报告期内公司营业收入64.28 亿元，同比增长25.99%；营业利润21,918.79 万元，同比增长了7.17 倍；归属于母公司所有者净利润15,666.65 万元，同比增长了13.09 倍。WL-CSP 年出货量达31 亿颗，同比增长78%；Bumping 年出货量达96 万片次，同比增长43%。高端产品快速成长、规模化量产是公司业绩大幅改善的主要推动力。
     先进封装布局持续推进，技术储备奠定15 年成长基础。报告期内公司多项先进封装技术取得突破。WL-LED/WL-IPD/J-WLP（WLFO）/FingerPrint 技术布局持续推进，FC-BGA 产品成功进入量产；指纹识别产品实现量产；高脚位QFN 业务量持续增长；摄像头模组方面，在500 万/800 万像素自动焦距产品量产基础上，积极研发更高端及具特色性摄像头模组，为2015 年业务拓展及技术储备奠定了基础。
     海外并购加速跻身国际封装大厂，全球市场份额有望快速提升。公司着力提高为国际一线大客户的服务能力。同时公司与中芯国际合作，积极推进海外并购，目前收购新加坡STATS ChipPAC Ltd.的方案正在有序推进。根据Gartner 公司的调查结果显示，长电科技2013 年已进入世界集成电路封测行业第六名。未来公司将凭借收购STATS 扩大技术和客户优势，行业影响力和全球市场份额有望快速提升。
     维持“买入”评级。暂不考虑STATS 并购影响，预估公司2015~2017年EPS 为0.38 元、0.51 元、0.70 元，我们看好公司半导体龙头地位和国家队背景，维持公司“买入”评级。