公司的台湾大客户在大陆扶持华力微和通富，外包市场空间大，并形成战略铁三角关系。
    公司的高端制程FC、Bumping 封装产品将快速上量，国内客户开拓顺利，是国内第一家量产28nm 的FC+SiP 高端制程的封测公司，打开了高端制程的市场空间。
    公司是汽车电子封测龙头，产品最终应用于特斯拉电源管理芯片、宝马、丰田、通用等汽车中，MEMS、指纹识别等提升估值。
    财务预测与投资建议
    我们预测公司2015 年由于规模效应处于净利润率快速提升的阶段，净利润的增长在100%上下，2016 年开始进入平稳增长的阶段，2015 年、2016 年EPS 分别为0.4、0.49 元。根据2015 年可比公司估值34 倍，我们维持13.53元的目标价和买入评级。
    风险提示
    高端制程封装产品的出货量进度不达预期，大客户订单转移不达预期，以及半导体行业的景气度下滑。