芯片封装行业周期属性强，业绩弹性高：
     行业重资产、技术更新快的属性导致长期的CFO与CFI基本持平。
     周期较难把握：半导体封装在整个电子产业链中处于中游，下游主要为全球的终端应用，下游需求的影响因素较多。
     缺乏领先指标：费城半导体指数（SOX）、上游设备的BB值等不能从统计上对投资有太多指导价值，需要多个信号综合判断。
     股价弹性大，通富微电从2008年9月的2.0元反弹到2010年12月的13.0元。
    芯片封装行业转暖信号增多，但是否反转仍不明朗：
     几家封装公司普遍反映去年4季度开始产能利用率有所回升，但是反弹还是反转仍需要到3月底才能确认。
    投资逻辑之一：优选高端产品占比高、下游需求明确的公司：
     低端封装产品的大宗商品属性较为明显，中高端产品产品需求和供给的确定性较强。通富微电的BGA封装主要应用在手机的基带通信芯片，而华天科技参股公司西钛微的TSV封装主要用在高端手机摄像头感光芯片的封装。
    投资逻辑之二：成本控制能力强、降低空间大
     我们优选未来人力成本增长较为缓慢、铜线替代金线空间大的公司。
     成本构成中，人力成本占营收比例为8%~10%，华天科技地处西北，未来员工薪酬涨价空间相对较小。
     金线成本占营收比例在20%，2011年，华天科技铜互连产品占比40%，而通富微电为30%，从这个角度看，虽然华天科技的占比较高，但通富微电提升的空间更大。
    通富微电：低端产品价格触底、高端产品持续放量
     2011年封装价格下降5%，已经到达历史低点，未来续降空间小。
     BGA、QFP、QFN三种中端产品营收合计4.4亿元，客户稳步开拓，2012年有望贡献营收增长3.5亿元。