如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。高通作为全球IC设计龙头，中芯国际是国内晶圆制造龙头，长电为国内封测龙头，IC大基金更是国家队的代表，此次联合投资意味着国内最强IC产业联盟正式形成。
    中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，最强一条龙服务竞争优势显著。8月中芯国际28nm制程正式开始量产，采用中芯28nm工艺制造的高通骁龙410芯片已经在智能机中实现商用。中芯长电目前已完成了生产工艺的调试和产品认证加工，有望于16年初开始提供客户量产服务。长电未来将把星科金朋上海厂搬迁到江阴来提供后道先进的FCBGA封装。中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，形成国内最强的一条龙服务线，竞争优势显著。随着这一全产业链一条龙服务的形成，不仅将会把国内IC设计大厂海思、展讯订单迎回国内，还将有望获得更多海外大厂订单，战略意义非凡。长电在这一联盟中将受益显著。
    全球封测巨头地位确立，业绩处于快速上升通道。随着星科金朋的顺利收购和整合，公司在收入规模上将冲击全球前三，技术水平比肩国际龙头，国际封测巨头地位已经确立，紧抓国内半导体黄金发展十年大机遇，战略卡位优势明显。公司14年2Q业绩拐点确立，伴随收入规模持续快速增长，盈利能力显著恢复，业绩进入了快速上升通道。我们认为未来在星科金朋顺利整合，长电先进持续高增长，宿迁厂实现盈利等多重因素共同作用下，公司业绩将实现持续高增长。
    重申买入评级。我们维持公司盈利预测，考虑增发后股本摊薄预计15-17年EPS分别为0.29元，0.58元，0.86元，当前股价对应PE为43.0x，21.9x，14.7x。我们认为公司作为国内封测龙头，技术与规模比肩台湾封测双雄，未来几年业绩将呈现持续高速增长，未来6个月的合理估值为16年35-40倍PE，对应合理价格区间为20.3~23.1，重申买入评级。
    风险提示：星科金朋整合不顺利，半导体行业景气度下滑