事件概述：
    公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为15.90亿元，较上年同期减少1.97%；归属于母公司所有者的净利润为3784万元，较上年同期减少22.82%；基本每股收益为0.06元，较上年同期减少25%。公司拟以6.50亿股为基数向全体股东10派0.2元（含税）。
    事件分析：
    行业缓慢复苏，经营逐步向好。公司是国内半导体封测龙头，但12年上半年受电子整机国内外消费需求低迷等影响，业绩严重下滑，下半年逐步复苏，三四季度共营收8.40亿元，较11年同期增长8%，显示市场已逐步复苏。而通过国内外研究机构对半导体行业的观察及预测，今年行业复苏仍将持续，这对公司经营提供了良好的外部市场环境。
    调结构控成本，毛利率提升明显。公司研发的BGA、GFN等先进封装产品的产量不断增长，高端产品附加值收益明显。另外，公司低成本铜线技术的应用不断扩大，铜线产品占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献。公司12年综合毛利率14.19%，较上年提高0.31个百分点，其中三四季度毛利率分别达到14.98%和16.89%。产品结构调整和原材料成本控制为公司业绩提供了良好支撑。
    市场潜力巨大，公司将长期受益。集成电路产业是国家战略性新兴产业，从2009年开始，国家陆续出台了多项政策扶持国内集成电路企业。我国是世界电子产品生产和消费大国。电子产品的设计、制造产业链不断向中国转移，面对巨大的市场需求，国内集成电路封测业仅能满足国内市场需求的15%-20%，大量产品需要进口，未来市场潜力巨大。
    盈利预测与投资建议：
    盈利预测及投资建议。目前国内的IC封测行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，公司作为国内的IC龙头，将长期受益于产业链转移和相应政策扶持。但考虑到国内外经济形势的不确定因素，给予公司的“中性”投资评级。
    风险提示：
    行业波动风险。
    汇率波动的风险。