其中2Q 公司实现净利润6600 万-8100 万，同比38%-69%，保持持续快速增长趋势。这主要是受益于半导体市场需求较旺盛，公司客户订单充盈，高端产品继续保持较快增长，集成电路封测产能利用率较高，盈利能力恢复。
    正式向星科金朋发起要约收购，整合情况好于预期。公司对星科金朋附生效条件要约的生效条件已全部获得满足，6 月26 日公司新加坡控股子公司JCET-SC 向星科金朋发出自愿有条件全面要约，每股星科金朋股票要约收购价格为 0.46577 新元。本次交易中，星科金朋拟向所有股东配售两亿美元永续证券，降低星科金朋财务费用，为整合提供充足资金。目前，公司对星科金朋的整合情况好于预期，1Q 营业收入小幅增长，不存在市场担忧的转单问题，经营效率上也大幅提升减亏明显。我们预计星科金朋今年全年有望实现盈亏平衡，不会对公司财报产生负面影响，明年则成为真正腾飞之年。
    全球封测巨头地位确立，业绩进入快速上升通道。随着星科金朋的顺利收购和整合，公司在收入规模上将冲击全球前三，技术水平比肩国际龙头，国际封测巨头地位已经确立，紧抓国内半导体黄金发展十年大机遇，战略卡位优势明显。公司14 年2Q 业绩拐点确立，伴随收入规模持续快速增长，盈利能力显著恢复，业绩进入了快速上升通道。我们认为未来在星科金朋顺利整合，长电先进持续高增长，宿迁厂实现盈利等多重因素共同作用下，公司业绩将实现持续高增长。
    重申买入评级，目标市值300 亿。考虑增发后股本摊薄，我们预计公司2015-17 年EPS 分别为0.35 元，0.63 元，0.90 元，当前股价对应PE 为49.8x，27.6x，19.3x。
    我们认为公司未来将逐渐实现对台湾双雄的超越，短期超越矽品目标市值300 亿，长期超越日月光目标市值680 亿，重申买入评级。
    风险提示：星科金朋整合不顺利，半导体行业景气度下滑。