目前移动类产品占比从以往的30%提升至50%以上，汽车电子占比也提升至接近10%，这些市场潜力大、利润率高的产品线将支撑未来的快速成长。
    半导体景气显著回暖，全年利润率有望大幅回升：2013 年10 月份以来北美半导体设备B/B 值连续10 个月站在1 以上，今年7 月更是达到1.10 的阶段性高位，整体景气恢复明显。公司开工率也明显提升，继13Q4 明显好转后，今年延续了向上的势头，开工率从去年的75-80%提升到一季度的80%以上，呈现淡季不淡的局面，Q2 开始更是达到85-90%的水平。我们预计全年平均开工率应该能在85%左右，全年净利率有望达到6%的高位。
    产能转移、功率、汽车、移动是增长动力：公司大客户多为垂直一体化的IDM公司，中长期产能转移空间大。作为国内功率半导体封测龙头，公司也将有望受益于电源管理的精细化。公司的汽车半导体业务也将有望受益于汽车的电子化水平提升。公司也通过对联发科、展讯等客户在移动终端主芯片取得显著进展。公司也将与晶圆厂华虹宏力和华力微在中段环节展开战略合作。
    公司拟募资12.8 亿元用于移动智能通讯封测和智能电源芯片封测的扩产，两大募投项目都是面向移动类产品，达产后将新增收入11.7 亿元，利润1.2 亿元，净利润率都在10%以上，显著高于去年3.3%的净利率水平。
    财务与估值
    公司的技术、盈利产品收入规模和盈利性不输于长电科技、华天科技等，但当前总市值不到57 亿元，远低于同业公司，有很大向上空间。我们预计公司2014-2016 年每股收益分别为0.21、0.40、0.49 元，参考可比公司，给予公司2015 年34 倍估值，对应目标价13.53 元，首次给予公司买入评级。
    风险提示
    半导体产业整体景气下滑风险。公司业务的客户集中度较高的风险。