近年来LED 封装行业增速减缓，增收不增利基本成为行业格局。如此现状之下，公司大刀阔斧内增外延整合产业资源，对内则增发募集资金约7.2 亿元，其中4.2 亿元用于封装产能扩张，力求产能规模进入行业前三以形成规模效应；对外则收购上游封装材料供应商良友五金，整合产业链上下游，提升盈利能力。此外，15 年公司积极开拓海外市场，在国际照明巨头客户开拓上屡有斩获，打开长期成长空间。我们认为，公司在行业整体增收不增利的情况下业绩增长表现依旧亮眼，验证了公司成功战略布局的成长潜力，另外封装行业整体仍维持20%左右增长，预计公司未来在行业整合中保持强者愈强的增长趋势，行业集中度提升和产业链整合将为公司成长提供巨大推力，利润持续高增长可期。
    车联网布局空间巨大。背靠传统LED 封装业务的巨大优势，公司积极外拓布局车联网领域，确定以LED 封装业务和车联网双轮发展的战略。公司主要通过外延布局车联网，参股迪纳科技切入车载智能终端GID 领域；入股华南地区最大的校车公司珠航校车，提前布局车联网解决方案；另外，公司参与设立了车联网产业股权投资基金，未来在车联网的技术和服务领域有望持续布局。
    维持“买入”评级。看好公司LED 封装业务增长，车联网布局打开想象空间，预估公司2016~2018 年EPS 分别为0.31/0.40/0.53 元，维持“买入”评级。
    风险提示。LED 业务增长不及预期。车联网业务布局不及预期。