国家集成电路产业基金成立，预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。
    国开金融、财政部联合亦庄国投、CEC、中移动、紫光通信等单位，成立了1250亿的"集成电路产业基金"，可能未来10年净拉动5万亿元资金投入集成电路产业。半导体集成电路产业是一个需要时间积淀的行业，相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路相关人才，另一方面积累的专利可以构成一道护城河。中国的现代半导体产业基本上都是在上世纪90年代后成立的，当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在2000年以后成立。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC设计，前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
    产业转移趋势不可避免
    全球范围内看，半导体产业正在发生着第三次大转移。第一次是二十世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商。1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%。到上世纪80年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。
    中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂，中芯国际、华虹宏力等本土半导体厂商也获得了较快的发展。根据IC insights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012年，大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年，大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%，2012-2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的平均复合增长率增长。中国大陆的IC制造在全球地位的提升，也反映了产能转移的趋势。
    通富微电--不可忽视的中国半导体力量
    市值成长空间大
    目前A股半导体封测类上市公司主要有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。其中通富微电的市值比另外三家小很多，只有长电科技市值的41.75%，华天科技市值的60.91%，晶方科技市值的55.70%，从这个角度看，通富微电市值成长空间比较大。通富微电的市值小于其他封测厂商，当然也有其自身原因，比如在过去经营策略偏稳健，发展步伐偏慢，但我们现在看到，公司的基本面状况正在发生较大改变。
    切入展讯、海思以及台湾一流客户芯片封测业务
    公司传统产能封装形式主要集中于SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA 等，近几年在FC、Bump、WLP、Cu Pillar等先进封装形式上大力投入，我们预计2015年公司的先进封装产能布局开始进入收获期。随着公司在Bump、FC等先进封装技术的成熟，2015年更是有望获台湾大客户的手机芯片基板封装订单。另外我们预计通富微电在展讯、海思等大客户方面也会有所突破。
    公司在2014年8月公告拟与国内晶圆制造厂上海华虹宏力、华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作，我们认为这是上游晶圆制造厂对通富微电管理和技术水平的肯定，有利于实现全产业链贯通、优势互补、资源共享，达到协同发展的目的。
    3）产能布局合理，非公开增发募集资金扩充产能助公司快速发展
    公司积极扩充FC、BGA、Bumping、WLP等先进封装产能，公司近两年在战略规划、人才引进方面都做了充足的准备，有能力承接全球封装产能向大陆转移。
    在当前国家对半导体大力支持半导体产业发展的大背景下，各个地方也积极出台优惠政策支持国内半导体企业的发展。2014年3月，公司与苏通产业园签署投资项目协议，在苏通产业园设立先进封测产业基地，在当前各地积极发展半导体产业的环境下，不排除公司继续在其他省市扩建产业基地的可能。另外，公司已公布非公开发行股票预案，正在等待证监会审核，募集的资金也主要投向行进封测产能的扩充。公司开始进入发展的快车道，首次给予"买入"评级。在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，