收购完成后，新的长电科技在规模上将进入全球前四，从而确立全球第一梯队的领先地位。新科金朋拥有先进封装技术、国际一流客户、强大的知识产权组合等，收购事件将显著提升长电科技的国际竞争力，确保公司走向“强者恒强”。
    产品结构调整+低成本布局成效显著，公司盈利能力大幅提升。多年来，公司坚持贯彻“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品结构调整战略，加快发展先进封装技术。同时，公司将传统封装产线搬迁至滁州和宿迁，以降低成本。2014 年公司营收增长26%，净利润增长13 倍。其中，主营先进封装业务的长电先进实现营收14.4 亿，增长56.4%，净利润1.72 亿，增长102.7%；滁州工厂实现营收11.8 亿，净利润4,710 万。
    联手中芯国际打造全球竞争力的集成电路产业链，建立大陆地区的虚拟IDM。2014 年2 月，公司与中芯国际（全球第四大纯晶圆代工厂）签署合同，总投资1.5 亿美元建立12 英寸凸块加工（Bumping）合资公司，将打通大陆从“芯片制造-凸块-后道FC 倒装”的工艺制程。加之大基金对紫光集团、中芯国际、长电科技的大力扶持，以“紫光+中芯+长电”的大陆集成电路产业的虚拟IDM 已现雏形。
    盈利预测。暂不考虑并购新科金朋对公司业绩的影响，我们预计公司2015-2017 年的营收分别为78.41 亿、96.35 亿、118.09 亿，净利润分别为2.56 亿、3.61 亿、4.93 亿，EPS 分别为0.26 元、0.37 元、0.50 元，当前股价对应动态PE 分别为63 倍、45 倍、33 倍。公司为国内封测行业的绝对龙头，长期受益国内集成电路产业的快速发展，投资价值巨大，首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示。1）行业景气度下降；2）先进封装扩产进度低于预期。