在过去的短短两年时间里，公司牢牢抓住了国家实施“芯片国产化”战略的大契机，通过战略联盟、引入国家队进行海外大并购、大力发展SiP 先进封装，三步走实现了从国内封测大厂向全球封测龙头宝座发起有力冲击的质的飞跃。
    三步走冲击全球封测龙头宝座。第一步，Bumping 项目结盟中芯国际，打造国内最强IC 产业联盟，锁定中芯国际高端产品订单，成为国内绝对龙头。第二步，国家队助力收购星科金朋，收入规模冲击全球前三，技术水平更是比肩全球龙头，后续更是有望引入国家队和中芯国际成为战略投资者，一举奠定全球封测巨头地位。第三步，移动智能终端轻薄短小趋势下SiP 将迎来大爆发，公司将借力SiP 浪潮，冲击全球封测龙头宝座。
    单季盈利创历史新高，高执行力的最好证明。公司12/13 年受搬厂因素拖累，导致业绩大幅下滑低于预期，市场曾经对公司盈利性和治理结构产生过质疑。然而随着搬厂因素的结束，公司从2Q14 迎来业绩拐点，盈利水平节节高升，长电自身3Q15 实现净利润1.17 亿，创历史新高。并且今年上半年大股东6 亿多参与公司定增，提升持股比例，改善治理结构，坚定看好公司长期发展。
    论长电长期市值空间，千亿市值不是梦。市场普遍担心长电未来市值空间有限，我们却认为长期将有望成就为一家千亿级别的企业。日月光收购矽品后，未来全球半导体有望形成日月光与长电双寡头格局，日月光与矽品市值合计1000 亿左右，长电作为国内半导体封测领域的旗舰企业，在国家“芯片国产化”大战略、国家意志驱动下，自身又拥有大格局观和强执行力的基因，将实现对日月光的快速追赶甚至反超。
    上调目标市值到400 亿，重申买入评级。考虑到公司对星科金朋未来明确的战略调整，将有效提升其产能利用率，上调公司盈利预测为2015-17 年2.0/6.0/9.2 亿，对应大股东增发摊薄后EPS 为0.19/0.58/0.89 元。公司将利用星科金朋先进封装技术大规模布局即将到来的SiP 浪潮，因此我们上调公司目标市值到400 亿，对应摊薄后目标价为38.61 元，重申买入评级。
    风险提示：星科金朋整合不顺利，SiP 发展低于预期。