上半年公司毛利率水平为22.4%，较上年同期上升1.7个百分点，净利率水平为3.6%，较上年同期上升了1.9个百分点。其中Q2公司实现营业收入和净利润18.1亿和7,157万，分别同比增长10.5%和49.7%。公司上半年业绩处于业绩预告中值，符合市场预期，实现了持续高速增长。 
    长电先进持续高增长，宿迁厂搬迁略低于预期。上半年公司高端产品WLCSP与Bumping保持高速增长，长电先进实现营业收入和净利润8.28亿和1.14亿，分别同比增长34.2%和68.8%。B2新厂Bumping生产线提前在4月份试产成功，在获得客户的考核通过后，已于6月进入量产。并且公司中高端基板、FC封测产品也保持了较快增长。低端产品方面，滁州厂上半年实现净利润3,791万，同比增长超过100%。宿迁厂则由于搬迁进度慢于预期，上半年亏损3,591万，较去年同期多亏损2,362万。不过随着公司把本部低端IC封装搬迁到宿迁厂，下半年宿迁厂有望大幅减亏。 
    星科金朋并购本月完成，大股东定增顺利通过重组并购审核委员会。公司对星科金朋的收购进展顺利，8月5日正式要约的生效条件均已获得满足，并且现在有效要约股份已经超过星科金朋总股本的90%，邀约期满后（8月27日）公司将强制收购剩余股权，实现对星科金朋最终的100%收购。预计星科金朋将从下个月并入长电科技财务报表。同时公司向大股东定增收购长电先进少数股东权益并配套融资的方案，也已经顺利通过重组并购审核委员会，后续将尽快完成，有利于公司业绩的提升。 
    维持买入评级。考虑宿迁厂扭亏速度慢于预期和行业景气度下滑因素，我们下调公司盈利预测，考虑增发后股本摊薄预计15-17年EPS分别为0.29元，0.58元，0.86元（原为0.35元，0.63元，0.90元），当前股价对应PE为70.3x，35.9x，24.1x。我们认为公司作为国内封测龙头，技术与规模比肩台湾封测双雄，未来几年业绩将呈现持续高速增长，未来6个月的合理估值为16年35-40倍PE，对应合理价格区间为20.3~23.1，维持买入评级。 风险提示：星科金朋整合不顺利，半导体行业景气度下滑。