SIP 高端封装是公司下半年主要看点，先进封装代表着封测行业的发展方向，市场空间大，将为公司带来持续的业绩。
    收购新顺微电子 布局节能功率芯片
    长电科技出资1.0093 亿元购买子公司新顺微电子剩余25%的股权。新顺微电子产品为5 英寸芯片，主要是二极管、节能灯、外延片的设计、制造与销售，产能为8 万片/月。2015 年净利润为4,016 万元。此次收购估值为10.05 倍，预计今年将增厚业绩1100 万，EPS 增厚0.011 元，考虑年底定增摊薄，EPS 增厚0.008 元。
    追加MIS 基板投资 全面布局先进封装产业链
    芯智联各股东按比例以现金对其增资5,000 万元，长电科技持有芯智联19%股份，因此长电科技拟增资950 万元，来满足芯智联的日常经营所需。芯智联主营业务是MIS封装基板，封装基板是先进封装中需要的关键材料， 且此项技术目前封测大厂仅长电一家拥有，市场空间大，利润丰厚。MIS 封装基板，将帮助长电科技在未来的先进封装竞争中夺得优势。
    中报预告业绩下降 市场已充分消化
    2016 年中报预告归属于母公司净利润在1,854 万—618 万元之间，较去年同期下降85%-95%。预计低于市场预期的原因是星科金朋仍然亏损。星科金朋亏损原因有：（1）产能利用率下滑；（2）未投产的韩国厂的前期折旧；（3）星科的境外亏损因美金的升值而恶化。
    公司执行力强，协同效应增长潜力大，星科金朋扭亏在望
    长电科技作为国内封测龙头，，今年有望达180 亿营收，明年有望破250 亿。星科金朋虽近两年处于亏损，但随着整合的加速和韩国SIP 厂的投产，未来公司有望回归正常利润水平。我们预估公司2016 年全年盈利。未来公司产能利用率提升后，利润将被释放，长期利润有望达十亿的规模。
    重申买入评级
    预计16-18 年EPS 分别为0.19 元，0.70 元，0.85 元。考虑未来行业整合，集中度提高，龙头增速高于行业整体增速，另外公司是半导体国家队封测重点扶持对象；IOT布局会带来电子行业新增长；公司目标市值为450-500 亿。对应摊薄后目标价为33.10-36.78 元，重申买入评级。
    风险提示：星科金朋整合不顺利，SIP 发展低于预期。