技术创新所带来的产品及客户结构升级是公司净利大幅增长的主要原因
    技术创新方面，公司是国内首家实现28nm、12 寸Copper Pillar 凸块量产的厂商，并与国内知名设计公司展讯、联芯等进行战略合作，采用WLP 和FC/BGA工艺生产智能手机芯片，从而使得公司高引脚业务占比提升，产品结构得到优化。客户结构方面，公司的客户结构已基本形成欧美、亚太、国内三分天下的局面，每类产品都有业界一流客户，避免了依靠单一市场带来的风险。同时，公司近来重点开拓台湾市场，2014 年公司专设人员统一协调处理台湾地区业务，取得了较好的效果。去年台湾的销售额达到4.13 亿元，同比增长82%。
    盈利能力改善，毛利率稳步提升
    公司近三年盈利能力逐步改善，毛利率由2011 年的13.88%上升至14 年的19.08%，主要系公司产品结构的持续优化所致，以Bumping、FC、BGA、WLP为代表的高引脚业务收入占比不断提升。公司本次定增，募集资金主要投向也是进一步巩固高端封装产能。目前，公司高引脚业务收入占比约为40%，我们预计，随着本次定增的顺利实施，未来可望进一步提升至60%。高引脚业务占比的提升将促使公司盈利能力不断增强。公司目前毛利率接近20%，创历史新高，未来还有进一步提升的空间。
    维持“买入”评级
    我们预计公司15-17 年净利润199/302/411 百万元，EPS 0.31/0.46/0.63 元，同比分别增长64.8%、51.6%、36.2%，对应于15-17 年的PE 分别为44X、29X和21X，维持公司“买入”评级。