今年以来全球半导体行业景气度保持增长势头，6 月份工信部出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》将扶持国内行业发展，有助于公司的业绩持续增长。
    强化产业链合作，提高先进封装技术及市场开拓能力。8 月26 日，公司与华虹宏力、华力微电子签署《合作意向书》，将在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作。合作有望加速提升公司先进封装测试技术水平和开拓优质客户的能力。
    募投项目顺应市场发展需要，扩充先进封装产能。随着移动智能终端产品市场需求的快速壮大，带动BGA、Bumping、WLP、Cu Pillar等先进封装技术的快速发展与渗透。公司具备全面的先进封装技术，通过募投项目快速扩大先进封装产能，有望抢得先进封装市场先机，提高公司的竞争力和盈利水平。
    坚持发展优质客户资源，移动智能芯片市场广阔。德州仪器、意法半导体、富士通等全球顶尖半导体公司，以及国内优秀设计公司都是公司的优质客户。国内移动智能芯片设计企业的快速壮大为公司提供广阔的发展空间。
    盈利预测：预计公司2014-2016 年的EPS 分别为0.19 元、0.32 元、0.41 元，当前股价对应动态PE 分别为46.26 倍、27.28 倍、21.28 倍。
    考虑公司未来业务的成长性，首次覆盖给予“增持”评级。
    风险提示：公司先进封装产能扩产速度低于预期；先进封装市场开拓低于预期；半导体行业景气度下降