2）长电韩国拟将其拥有的部分机器设备作为租赁物，与芯鑫租赁开展融资租赁业务，融资总额度为5,000万美元，期限60个月。公司将长电香港持有的长电韩国2,500万美元所对应的股权质押给芯鑫租赁。 
    通过融资租赁投入先进封装，加速公司赶超对手进程：第一笔14.3亿元融资金额中的1亿美元将用于新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目，另外1亿美元将用于子公司长电韩国的高阶SiP项目。第二笔5,000万美元融资金额将全部用于长电韩国的高阶SiP项目。此前公司公布的重大资产重组方案中包含26.55亿元的融资部分，但是目前资金尚未到位，通过本次售后回租融资租赁业务可解决目前项目投入所需的资金。预计今年会增加3000万左右的财务费用，但通过投入SiP和eWLB先进封测能加速公司赶超对手进程，满足客户订单需求，综合而言该方案最有利于公司发展。芯鑫租赁是产业基金旗下公司，可见产业基金对公司的扶持力度！ 
    SiP技术抗衡日月光，eWLB技术直面台积电：星科金朋韩国厂SiP技术今年将量产，预计2016年将贡献4亿美元收入，2017年贡献10-20亿美元，抢夺原本属于日月光的市场。整合扇出晶圆级封装技术（FO-WLP）是高端封装大势所趋，星科金朋新加坡厂eWLB技术（FO-WLP一种）已实现量产，将抗衡台积电的InFo技术（FO-WLP一种）。 
    半导体行业最确定的成长标的，建议买入！：收购星科金朋之后，长电科技无论在资产质量、技术趋势，还是产业链一体化方面都有了叫板日月光的底气。中芯国际作为中国最懂半导体的企业成为公司第一大股东，更是看好公司未来发展的有力证明。目前长电科技本身盈利能力已经恢复，未来随着星科金朋扭亏，将有望实现业绩爆发。预计公司2016-2018年EPS为0.23、0.73、1.28元，对应PE69、22、12倍，建议买入！ 
    风险提示：半导体行业周期下行；星科金朋整合低于预期；