三季度营收和盈利能力均显著提升。三季度营业收入5.7 亿元，同比增长17.7%；净利润3,666 万元，同比增长85.9%；毛利润率为21.8%，近年来首次超过20%。虽然销售费用和管理费用的增加导致费用率提高，净利率仍延续上升势头。
    半导体行业高景气度持续，公司维持高开工率。2013 年以来，费城半导体指数一路走高，近期的最高点突破650 点，已经超过了2007 年的最高点546 点，目前处于600 点以上，说明半导体行业正处于高景气度时期。今年上半年，公司维持95%左右的高开工率，预计高开工率将维持至年底。
    公司多措并举提高竞争力，长期增长可期。公司顺应市场需求，通过募集资金等方式积极扩产先进封装产能，开发高速增长的移动智能芯片市场；与德州仪器、意法半导体等全球顶尖半导体公司建立了良好的合作关系，保障公司稳定成长；与国内领先的晶圆制造公司华虹宏力、华力微电子签订《合作意向书》，强化产业链合作；积极承担国家“集成电路”科技重大专项，以获得高额经费支持，。
    盈利预测。预计公司2014-2016 年的EPS 分别为0.19 元、0.32 元、0.41元，当前股价对应动态PE 分别为44.84 倍、26.44 倍、20.62 倍。考虑公司未来业务的成长性，维持“增持”评级。
    风险提示：公司先进封装产能扩产速度低于预期；先进封装市场开拓低于预期；半导体行业景气度下降。