产品结构优化，盈利能力提升。2014 年公司在无线通讯及数字多媒体等领域的产品订单爆发式增长，公司与国内知名设计公司实现了战略合作，并开始采用先进的WLP 和FC工艺生产智能手机芯片产品。2014年公司综合毛利率为19.08%，比上年提高2.50 个百分点；净利率为5.78%，较上年提高2.35 个百分点。随着28 纳米12 寸Copper Pillar和Flip Chip 产品线顺利投产，盈利能力将进一步提升。
    加强上下游合作，打造全球竞争力的产业链。公司与华虹宏力、华力微签署《合作意向书》，在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作。后者是国内第二大晶圆制造集团，产能充沛，并且与台湾MTK 等国际一流设计公司合作紧密。双方合作将加速提升公司先进封装技术水平和开拓优质客户的能力。
    募投项目顺应市场需求，承接国际先进封装产能转移。在国内市场的巨大需求、政策扶持、成本优势等因素的推动下，集成电路产业链加速向大陆转移。公司拟募集12.8 亿元，投资移动“智能通讯及射频等集成电路封装测试项目”和“智能电源芯片封装测试项目”，满足国际先进封装产能向大陆转移的需求。
    盈利预测。预计公司2015-2017 年的营业收入分别为28.9 亿、37.8 亿、49.1 亿，不考虑定增摊薄效应，EPS 分别为0.32 元、0.42 元、0.53 元，当前股价对应动态PE 分别为41 倍、31 倍、25 倍。考虑公司的行业地位和长期投资价值，维持“增持”评级。
    风险提示。1）半导体行业景气度下降；2）募投项目进展低于预期。