由于1 季度市场需求饱满，公司前次募投项目效益持续释放，产品销售量和营业收入增长，因而业绩有所上升。公司预计上半年业绩增长幅度将达50%-80%，净利润变动区间为7,412 万元至8,895 万元，去年同期公司盈利4,942 万元。
    产品结构调整效果佳，盈利能力进一步提升。2014 年以来，公司在无线通讯及数字多媒体等领域的产品订单爆发式增长，公司与国内知名设计公司实现了战略合作，并开始采用先进的WLP 和FC 工艺生产智能手机芯片产品。加之产能利用率提升，2015 年1 季度公司综合毛利润率为22.02%，较上年同期提高4.09 个百分点。
    募投项目顺势而为，承接国际先进封装产能转移。在国内市场的巨大需求、政策扶持、成本优势等因素的推动下，集成电路产业链加速向大陆转移。公司定向增发募集12.8 亿元，投资“移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目”和“智能电源芯片封装测试项目”，满足国际先进封装产能向大陆转移的需求。公司以近2 倍于发行低价的价格（13.02 元/股）顺利完成资金募集，说明投资者看好公司募投项目的实施及公司的发展前景。
    盈利预测及投资建议。预计公司2015-2017 年的营业收入分别为28.9亿、37.8 亿、49.1 亿，考虑定增摊薄后的EPS 分别为0.28 元、0.37元、0.46 元，当前股价对应动态PE 分别为46 倍、35 倍、28 倍。考虑到公司的行业地位和长期投资价值，维持“增持”评级。
    风险提示。1）半导体行业景气度下降；2）募投项目进展低于预期