司提高杠杆收购星科金朋后，公司主营业务持续向好和充沛的经营现金流在未来一段时间内显得尤为重要。
    增发获得证监会通过，大股东优质资产注入：
    公司增发购买购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权的事项目前有序推进中，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项8 月26 日获得证监会无条件通过。收购长电先进股权能够有效增厚公司业绩。
    给予增持评级：
    预计2015-2017 年公司将分别实现营业收入102.9、186.1、224.8 亿元，实现归属母公司的净利润3.17、4.73、7.20 亿元，EPS 分别为0.322、0.481、0.731 元，当前价格对应2015-2017 年PE 分别为59、40、26倍。鉴于星科金朋仍处于亏损状态，给予公司增持评级。我们坚定看好公司长期发展前景。
    风险提示：
    全球宏观经济超预期下滑，影响集成电路需求；硬件产品创新速度不及预期，导致半导体行业景气度下降。