同时，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策指引下，设计、晶圆制造有望突破产业链发展瓶颈，公司在产业链中将充分受益。后续公司中高端产品占比进一步提升，半年报业绩净利润预增50%-80%，全年28亿元营收目标轻松实现，预计后续每年保持50%的高速增长。
    发力中高端产品，12英寸28纳米全产业链持续扩大产能
    公司借助富士通平台，经过多年积累和布局，通过消化吸收再创新，打通了国内首条从Bumping到FC的12英寸28纳米全产业链，缩小了与国外高端封测技术的差距，且具备成本优势。在服务好国内大的设计公司的同时，增加了国内外其他大客户对公司Bumping和FC的信心，联发科、联芯科技以及展讯将纷纷导入大订单。后续订单供不应求，公司已经着手同时扩大12寸和8寸设备生产线，提高产能。
    汽车电子业务具有不可替代性，将持续保持高增长
    汽车电子产品可靠性、稳定性要求高，公司通过十多年的制造积累，具备大规模生产所需的较高的流程管控经验，形成该领域较高的工艺门槛。目前主要产品是发动机点火器模块、引擎控制电路、加速度传感器等，部分产品已用于特斯拉汽车电池的电源管理模块。预计随着物联网概念的普及，车联网的迅速发展，汽车电子化程度会越来越高，电子器件会越来越多，后续有较大的发展空间。
    盈利预测与投资建议
    公司是半导体封测国内龙头之一，看好公司逐渐加强中高端产品投入后的稳健发展。预估2015、2016和2017年EPS分别为0.25元、0.50元与0.75元，对应PE为66.03倍、33.25倍与22.34倍，首次给予“强烈推荐”评级。
    风险提示
    集成电路产业波动。