募集资金主要投入星科金朋eWLB 先进封装产能扩张。
    ■制造龙头+封测龙头强强合作，联手打通集成电路中下游产业链本次交易完成后，中芯国际间接成为公司第一大股东（14.26%股权）公司和中芯国际合作基础雄厚，14 年联合投资成立中芯长电，为一条专门为中芯国际28nm（国内最先进制程）服务的bumping 线芯片制造企业和封测企业紧密合作，有利于发挥企业间的技术协同及业务导流效应；同时大幅减少客户的成本。是名副其实的双赢！■国内外市场双线发力，星科金朋触底反弹可期
    长电科技并购星科金朋，一方面为星科金朋导流国内优质客户，扩大收入规模；另一方面优化星科金朋的产能和运营效率，提升其盈利水平。
    星科金朋重点投入eWLB 封装、SIP 封装等先进封装形式，在SIP封装上收获A 客户大单，利润增厚效应显著。
    投资建议：公司在收购星科金朋后将成为大陆最大的封测企业，今年预计长电本部仍然实现高增长发展，星科金朋预计能够在下半年实现扭亏，我们预计全年实现3.26 亿净利润，予以买入-A 投资评级，6 个月目标价28 元。
    ■风险提示：整合效果不及预期；新产品推出进度不及预期