一个是从晶圆代工的维度看，不断的缩小晶圆制造的特征尺寸，从0.13um 到90nm、从90nm 到45nm、从45nm 到28nm 再往下走。另一个维度是芯片封测领域，不断的整合多元件、多功能的系统级封装SiP 为代表，走向2.5D、3D 封装。当前晶圆制造的特征尺寸已微缩到14/16nm，已经接近材料和工艺的极限，在成本节省、效能提高上并不如此前那样顺利，可以看到摩尔定律的发展已经逐渐趋缓。当前而言，从封装角度出发，是实现半导体技术进步的重要途径。SiP 封装可提升芯片集成度、提高设备效能、对尺寸缩小的效果更为明显。
    封测龙头，持续保持技术投入：长电科技作为封测行业的龙头，在技术上一直持续投入，拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP 等高端技术。公司收购星科金朋后，成为全球第三大封测厂，也更多的参与全球化竞争。我们认为公司此次大手笔投资高阶SiP 产品封装测试项目将使公司紧跟半导体封测最新潮流和顶尖技术，对公司而言具有重要意义。
    SiP 封装瞄准高端客户，期待公司进展：从应用范围而言，由于SiP 封装属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明显的正面影响。星科金朋韩国厂在SiP 技术研发上有一定的积累，我们判断长电科技将以星科金朋韩国厂为载体发展SiP 业务。从公司投入资金购买设备扩建产能，到客户验证厂房，再到拿到订单良率爬坡，最后贡献业绩，尚需一定的流程，期待公司的进展。
    盈利预测及投资建议：国内半导体行业长期将受益于国内IC设计崛起以及产业基金的推动，将享受高于全球的增速，但当前的半导体行业景气下行仍将对国内半导体公司产生影响。目前公司正在进行并购星科金朋之后的整合工作，未来的协同效应值得期待，我们维持公司“增持”评级。
    风险提示：需求不达预期、整合不及预期