高端产品保持高速增长，产能利用率维持较高水平。上半年公司客户订单稳定，高端产品继续保持高速增长，集成电路封测产能利用率较高，盈利能力恢复。高端产品中晶圆级封装（WLCSP、Bumping 等）继续保持高速增长，净利润同比增长68.77%；B2 新厂凸块（BUMP）提前在4 月份试产成功，在获得客户的考核通过后，已于6 月份进入量产；以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC类封测产品保持较快增长；高像素影像传感器稳定增长；公司内部确认的研发和管理方面的重点专项持续稳步推进，为公司后续发展提供技术、市场、客户等多方面强有力的支撑。
    大基金助力收购星科金鹏，确立国际第一梯队地位。在国家大基金的协助下，公司将于本月完成收购行业第四的星科金鹏。收购完成后，新的长电科技在规模上将进入全球前四，并有望进入前三，从而确立全球第一梯队的行业地位。星科金鹏拥有领先的先进封装技术、优质的客户资源、强大的知识产权组合等，收购事件将显著提升长电科技的国际竞争力，确保公司在竞争激烈的行业中走向“大者恒大，强者恒强”，立于不败之地。
    盈利预测及投资建议。暂不考虑并购星科金鹏对公司业绩的影响，我们预计公司2015-2017 年的营收分别为78.41/96.35/118.09 亿，净利润分别为2.56/3.61/4.93 亿，EPS 分别为0.26/0.37/0.50 元，当前股价对应动态PE 分别为73/52/38 倍。公司为国内封测行业的绝对龙头，长期受益国内集成电路产业的快速发展，投资价值巨大。星科金鹏收购成功将为公司带来巨大的业绩弹性，维持“买入”评级。
    风险提示。1）行业景气度下降；2）先进封装扩产进度低于预期。