事件
    1、国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2011 年12 月份北美半导体设备订单出货比（B/B 值）为0.88，连续第3 个月上升，且为过去6 个月来新高。
    2、台湾工研院IEK 指出，今年台第1 季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，第2 季可望开始逐步回升。预计今年台湾IC 封装业产值年增6.6%。
    研究结论
    市场去库存化将要结束，行业景气度回升有望。半导体B/B 值最近连续三个月的持续回升是行业景气度复苏的良好征兆。去年第三季isuppli的半导体库存天数为81 天，预期第四季将降到79.3 天。我们预期本季市场去库存化将要结束。业内的草根调研来看，目前行业内认为今年一季度将是底部，从二季度开始半导体有望复苏。而台积电的法说会也印证了这一点。
    公司 2011 年业绩下滑主要基于四点因素。我们做了如下定量分析，首要因素是订单下滑导致收入增长低于预期，由于2011 年下半年旺季不旺，原本预计收入19 亿，结果我们本次预计仅为15.5 亿。其次是黄金价格2011 年持续上涨，预测黄金价格占成本比例从2010 年的22%提升到了2011 年的24%，多了1100 万元。第三是人力成本，2011 年正式员工人数上升到了4400 人，工资涨幅也有15%左右，预测人力成本增加1800 万元。第四是固定资产折旧，公司新投建了三期厂房和BGA产线，预期2011 年固定资产折旧将比2010 年多2000 万元左右。
    未来重点关注产能利用率的提升和黄金成本。随着行业复苏，我们预测产能利用率从2011 年到2013 年分别为68%、78%、83%，预测国际黄金均价2011 年到2013 年分别为1575、1720、1720 美元/盎司。我们认为金价和产能利用率两个指标会对公司业绩有显著影响，金价若下降5%，将能提升毛利率0.9%，对应EPS 为0.015 元；产能利用率若提升10%，将能提升毛利率1.32%。
    投资建议：我们认为公司今年业绩可能主要是受到订单下滑产能利用率较低，黄金价格持续上涨、人力成本上升等因素制约，随着市场去库存化结束行业景气度回升，毛利率有望恢复。我们相应下调盈利预测，预计公司2011-2013 年EPS 为0.10 元、0.19 元、0.25 元（原先预测为0.22元、0.31 元、0.38 元），给予公司2012 年30 倍PE，对应目标价为5.70元，目前公司PB 为1.6 倍处于历史低位。维持公司“增持”评级。
    风险因素：金价上涨增加公司成本，人民币汇率风险，产品订单下滑风险